2026年5月27日，上交所官网公告，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）科创板IPO项目获得上市委审议通过。A股市场或将迎来市值2万亿以上的存储芯片“巨无霸”。
长鑫科技于2025年12月30日首次在上交所披露招股书，保荐机构为中金公司和中信建投。此前，该项目已经由上交所预先审阅，两轮预先审阅的问询分别在11月5日和11月19日发出，长鑫科技是中国资本市场上首单预先审阅的IPO项目。最新披露的招股书显示，2025年度，公司实现营业收入617.99亿元，扣非后归母净利润53.16亿元。2026年第一季度，公司实现营业收入508.00亿元，同比增长719%，扣非后归母净利润263.41亿元，同比增长1,993%。同时，公司预计2026年1-6月营业收入1100-1200亿元，扣非后归母净利润520-580亿元，分别同比增长超过600%和2,000%。本次拟公开发行不超过10.62亿股（占发行后总股本不低于10%），计划募资净额295亿元，对应发行后预计市值约2,950亿元，有望超过中芯国际，成为科创板历史规模最大的IPO之一。
募投资金投向三大方向：晶圆制造技改项目（75亿元，25.4%）用于现有产线升级扩产；DRAM芯片技术升级项目（130亿元，44.1%）聚焦先进制程和新产品研发；前瞻技术研发项目（90亿元，30.5%）布局下一代存储技术。三个项目紧扣"产能扩张+技术追赶"双主线。
长鑫科技主营业务为DRAM产品的研发、设计、生产及销售。2016年成立以来，公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级。目前，公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模及出货量均位居中国第一、全球第四。
