创“芯”图鉴 | 安德科铭汪穹宇：实现跨越式突破，国产半导体前驱体企业创业图鉴

“我们当时就坚信，中国半导体产业一定会走自主发展的路线，并且我认为团队已经有了一定的技术积累。在中国一定会有人做这件事情，为什么不能是我们？”汪穹宇在接受本刊专访时回忆道。在归国前，团队核心成员已经在海外行业头部企业积累了多年的研发和运营经验，成员履历覆盖了从材料开发到产业化落地，再到终端工艺应用技术的全产业链。

在芯片制造的微观世界里，有一种"隐形材料"正悄然定义着摩尔定律的极限——它们是ALD（原子层沉积）和CVD（化学气相沉积）工艺的核心原料，被称为半导体前驱体（Precursor）。在集成电路制造的宏大版图中，半导体前驱体由于研发投入大、技术门槛高，一直是国内产业链的“卡脖子”环节。随着中国半导体产业自主化浪潮的推进，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（以下简称“安德科铭”）——一家深耕电子级半导体前驱体材料领域的公司，脱颖而出。

从2018年几位同窗携手归国创业，到如今业务规模连年攀升、并已实现盈利。安德科铭创始人兼CEO汪穹宇带领企业构建了从研发到产业化的全链条自主能力，成功达成高纯Si基、先进金属基及高纯High-K前驱体材料的规模化供应，在硬科技创业的道路上稳步前行，实现从“国产替代”到“前瞻技术布局”的跨越。

产业的“鸭先知”

2017年，看到中国半导体产业自主发展的大趋势，汪穹宇和几位同窗毅然决定回国创业。

选择在2018年回国创业，这在当时是一个极具挑战性的决定。彼时，国内半导体行业对“前驱体”的认知尚未普及，半导体前驱体材料往往被包含在电子特气的大类中，缺乏独立的产业规划，加之国内半导体制造尚处于成熟制程阶段，对高端前驱体的需求尚未形成规模。然而，团队敏锐地察觉到，由于地缘政治和供应链安全的需求，中国半导体产业走向自主化是大势所趋，正是这种预判，促使这群年轻人回国投身于这一关键赛道。

当大多数人立足于岸边远观时，他们已经身处产业洪流之中，在暗流涌动之际感知水温、流速与方向的细微变迁。

在国产替代机遇中站稳脚跟

创业之初，前景并不明朗，资本对这一细分领域缺乏投资信心。于是团队成员自筹资金启动研发、搭建团队、对接客户。没有资源，他们就靠技术敲门，用硬实力赢得国内半导体产业链龙头企业的信任，通过为国产化设备配套材料验证，迈出了第一步。

汪穹宇表示：“我们的合作伙伴在研发国产化设备时，希望匹配国产化的材料，安德科铭利用对底层应用工艺的认知，和高效的产品研发能力，为其提供小批量的样品（如1-2公斤）进行机台开发和工艺参数的验证。”这种合作模式让安德科铭的产品逻辑深度嵌入国产设备的底层架构中，避开了直接与国际巨头在成熟产线上进行价格战。

2022年，安德科铭迎来了第一个转折点。随着外部环境变化，国内半导体产业链龙头厂商开始大力推进国产化进程，安德科铭抓住了这一历史机遇，几款关键产品通过验证，成功进入其供应链。“这一年，公司首条自主产线顺利投产，具备了批量稳定供货的能力，实现从研发到生产全过程的自主化。”汪穹宇说道。

此后，公司步入发展快车道：2023年投入新产品线，逐步与国内多家头部晶圆厂和设备企业展开合作；2024年产品和服务基本扩展至国内全部主流客户；2025年公司进一步实现跨越式发展，并启动上市筹备工作。

不止替代，更要定义

安德科铭的初期发展是从国产替代切入市场，以相对成熟的产品打开业务，“但大约在两年后，我们决定走出一条明确的差异化路线。”汪穹宇说道。

在安德科铭的经营哲学中，最核心的一点是拒绝“低水平的国产化替代”，选择“前瞻技术布局”，即通过团队对未来5-10年工艺演进的预判，提前布局还未大规模使用、但在先进制程中必不可少的材料，同时积极与国内成熟设备企业、终端客户展开明确的技术合作与产品布局，实现自主技术迭代。

通过团队对芯片制造工艺的理解和对材料的深研，公司能够从器件结构的适配性出发，反推研发方向。这种能力使得安德科铭能够与客户端进行“同步研发”，甚至直接参与到客户的“自主技术迭代”中。代号为LA-03的前驱体材料，正是安德科铭正向研发实力的典型体现。汪穹宇表示，在合作中，有客户提出类似产品的国产化需求，与公司既有的研发方向高度匹配。经过简单的优化改良，该产品随即交付并迅速通过验证，很快便顺利投入量产。目前，该款产品在国内市场占有率已超过90%，成为了国内市场的“基线（Baseline）”。

这款产品并非简单的国产替代，而是预判行业需求、自主正向研发的产品。“客户提出了应用场景，而我们很快匹配了技术和产品，这样的模式是一个良性且可持续的长期发展方式。”

国际化视野下的双向枢纽

2025年，安德科铭与日本三化研究所株式会社达成战略合作，在合肥成立合资公司。日本三化作为行业内极其先进和成熟的企业，选择与安德科铭绑定，正是看中了安德科铭坚实的技术实力和在中国主流晶圆厂中建立的深厚信任度。通过在合肥建立合资工厂，安德科铭引入了国际先进技术，在某些前驱体材料上填补了国内技术空白并实现“本地化产能”的首次落地。

另一方面，通过合资，安德科铭的产品得以通过日本三化的销售渠道，走向日本、新加坡及台湾地区。通过这种“相互借鉴，取长补短”的模式，让安德科铭真正融入了全球半导体供应链的循环中。

这不仅是跨国商业合资，更是一次战略性的产业融合：将全球领先企业的经验深度融入中国本土创新体系，同时将中国创新的成果推向全球市场。汪穹宇表示：“我们不能与世界脱钩，需要引进优秀企业，互相学习。”

写在最后

谈及中国半导体行业的未来，汪穹宇充满信心。他认为，以长江存储等代表性企业推出全球领先的技术为标志，整个行业树立了“依靠自主研发也能够达到国际领先”的信心，这为所有产业链上的创新企业注入了一针强心剂。“这种行业信心的回归，是安德科铭等本土产业链企业长期发展的最大底气。”

安德科铭的快速成长，是偶然与必然交织的结果。汪穹宇回顾创业历程，感慨道：“中国作为一个大国拥有巨大体量，大环境推动产业发展。半导体前驱体材料领域的创业企业一定可以成功，即使不是我们，也会是别人。只是我们恰好在最艰难的时刻，踩准了时机，并且坚持了下来。”

站在中国半导体行业波澜壮阔的潮头，安德科铭的故事仍在继续。