“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小，电路切换越快。
要理解“韬定律”的突破性，首先要理解它与“摩尔定律”各自的运行规则。
摩尔定律：核心是“几何缩微”。过去50年，芯片进步主要靠把晶体管做得越来越小（比如从14nm到3nm），在同样的面积里塞进更多元件。
韬定律：核心是“时间缩微”。它不再单纯追求尺寸的极限缩小，而是转向系统性降低时间常数（τ），即压缩信号在芯片内部传输的延迟。
也就是说，过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来，不执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统，多层面协同设计，把τ本身压下来。
2031年将达到1.4纳米制程的同等水平
值得注意的是，“韬（τ）定律”并非停留在理论阶段。据何庭波介绍，在过去6年的实践中，基于“韬（τ）定律”，华为已成功设计和量产了381款芯片，覆盖千行百业的需求。
在消费电子领域，最受关注的当属麒麟芯片。“将于2026年秋季面世的‘麒麟芯片2026’是逻辑折叠技术的首次成功实施，它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。”何庭波说。
她还回顾了华为手机芯片的回归之路——2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。“诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。”
展望未来，何庭波预计，到2031年，基于“韬(τ)定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。她在演讲最后还强调：“我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在‘韬(τ)定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”
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