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发布于 2026-05-28
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九天睿芯三个月内再获超亿元融资！
近日，九天睿芯宣布完成新一轮融资，本轮由星航资本领投。本轮融资将主要用于推进模型-处理器-存储联合创新（MPM，Memory-Processor-Model），围绕下一代智能系统的核心需求，持续加强公司在底层技术、系统架构、产品研发与产业协同方面的布局。星航资本官网显示，其由小鹏汽车作为基石出资人发起设立，聚焦智能电动汽车产业链、清洁能源和前沿科技等方向。 当前，人工智能产业正从“模型能力快速提升”迈向“应用规模化落地”，竞争焦点也从单纯的参数规模与训练能力，转向推理阶段的系统效率竞争。不仅需要更强的模型能力，也需要在时延、功耗、带宽、容量、成本与可部署性之间实现更优平衡。与此同时，AI基础设施扩张正持续推高内存成本。公开报道显示，AI需求带动下，内存价格明显上行，供需偏紧格局在中短期内难以明显缓解。 尤其在云端代码生成与Agent等长上下文、多轮交互应用中，KV cache正越来越成为限制batch size、并发能力与系统吞吐的关键因素。vLLM官方文档也将KV cache空间列为影响并发参数的重要约束。单纯依赖HBM承载相关状态，正越来越难以同时兼顾容量、成本与吞吐，行业开始加速探索更高密度、更高带宽的上下文存储层。 九天睿芯认为，下一阶段AI的关键竞争力，不再只是更大的模型，也不再只是更快的芯片，而是模型、处理器、存储及系统软件的协同优化能力。基于这一判断，公司持续推进以MPM为核心的方法论创新，尝试从系统视角重新定义智能计算的底层路径。与传统“模型先定义、硬件再适配”的链路不同，MPM强调围绕真实工作负载，将Memory、Processor、Model放在同一个问题中协同设计，使模型创新、芯片创新、存储创新与系统软件创新形成双向牵引，从而实现整体系统效率的跃迁。围绕这一方向，九天睿芯正持续推进底层关键技术布局：在存储层，联合合作伙伴探索功耗更低的高密度高带宽存储路径；在计算层，以SRAM存算一体为核心构建高能效计算架构，通过提升片上SRAM容量、增强数据驻留与算子融合能力，减少中间数据搬运；在模型层，围绕芯片物理边界、存储介质特性与系统级约束开展联合创新，提升百B级尤其是MoE模型在真实场景中的可部署性。Sandisk与SK hynix近期已在Open Compute Project下推动HBF标准化，而黄仁勋在CES演讲中也提到“the best models today are all Mixture of Experts”，进一步验证了围绕MoE与推理工作负载进行系统重构的产业趋势。 与此同时，云端推理正在成为AI基础设施增长最快、投入最重的环节之一。J.P. Morgan报告显示，2025年全球AI Infrastructure CapEx已超过4000亿美元，2026年预测已超过6000亿美元。与此同时，产业信号也在进一步验证“围绕推理工作负载重构内存与数据流”的趋势：NVIDIA在GTC 2026推出了基于Groq技术的推理系统，并将2027年前AI芯片收入机会的预期提高到至少1万亿美元；Cerebras则先后拿下AWS云端合作与OpenAI大额算力订单，并在2026年5月完成市场关注度极高的IPO。对九天睿芯而言，这些案例共同说明，云端推理正在从“堆更多通用算力”走向“围绕推理阶段的容量、带宽、功耗与数据流进行系统重构”；而提升片上SRAM容量、增强数据驻留与算子融合能力、减少中间数据回写与搬运，并针对decode、routing与重排等关键环节做架构优化，正越来越成为决定系统成本、时延与吞吐平衡的关键路径。星航资本联合创始人及管理合伙人袁兵表示：“作为小鹏汽车发起设立的产业投资基金，星航资本坚定看好九天睿芯围绕MPM打造的联合创新路径。这并不是对单点器件的局部优化，而是面向真实推理负载的系统级设计能力。在车载座舱Agent、机器人大脑以及云端推理等场景中，随着模型持续变大、系统复杂度持续提升，容量、带宽、功耗和时延之间的平衡，将成为决定产品竞争力的关键因素。九天睿芯在模型、处理器、存储协同演进上的技术积累，为这些场景提供了一条极具前瞻性的工程化落地路径。”九天睿芯创始人兼CEO刘洪杰表示：“未来AI的竞争，已经不再只是模型能力的竞争，也不再只是单点芯片性能的竞争，而是模型、处理器、存储与系统软件协同优化能力的竞争。九天睿芯希望通过MPM联合创新，把模型设计、芯片设计、存储设计和系统设计放到同一个框架中重新思考，探索更适合下一代智能系统的新路径。”声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。本文转自媒体报道或网络平台，系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享，不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时联系客服，我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。“2025-2026中国半导体行业高质量发展创新成果征集”评选参与“2025-2026年度第九届中国IC独角兽评选”，请点击进入↓↓
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