五月全线冲刺，15家半导体企业闯关IPO，存储赛道成主力

2026年以来，AI算力浪潮叠加国产替代提速，国内半导体产业热度持续攀升，资本市场迎来密集上市潮。进入5月，据全球半导体观察不完全统计，15家半导体产业链企业集中推进IPO，动作覆盖辅导备案、辅导验收、交易所受理、过会、港股递表等全流程节点。

从方向看，本轮IPO集中于三大高成长主线：存储芯片国产主力、AI算力基础设施、上游设备材料补短板；另有射频、通信、激光、功率芯片等细分龙头，覆盖汽车、物联网、低空经济等多元场景。

本轮IPO中，存储板块阵容最强、热度最高，涵盖长存集团、东芯股份、佰维存储、北京君正四家核心企业，覆盖IDM、设计、模组全环节，进程贯穿辅导备案、港股二次递表、H股筹备等阶段。

北京君正二次递表港交所——5月26日，北京君正二次递交港股申请。公司为A股上市的存储+计算芯片企业，主营存储、模拟、计算芯片，覆盖汽车、工业、AIoT领域，2023-2025年营收稳定在42-47亿元区间。

东芯股份拟赴港上市——5月22日，东芯股份通过H股上市议案，拟发行不超总股本10%的H股。公司具备NAND、NOR、DRAM完整方案，2026年一季度营收4.79亿元、净利润1.38亿元，同比显著回暖，受益行业周期上行、中小容量存储紧缺。

长存集团启动IPO辅导——5月19日，长存集团与中信证券、中信建投签署辅导协议，正式启动上市辅导。作为国内3D NAND IDM龙头，长江存储聚焦闪存晶圆、嵌入式存储及固态盘，深度绑定全球数据中心与消费电子供应链。

佰维存储二次递交港股申请——5月12日，佰维存储重新递表港交所，推进A+H布局。公司主营存储主控、嵌入式存储、内存模组，2025年营收113.02亿元、净利润8.53亿元；2026年一季度净利28.99亿元，业绩强势修复，此前申请因财报有效期到期失效。

五月，多家存储企业集中推进上市，受益于行业基本面的好转。2026年存储市场供需逐步平衡，AI服务器、数据中心需求爆发，带动存储产品价格和订单回暖，企业盈利能力大幅修复。

同时，国内存储市场需求庞大，本土自研自产的替代空间非常大。本轮上市企业覆盖存储IDM、芯片设计、模组制造完整链条，从底层晶圆到终端产品全覆盖。

整体来看，本轮存储企业集中冲刺上市，是行业景气回升叠加本土替代提速的自然结果，也将进一步充实国内存储产业的产能与技术实力。

算力、通信、射频功率、激光芯片企业密集推进IPO，聚焦AI服务器、低空经济、汽车电子、工业控制等高景气赛道，包括超聚变、宸芯科技、华太电子、长晶科技、频准激光、度亘核芯。

宸芯科技完成辅导验收——5月26日，宸芯科技辅导验收完成，拟创业板上市募资17.05亿元。国资控股通信芯片平台，主营无线SoC芯片，覆盖2G-5G，卡位低空、车联网、工业互联场景。

超聚变创业板IPO获受理——5月22日，超聚变IPO获深交所受理，拟募资80亿元。前华为x86服务器业务独立而来，主营AI与通用算力服务器，2025年出货量领跑，募资投向算力研发、产能扩建，承接AI算力基建红利。

频准激光科创板过会——5月21日，频准激光顺利过会，募资14.1亿元。中科院背景，专注晶圆激光开槽、隐切设备，2023-2025年营收、净利持续高增，毛利率超68%。

华太电子科创板获受理——5月15日，华太电子科创板IPO获受理，募资27.81亿元。聚焦射频、功率半导体，覆盖通信、储能、新能源车、工控等大功率场景，获国家级产业基金加持。

长晶科技完成辅导——5月9日，长晶科技辅导收官，二次冲击上市。功率半导体IDM厂商，车规级产品进入主流车企，2025年营收破30亿元。

度亘核芯完成辅导——5月8日，度亘核芯完成辅导。激光芯片IDM企业，覆盖光通信、工业激光，建成国内自主可控全链条产线。

可以看出，本轮算力和特色芯片IPO企业聚焦在具体落地场景。超聚变卡位AI算力硬件刚需，宸芯科技绑定低空与车联网通信赛道，功率、激光芯片企业则补齐制造、终端应用的细分缺口。

这类细分赛道企业密集资本化，本质是下游真实需求在反向推动上游芯片升级。资本助力可以帮助企业快速扩产、完成产品迭代、通过客户验证，解决芯片行业前期投入大、研发周期长的痛点，加速国产芯片在各细分场景的落地替代。

上游设备、材料企业集中冲刺IPO，是国产替代攻坚核心信号，涵盖亚电科技、合肥晶合、永志半导体、株洲科能、科利德，覆盖湿法设备、高纯材料、电子特气、封装材料、特色代工。

亚电科技重启辅导备案——5月26日，亚电科技递交辅导备案。湿法清洗设备厂商，覆盖8/12英寸晶圆，2025年7月申报科创板后撤回，本次重启推进高端湿法设备国产化。

合肥晶合获港股备案——5月22日，晶合集成获证监会港股备案，推进A+H。全球头部显示驱动芯片代工厂，深化国际化布局、拓宽海外融资渠道。

永志半导体完成辅导——5月22日，永志半导体辅导验收，拟北交所上市。封装材料龙头，主营引线框架、封装基板，2023-2025年营收、净利稳步增长，进入全球头部封测供应链。

株洲科能科创板获受理——5月11日，株洲科能二次申报科创板获受理，募资5.6亿元。高纯镓/铟材料龙头，服务化合物半导体、5G/6G、新能源车，三年复合增速超30%。

科利德更换中介重启IPO——5月8日，科利德更换中介重启辅导。本土电子特气核心厂商，覆盖沉积、刻蚀全工艺环节，此前申报后调整，持续攻坚上游材料国产替代。

上游设备、材料是国内半导体自主可控核心攻坚赛道。本轮企业多为二次申报、长期深耕，体现上游重验证、长周期、稳迭代的产业特性。

随着国内新建晶圆厂持续投产，本土设备材料的替代空间持续打开。企业通过上市获得资金，可以直接用于产线扩建、产品迭代、客户验证导入，实打实解决上游配套不足的问题，让国内半导体产业链配套更完整、更成熟。

2026年5月，半导体产业链IPO密集推进，覆盖设计、制造、设备、材料、算力硬件全环节，呈现三大核心趋势：国产替代核心资产集中资本化、A+H成为头部企业全球化标配、AI驱动算力/存储赛道加速扩产。

随着注册制深化、国产替代战略推进，后续将有更多细分龙头登陆资本市场。产业与资本深度融合，将持续推动国内半导体产业提质升级，构建自主可控、安全稳固的产业生态。

TrendForce集邦咨询是一家专注全球高科技产业深度分析与顾问咨询服务的国际研究机构。研究领域横跨晶圆代工、AI服务器、DRAM、HBM、NAND Flash、集成电路与半导体、MLCC、AI机器人、显示面板、LED、近眼显示、AR/VR和新能源(含太阳能光伏、储能和电池),同时在人工智能、汽车科技、5G/6G通讯、低轨卫星和物联网等前瞻科技产业累积丰厚的研究能量。