2026/5/18周一
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芯闻头条
1、三星电子工会称，将按原计划进行罢工
韩国水原地方法院5月18日批准了三星电子公司提出的部分禁令请求，责令该公司工会必须确保即将开始的全面罢工行动“不影响产量”，“不得导致这家全球重要的存储芯片制造商生产原料受损”。据悉，这实际上是给三星电子这次史上最大规模罢工计划“踩了急刹车”。
今年3月中旬，由超过6.6万名三星电子工会成员参与表决的投票结果显示，93.1%的工会成员赞成罢工。全面罢工将于5月21日至6月7日举行。
三星电子劳资双方此前就2026年薪资问题进行了多轮谈判，但双方就部分议题的分歧持续扩大，谈判最终破裂。
三星电子曾在2024年发生公司成立以来首次无限期总罢工，罢工持续近一个月。
图片（韩联社）：2024年7月22日，在京畿道龙仁市，三星电子工会成员们举行集会。
Fabless/IDM
2、长鑫科技：一季度营收同比增长719.13% 净利润330亿元
5月17日，长鑫科技集团股份有限公司更新科创板IPO招股说明书（申报稿），2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长。
得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。2026年1-3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元；扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润263.41亿元。
3、云天励飞上海子公司浦云天芯正式揭牌
5月17日，云天励飞上海子公司浦云天芯正式揭牌。浦云天芯将依托长三角地区在集成电路、人工智能、高端人才和产业生态等方面的优势资源，进一步加强公司在AI大算力推理芯片方向的研发与产业协同能力，助力公司持续完善面向AI推理芯片的核心技术布局。
同时，云天励飞发起“1001计划”联合倡议，浦云天芯、联想集团、通鼎集团、财联社、无问芯穹、生数科技、硅基流动、广立微、魔形智能、龙芯中科、灵睿智芯、上海交大集成电路学院、季丰电子、新华三半导体、芯耀辉、上海市人工智能行业协会、通富微电、甬矽电子、合见工软、芯动科技等近30家单位参与签署倡议。
“1001计划”是云天励飞围绕AI推理成本持续优化所提出，长期目标是推动“百亿Token 1分钱”，将联合产业链上下游合作伙伴，在芯片、模型、软件栈、算力基础设施和应用生态等环节协同探索，共同推动国产AI生态建设，降低AI应用成本。
EDA/IP
4、Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计
楷登电子（Cadence 公司）近日宣布进一步拓展其与台积电（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。此番合作将为基于 TSMC N3、N2、A16™ 和 A14 制程工艺的前沿 AI 芯片提供 IP、签核就绪的端到端设计基础设施以及经过认证的先进流程。
双方此次深化合作将帮助客户减少迭代次数，提升面向设计技术协同优化（DTCO）的先进 AI 与高性能计算（HPC）设计之间的关联性，从而以更大的信心加速芯片上市。早期客户和主流企业正积极采用 TSMC 3 纳米或 2 纳米工艺进行设计，充分彰显了此次合作的市场影响力。
制造/封测
5、塔塔电子与ASML合作建设印度首座晶圆厂
5月16日，塔塔电子与ASML在荷兰海牙签署谅解备忘录（MoU），双方CEO在印度总理莫迪与荷兰首相耶滕共同见证下达成合作。项目总投资110亿美元，聚焦成熟制程工艺（28nm及以上），将在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座300毫米晶圆厂。
材料/设备
6、SEMI：2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%，至732亿美元
国际半导体产业协会SEMI 近日在其报告中表示，2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%，达到732亿美元。增长主要来自晶圆制造材料和封装材料两大领域，反映出工艺复杂度提升、先进制程需求增长，以及高性能计算（HPC）与高带宽内存（HBM）制造持续扩张所带来的投资增加。
其中，晶圆制造材料市场营收同比增长5.4%，达到458亿美元。与光刻相关的材料，包括光掩膜、光刻胶及其辅助材料，以及湿电子化学品，均实现两位数增长。随着制程复杂度提升以及更严苛的光刻要求，材料消耗量持续增加。
行业动向
7、AI数据中心致光纤价格暴涨，交货期限延长至20周以上
财联社5月18日消息，人工智能训练和推理集群需要比传统云基础设施更密集的互联架构，这让用于数据传输的光纤陷入供不应求之中。据Rebio Group估计，今年北美光纤需求预计将增长22%至25%，而供应增长则仅有12%至19%。另据Data Center Dynamics报告称，大批量买家的交货周期已延长至20周，而小批量买家的交货周期甚至长达一年。
5G/IOT/AI
8、无锡将建立一座大规模“Token工厂”
弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡。以华为超节点算力集群为首期基础设施，弘信电子将在无锡建立一座大规模“Token工厂”。这将成为规模化、高性能“国芯国模”算力集群新样板。此次落地无锡高新区的“Token工厂”，首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器，每套超节点服务器拥有384卡算力规模，把4个384张GPU连成一个超级集群。
9、京东将规模化的交付数千台无人车
京东物流具身智能算法负责人王昊天在5月18日京东618媒体沟通会上透露，数千台无人车正进行规模化的交付，此外将部署1000台异狼机械臂。《科创板日报》记者注意到，京东物流去年10月宣布未来5年要采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机。
10、马斯克：SpaceX今年或在火箭的完全快速可复用性方面取得成功
5月18日马斯克表示，SpaceX今年可能在火箭的完全快速可复用性方面取得成功，而这是实现地球之外生命存在的必要条件。一旦火箭技术实现完全、快速的重复使用，人类就能成为星际文明。
股市芯情
11、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
资料来源于界面新闻、财联社、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Orion
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