5月15日，芯爱科技（南京）有限公司与东南大学产学研合作签约仪式举行。此次校企携手，聚焦AI基板先进封装关键技术研发，实现从“实验室”到“生产线”的全面融通，助力区域科创产业与国产半导体行业高质量发展。
东南大学科研院副院长刘威在致辞中指出，东南大学作为国家 “双一流”建设高校，始终坚持“四个面向”，深耕电子信息、集成电路、人工智能等关键领域，在先进封装、微系统集成、半导体材料与工艺等方向积淀了深厚的科研实力与人才资源，始终坚持科研成果与产业需求深度对接。此次与芯爱科技达成深度产学研合作，聚焦AI 基板先进封装关键技术研发，围绕微系统电性能、玻璃通孔金属化、RDL 细微线路制备等核心技术难题联合攻关，既是高校服务地方产业、推动科技成果转化的务实举措，也是企业依托高校科研力量、提升核心技术竞争力的重要布局。
仪式现场，双方正式签署产学研合作协议，同步举行“东南大学研究生实践基地”与“芯爱科技AI先进封装基板技术研发中心”揭牌仪式。
AI先进封装基板技术研发中心作为芯爱科技布局高端半导体领域的核心载体，将专注于先进封装基板技术研发、工艺优化与量产突破，全力推动高端封装基板核心技术国产化。
作为国内高端IC封装基板领域创新企业，芯爱科技坚持自主研发与产学研协同创新，累计申请专利超300项，授权发明专利100余项，在超薄精细线路、高密度互联、先进封装工艺等领域实现关键突破，已成功通过基板国际大厂8微米的工艺认证，制程能力达 6 微米以下，技术水平达国内领先。此前，芯爱科技已经与南京工业大学开展玻璃基板表面改性、国产ABF膜材优化等协同攻关。本次与东南大学的合作，将进一步聚焦AI基板电性能仿真、玻璃通孔金属化与图案化研究，协同提升BGA产品性能与工艺水平，加快高端封装基板技术自主化进程。
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
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