如果说前期半导体制造商们的涨价是因为产能紧张，订单饱满继而选择提高报价的话，如今因为霍尔木兹海峡的航运中断，半导体制作的各种材料成本也迎来了集体的涨价潮。最近涨价的半导体用氢氟酸，使用客户多为存储芯片制造商，这也意味着，包含存储芯片在内的半导体或又有涨价的理由了。
半导体用氢氟酸价格涨价
客户多为存储芯片制造商
据韩媒报道，Solbrain、ENF Technology、Huseong等韩国无水氢氟酸生产商，预计将在6月和7月大幅上调产品价格，其主要客户包括三星电子、SK海力士等半导体公司。
业内人士透露，由于原材料成本已经大幅上涨，三星电子和SK海力士别无选择，只能接受价格上涨。”
此番氢氟酸涨价主要归结于霍尔木兹海峡的阻塞。无水氢氟酸通过萤石与硫酸反应制得，硫酸的原料是硫，而硫是原油和天然气炼制的副产品。由于霍尔木兹海峡的航运中断，全球超过30%的硫供应中断。因此，硫酸价格大幅上涨，无水氢氟酸的价格也随之上涨。
电子级氢氟酸是半导体制造工艺中必不可少的材料，主要用于半导体蚀刻和清洗工艺，以去除晶圆表面残留的氧化膜或金属污染物。将氢氟酸与氟化铵（NH4F）混合可制成缓冲氧化物蚀刻剂（BOE）。日本国内半导体工厂每年大约使用6万吨氢氟酸，而缓冲氧化物蚀刻剂的用量约为9万至10万吨。
业内人士表示：“继氦气、六氟化钨（WF₆）、丙二醇单甲醚乙酸酯（PGMEA）之后，本轮危机又轮到无水氢氟酸。”
今年3月，氦气成为了半导体供应链最关键的风险点。氦气是液化天然气（LNG）生产的副产品，广泛用于半导体制造中的等离子刻蚀、沉积工艺，以及晶圆背面冷却，卡塔尔约占全球供应量的三分之一。
4月，多位行业人士透露，关东电化、中央玻璃等日本六氟化钨供应商，已向三星电子、DB Hitech等韩国半导体企业告知原料供应受阻的情况。
此外，业内消息人士透露，日本主流光刻材料供应商已通过韩国分公司，向三星电子、SK海力士等半导体客户告知原料采购受阻情况，部分厂商计划于近期正式通报。此次短缺的核心原料为丙二醇甲醚（PGME）与丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）。
住友电木：半导体封装材料涨价20%
涨价的还有封装材料。
住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™EME半导体封装用环氧模塑料，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。
环氧树脂膜塑料是一种以环氧树脂为基体，配合固化剂、无机填料及多种助剂，经混炼制成的热固性模塑料。其广泛应用于半导体封装领域，用于保护芯片免受外部环境影响，并提供电绝缘、散热等功能。
环氧树脂模的涨价潮，归根结底源自树脂等原料供应受阻。据日经新闻报道，受霍尔木兹海峡封锁的影响，甲醇、二甲苯及相关溶剂正面临严重的供应紧张，相关产品价格自3月份以来至少上涨了40%。而这些溶剂均为生产各类特殊树脂的必需原料。
树脂及其原料的涨价正影响到半导体与PCB产业链的各个方面：某芯片基板供应商高管表示，三菱瓦斯化学已将部分产品的价格在今年第一季度提高了20%。其补充道，鉴于整体材料成本正在上涨，预计CCL的价格还会进一步上涨。