本周观点
一、算力需求拉升，CPO技术量产
根据英伟达官网消息，面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。英伟达推出Quantum-X与Spectrum-X双平台，黄仁勋在GTC大会上称其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进 。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。
ASIC芯片是算力机组互联网络中最核心的部件，其承载了数据传输最底层也是最繁杂的任务，满载负荷时ASIC散热功耗高达数百瓦，激光光源对于温度极为敏感，外部激光光源可说是目前的最优解，这种做法解决了温度控制的难题，保留了热插拔能力，因此，多家公司计划于2026年规模化的800G互联网络中，将外置激光光源的CPO方案作为首选。Marvel和英伟达都已经明确下一代cpo交换机会用DFAU，该技术实现了激光器与光纤的亚微米级对准，典型对齐精度可达±0.1μm。这种动态校准能力使光模块在-40℃~85℃环境下仍能保持稳定光耦合效率。其创新性体现在三方面：1）MEMS微镜阵列：128个独立反射单元组成可编程光路。2）闭环反馈系统：每毫秒采集一次光功率数据并动态调整。3）热膨胀补偿算法：自动抵消材料热胀冷缩引起的偏移。部署DFAU的硅光模块展现出显著优势，产线良品率提升40%、长期使用时光功率衰减降低60%、支持即插即用式模块更换、兼容COB/PLCC等多种封装工艺。
二、国产半导体技术革新，新季度业绩亮眼
近期，国内半导体设备领域迎来一轮集中技术爆发，中微公司上修2026年订单增速预期，一季度业绩大幅增长，同时披露技术研发与战略布局相关进展。根据第一财经，5月14日国内晶圆代工双雄中芯国际与华虹公司发布2026年一季报。在AI算力需求外溢、成熟制程供需回暖的行业背景下，“双雄”一季报印证了本土晶圆代工景气度正持续回升，国产制成和国产制造双线加速。
投资建议
受益标的：
CPO：天孚通信、炬光科技、新易盛、致尚科技、中际旭创、杰普特、中润光学、工业富联；半导体：中微公司、拓荆科技、北方华创、长电科技、精智达。
风险提示
市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。
根据英伟达官网消息，面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，黄仁勋在GTC大会上称CPO技术已正式进入量产阶段。英伟达推出Quantum-X与Spectrum-X双平台，其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进 。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。ASIC芯片是算力机组互联网络中最核心的部件，其承载了数据传输最底层也是最繁杂的任务，满载负荷时ASIC散热功耗高达数百瓦，激光光源对于温度极为敏感，外部激光光源可说是目前的最优解，这种做法解决了温度控制的难题，保留了热插拔能力，因此，多家公司计划于2026年规模化的800G互联网络中，将外置激光光源的CPO方案作为首选。Marvel和英伟达都已经明确下一代cpo交换机会用DFAU（可插拔光纤阵列单元），该技术实现了激光器与光纤的亚微米级对准，典型对齐精度可达±0.1μm。这种动态校准能力使光模块在-40℃~85℃环境下仍能保持稳定光耦合效率。DFAU的创新性体现在三方面：1）MEMS微镜阵列：128个独立反射单元组成可编程光路。2）闭环反馈系统：每毫秒采集一次光功率数据并动态调整。3）热膨胀补偿算法：自动抵消材料热胀冷缩引起的偏移。部署DFAU的硅光模块展现出显著优势，产线良品率提升40%、长期使用时光功率衰减降低60%、支持即插即用式模块更换、兼容COB/PLCC等多种封装工艺，国产制成和国产制造双线加速。近期，国内半导体设备领域迎来一轮集中技术爆发，中微公司上修2026年订单增速预期，一季度业绩大幅增长，同时披露技术研发与战略布局相关进展。根据第一财经，5月14日国内晶圆代工双雄中芯国际与华虹公司发布2026年一季报。在AI算力需求外溢、成熟制程供需回暖的行业背景下，“双雄”一季报印证了本土晶圆代工景气度正持续回升。三、投资建议CPO：天孚通信、炬光科技、新易盛、致尚科技、中际旭创、杰普特、中润光学、工业富联；半导体：中微公司、拓荆科技、北方华创、长电科技、精智达。面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。根据英伟达官网消息，英伟达推出Quantum-X与Spectrum-X双平台，黄仁勋在GTC大会上称其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进 。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。上个月，英伟达分别向两家光器件供应商——相干公司（Coherent）和Lumentum公司——投资了20亿美元。本月早些时候，英伟达向175岁的康宁支付了 5 亿美元，获得了在未来三年内向康宁公司额外注资约 27 亿美元的权利。由此可见，英伟达迄今已经在光芯片上投入45亿美元（约合300亿人民币）此举旨在巩固其供应链，同时加速推进其共封装光器件（CPO）路线图，并为此投入巨资。这些精准的举措表明，CPO——人工智能网络领域下一个重大架构变革——正从理论走向现实。英伟达面向扩展网络的CPO 交换机平台，包括Quantum-X Photonics与 Spectrum-X Photonics 两条产品线，在GTC 2025 上首次发布。Quantum-X Photonics：液冷InfiniBand CPO 交换机系统 Q3450（Q3450-LD），搭载四颗 Quantum-X ASIC，总计 144 个 MPO 物理端口，整机全双工带宽达 115.2 Tbps，单颗 ASIC 吞吐能力 28.8 Tbps。Spectrum-X Ethernet Photonics：CPO 以太网交换芯片已进入全面量产阶段，512 lane 200G-capable CPO 以太网交换机系统，已集成至 Vera Rubin 平台中的 Spectrum-6 SPX 网络机架，采用 102.4 Tb/s 交换芯片。两条产品线均采用TSMC 先进 3D 堆叠硅光子引擎技术（COUPE），搭载高输出功率外置激光器（ELS）及直连光纤连接架构，实现高带宽、高能效与高可靠性的协同设计。据Supermicro称，一个GB300 NVL72机架的宽度为0.6米。Rubin Ultra NVL576会将八个机架并排放置，宽度接近5米；这太长了，无法使用AEC以200G的速率连接整个集群。反过来，英伟达将在 Rubin Ultra NVL576 中使用铜CPO进行机架间连接，但每个机架内部的连接仍将使用铜线。这就是为什么黄仁勋表示，客户可以选择购买“纯铜”或“铜+CPO”的 Rubin Ultra。NVL576 将采用铜+CPO，而较小的配置则仅使用铜线。黄仁勋还表示：“两年后，在 NVL 1152 版本中，将全部采用CPO，因为铜线的应用范围是有限的。” 随着设备规模和带宽的不断增长，从铜缆到光纤的规模化转型是一个结构性的过程，而非周期性的。CPO 被视为这一转型的最终目标。值得注意的是，供应链上的企业正在积极应对这一变化。Credo近期收购了 DustPhotonics，旨在实现业务多元化，摆脱对 AEC产品的过度依赖——AEC 是该公司赖以成名的产品。通过此次收购，Credo 将硅光子技术纳入其产品组合，预计在 2027 财年实现 5 亿美元的光学业务收入。作为参考，Credo 于今年 3 月公布了 2026 财年第三季度业绩。这将有助于该公司弥合 AEC 业务和光学业务之间的差距。Marvell 收购 Celestial AI旨在提供 CPO 解决方案。在 3 月份发布的 2026 财年第四季度业绩报告中，Marvell 预测其 CPO 收入将在 2028 财年第四季度达到 5 亿美元的年化运行率，并在 2029 财年第四季度翻番至 10 亿美元。Nvidia 和 Marvell 近期还宣布建立战略合作伙伴关系，通过 NVLink Fusion 将 Marvell 连接到 Nvidia 的 AI 工厂生态系统。客户可以使用 NVLink 轻松地将 Marvell 产品（包括定制 XPU、某些可扩展网络和硅光子器件）与 Nvidia 的机架级 AI 计算和其他组件配对使用。此外，Nvidia 已向 Marvell 投资 20 亿美元。CPO的核心就是紧凑，将光学元件与电子芯片集成在一起，可以大幅缩短电连接距离，减少信号传输过程中的损耗和延迟，而且集成化的光学元件可以大幅提升其信号质量和系统能效比。从铜缆互联到可拔插式光模块再到如今的光电共封CPO，在近十几年的发展中，CPO经过材料和结构的不断改进，衍生出2D光电、3D垂直通孔、玻璃基板共封等形式。ASIC芯片是算力机组互联网络中最核心的部件，其承载了数据传输最底层也是最繁杂的任务，满载负荷时ASIC散热功耗高达数百瓦，芯片内部积热问题及其严重，业界目前采用水冷方案，来确保芯片组的正常运行。激光光源对于温度极为敏感，环境温度的细微变化都会影响其性能，更何况ASIC芯片动辄百瓦的高热量，使得激光光源控制变得极为困难。高温会破坏激光光源的寿命，设备寿命随温度升高呈指数级下降，例如，在85°C下运行的激光光源比在25°C下运行的激光光源寿命可能缩短10倍以上。在可拔插式光模块互联网络，激光光源故障可以拔插式更换，系统复机时间可以控制在一小时内。然而使用方案一和二的CPO光电共封装，激光光源和ASIC集成在一起，一旦激光光源出现故障，整个封装体都需要更换。外部激光光源可说是目前的最优解，将激光光源从ASIC芯片移至前端模块是行业更为明智的选择，这种做法不仅解决了温度控制的难题，还保留了热插拔能力。多家公司计划于2026年规模化的800G互联网络中，外置激光光源的CPO方案将是首选。Marvel和英伟达都已经明确下一代cpo交换机会用DFAU。CPO交换机最重要的就是四个部件：交换芯片、光引擎、DFAU和外置光源。DFAU = Detachable Fiber Array Unit，可插拔光纤阵列单元，是CPO / 硅光里大批量商业化的核心无源光器件，即将迎来0-1的关键突破。是硅光模块中的精密调校系统，相当于光信号的"GPS导航仪"。它通过微米级位移控制，实现激光器与光纤的亚微米级对准，典型对齐精度可达±0.1μm。这种动态校准能力使光模块在-40℃~85℃环境下仍能保持稳定光耦合效率。DFAU的创新性体现在三方面：MEMS微镜阵列：128个独立反射单元组成可编程光路。闭环反馈系统：每毫秒采集一次光功率数据并动态调整。热膨胀补偿算法：自动抵消材料热胀冷缩引起的偏移。部署DFAU的硅光模块展现出显著优势是产线良品率提升40%、长期使用时光功率衰减降低60%、支持即插即用式模块更换、兼容COB/PLCC等多种封装工艺。根据产业调研，目前只有Senko和FOCI的DFAU进入了英伟达的DVT测试环节，目前全球最接近量产的公司是Senko。DFAU能够兼容SMT回流焊工艺。CPO要求将Switch芯片与PIC进行高密度共封装，而标准的SMT回流焊温度高达260°C以上，传统光纤无法承受这种高温。采用‘底座+插头’的分离式设计，在SMT阶段，只需将耐高温的底座贴装在PIC上。待所有高温封装步骤完成后，再将带有光纤阵列的插头插入，从而完美融入现有的半导体封测标准流程。将系统级的现场可维护性提升到CSP能接受的等级。外置光源和光纤链路是整个数据中心网络中最容易老化的部分。通过使用DFAU使得CPO交换机在数据中心机架上的运维变得可行，允许在不更换整个交换机主板的情况下，热插拔或单独更换损坏的光纤链路。（三）Photonic Plug/Bump推动CPO可插拔架构演进TeraMount方案的核心是Photonic-Bump和Photonic-Plug。其中，Photonic-Bump主要用于PIC到封装基板之间的光学传输连接；Photonic-Plug则用于光纤与PIC之间的可插拔光连接。相比传统FAU固定连接方案，Photonic-Plug通过可插拔化设计，使光纤连接具备更高的可维护性与扩展性。MPC传统方案是一个3D混合系统。传统MPC方案中，需要通过高精度FAU完成PIC与光纤之间的主动对准，整体方案对耦合设备精度要求较高，封装复杂度与制造成本相对较高。以台积电的COUPE平台生产工艺来看，光引擎的生产测试流程包括：1）晶圆级PIC生产及主动对准KGD测试；2）EIC与PIC混合键合及主动对准KGD测试；3）光引擎切片封装及主动对准测试。这其中每一次的主动对准都极其耗时，光纤末端需要寻找光功率最大值，这不仅对耦合设备精度要求极高，且单次对准都需要数分钟的时间。GF通过与Senko的合作将后端封测环节前置，本质上是通过一次高精度有源耦合引入Senko的无源底座，从而将后续环节的低效主动对准耦合测试切换为高效的机械式盲插耦合测试。一旦Seat安装完成并校验好初始精度，后续所有的测试都变成了机械式的盲插。测试机台只需将标准的测试引线插入Seat即可完成闭环，从而大幅提升生产线的生产效率。英伟达Spectrum CPO实机方案已经开始导入DFAU架构，相关实物图中可明显看到可插拔光纤接口设计。同时，Marvell展示的CPO交换机样机也采用DFAU方案。根据图片配文，Marvell预计25H2进入量产”，显示DFAU正在从技术验证阶段逐步进入产业化落地阶段。近期，国内半导体设备领域迎来一轮集中技术爆发，刻蚀、薄膜沉积、清洗电镀、CMP、先进封装等关键赛道均实现里程碑式进展，多项核心装备性能对标国际一流水平，从关键零部件到整机系统、从成熟工艺到先进制程，国产替代正从单点突破迈向体系化跃升。依托持续高强度的研发投入与产线验证，头部企业接连推出新一代量产机型，在高端制程、先进封装、新型显示等战略领域实现关键突破。根据中微半导公司发布最新消息，公司宣布近期正式推出全新32M bit SPI NOR Flash芯片——CMS25Q32A系列。该系列产品具备1.65V至3.6V宽工作电压范围、高可靠性、低功耗以及显著成本优势，进一步丰富了中微半导在SPI NOR Flash领域的产品组合，精准赋能各类存储应用场景升级。中微半导CMS25Q32A容量为32M bit，存储阵列划分为16384个可编程页，每页容量256字节，单次编程操作最多可写入256字节数据。擦除方式灵活多样，支持4页一组的1KB扇区擦除、16页一组的4KB扇区擦除、128页一组的32KB块擦除、256页一组的64KB块擦除以及整片擦除。凭借低成本、低功耗、SPI高速读写和掉电数据不丢失等特性，CMS25Q32A广泛适应嵌入式MCU程序存储、小型智能硬件配置存储、低功耗IoT终端存储、小尺寸屏幕数据存储以及外设/模块配套存储等。中微公司上修2026年订单增速预期，一季度业绩大幅增长，同时披露技术研发与战略布局相关进展。公司今天订单预期大幅上修。公司于5月15日将2026年全年意向订单增速预期从约30%上修至超过50%，显著超出市场预期。这直接反映了存储芯片、国产先进制程及晶圆厂扩产带来的强劲需求。2026年一季度，公司归母净利润同比大增197.20%，扣非净利润亦增长60.09%，主业增长强劲。期末合同负债与存货高企，显示在手订单饱满。公司在5月13日的业绩会上表示，目标在五年内覆盖60%以上的集成电路高端关键设备，并披露新一代低温刻蚀设备已交付验证，新品研发复用技术占比超60%，研发效率提升。根据第一财经，5月14日国内晶圆代工双雄中芯国际与华虹公司发布2026年一季报。在AI算力需求外溢、成熟制程供需回暖的行业背景下，“双雄”一季报印证了本土晶圆代工景气度正持续回升：华虹公司净利润同比飙升超513%，中芯国际营收稳健增长8.1%，两家公司产能利用率均保持在九成以上。根据财报数据，中芯国际一季度营收176.17亿元，同比增长8.1%；华虹公司营收46.25亿元，同比增长18.22%。中芯国际营收规模约为华虹公司的四倍，但华虹公司增速更快，其美元口径销售收入创下历史新高，达6.609亿美元，同比增长22.2%，华虹表示，这主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上涨。在利润端方面，华虹公司归母净利润1.4亿元，同比暴增513.10%；中芯国际净利润13.61亿元，同比微增0.4%。从毛利率上看，华虹毛利率13.0%，同比提升3.8个百分点，低于中芯的20.1%。两家公司的业务结构也折射出不同站位。华虹公司高度依赖消费电子，该领域贡献销售收入4.444亿美元，占销售收入总额的67.2%，同比增长27.7%，MCU、独立式闪存及BCD工艺增长显著；工业及汽车、通信、计算分别占比约21.7%、9.5%、1.6%。中芯国际的业务分布相对均衡。消费电子占46.2%，智能手机、电脑与平板、工业与汽车应用、互联与可穿戴业务的晶圆收入占比分别为18.9%、13.6%、14%、7.3%。值得注意的是，中芯国际智能手机收入占比同比、环比分别下降5.3和2.6个百分点，显示其客户结构正向更广泛的终端市场迁移。两家公司产能利用率高企，扩产成本不容忽视。一季度中芯国际月产能107.8万片，同比增长10.8%，产能利用率93.1%，同比增加3.5个百分点；华虹在产能快速爬坡的同时保持高利用率，12英寸收入占比已升至62.7%。华虹经营开支受无锡新产线影响同比增长8.8%，扩产带来的成本压力值得关注。而中芯一季度资本支出108.71亿元，同比增加7.14亿元。展望二季度，两家公司均给出积极指引：华虹预计二季度销售收入6.9～7.0亿美元，毛利率14%～16%；中芯预计收入环比增长14%～16%，毛利率介于20%～22%之间。中芯管理层明确表示“对今年的整体运营情况更加乐观”，华虹总裁白鹏则指出目前正面临AI拉动与供应链不确定性交织的复杂环境。CPO：天孚通信、炬光科技、新易盛、致尚科技、中际旭创、杰普特、中润光学、工业富联；半导体：中微公司、拓荆科技、北方华创、长电科技、精智达。本周市场计算机位列第24位。本周沪深300指数下跌0.253%，申万计算机行业周跌幅4.10%，低于指数3.85个pct，在申万一级行业中排名第24位。2026年初至今申万计算机行业涨幅在申万一级31个行业中排名第19名。年初至今申万计算机行业累计下跌0.07%，在申万一级31个行业中排名第19位，沪深300上升4.96%，低于指数5.03个百分点。本周计算机板块下跌。321只个股中，60只个股上涨，235只个股下跌，26只个股持平。上涨股票数占比18.69%，下跌股票数占比73.21%。行业涨幅前五的公司分别为: 维宏股份、汉邦高科、同有科技、C广立微、德明利。跌幅前五的公司分别为：品高股份、淳中科技、中科星图、北信源、天迈科技。从周成交额的角度来看，中国长城、德明利、中科曙光、紫光股份、浪潮信息位列前五。从周换手率的角度来看，同有科技、朗科科技、东方国信、中国长城、天泽信息位列前五。本周计算机板块整体表现偏弱，8只核心推荐标的均出现不同程度回调。其中跌幅最大的为宇信科技，跌幅为9.19%；跌幅最小的为朗新科技，跌幅为2.36%。从估值情况来看，SW计算机行业PE（TTM）本周为78.67倍，2010-2026年历史均值62.09倍，行业估值高于历史中枢水平。公司于2026年4月30日实施了首次回购股份。首次回购股份数量为1,850,500股，占公司总股本的0.1569%。最高成交价为7.37元/股，最低成交价为7.24元/股。已使用资金总额为人民币13,498,357.00元（不含交易费用）。神州数码集团股份有限公司的全资子公司北京神州数码有限公司于近日收到安徽省芜湖经济技术开发区人民法院的（2025）皖0291民初5676号一审《民事判决书》，就寰球实业有限公司与北京神州数码有限公司合同纠纷一案作出一审判决。公司本次权益分派方案为差异化分红，不送红股，也不以公积金转增股本。每10股派发现金红利1.00元（含税），即每股现金红利0.10元。分红基数为权益分派股权登记日登记的总股本，扣除公司回购专用证券账户中的股份。公司近日收到国家知识产权局下发的《授予发明专利权通知书》。专利技术涵盖多个领域，包括X光图像识别、车载图像校正、掌静脉识别、货物装卸机器人、高光谱图像跟踪、集装箱空箱检测、密集群体检测等。公司近日收到政府补助481.00万元，属于与收益相关的政府补助；具体会计处理及对损益的影响尚未经审计，最终以年度审计结果为准。子公司天津神舟通用数据技术有限公司近期收到政府补助231.84万元，为与收益相关的补助，占公司2025年度归母净利润绝对值的20.48%，预计对2026年度利润产生一定积极影响，但最终影响以审计确认为准。控股股东申晖控股解除质押400万股，占其所持股份4.68%、占公司总股本0.99%；解除后，申晖控股及一致行动人合计仍质押6079万股，占公司总股本15.05%。公司说明相关质押风险可控，不存在平仓或控制权变更风险。公司此前认缴杭州临卓清越股权投资合伙企业4500万元，占出资总额30%；继2025年12月实缴300万元后，近日完成剩余4200万元实缴，至此认缴出资已全部实缴完成，该基金也已完成私募基金备案。信雅达：关于与专业投资机构共同投资认购基金份额的进展公告公司以自有资金2000万元认购青岛聚德未来创业投资合伙企业份额，目前该基金已完成首期募集、工商登记及私募基金备案，公司实缴出资2000万元；投资方向聚焦能源行业相关的高端装备制造、先进材料和核心配套设备等领域，但无保本及最低收益承诺。天源迪科：关于董事、高级管理人员薪酬管理制度的公告该制度规范公司董事和高级管理人员薪酬管理，明确董事会、股东会及独立董事专门会议的职责；独立董事领取津贴，兼任实际岗位的非独立董事按岗位取酬，高管薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励构成，其中绩效薪酬原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的50%。道通科技：道通科技关于调整2025年度利润分配现金分红总额的公告调整后，公司维持每10股派发现金红利5元（含税）的比例不变，但现金分红总额由原计划的333,265,934.50元（含税）调整为333,266,070.50元（含税）。公司以总股本54,421,827股为基数，每10股派发2元人民币现金红利，共计派发10,884,365.40元。公司总股本为102,666,700股，扣除回购股份174,800股后，实际参与分配的股份数为102,491,900股。拟派发现金红利总额为10,249,190.00元（含税）。公司以2025年12月31日总股本2,729,193,841股为基数，每10股派发现金股利0.1元（含税），总计派发27,291,938.41元，未分配利润将结转至下一年度。豆包App Store页面出现付费版本服务声明，豆包官方回应称，豆包始终提供免费服务，在免费服务的基础上，豆包也在探索推出更多增值服务，相关方案细节目前还在测试阶段。随着模型能力持续升级，产品已经能满足越来越多的复杂高价值任务。但此类任务需消耗更多算力与推理时间，因此豆包计划上线付费服务，满足好这部分复杂场景需求。免费版本则继续面向用户的日常使用。中国法院最终裁决：三星向中兴支付50亿元专利赔偿金重庆市第一中级人民法院就中兴通讯与三星之间的标准必要专利交叉许可纠纷作出裁决，认定中兴通讯提出的为期六年的全球许可费报价符合公平、合理和无歧视原则，总额约7.31亿美元。按五年期折算，对应金额超过6亿美元，约为英国法院此前判决数额的1.5倍。此前德国慕尼黑、法兰克福法院及巴西相关机构均认定三星无权要求更低许可费用。这一裁决标志着中兴通讯在标准必要专利领域的定价权得到全球主流司法体系认可，对中国科技企业形成示范效应。华为下一代旗舰芯片将命名为麒麟9050系列，采用成熟的8核心设计，1+3+4架构，CPU主频最高突破3GHz，成为华为史上性能最强的手机芯片。回顾去年9月，华为在Mate XTs非凡大师发布会上首次公开麒麟9020芯片型号，这是自2021年以来华为首次在正式发布会主动提及麒麟芯片具体型号，标志着国产芯片供应链实现全链路自主可控。此后华为陆续推出麒麟9030、麒麟9030 Pro和麒麟9030S等芯片，底层硬件稳步迭代。韩国政府将向AI初创公司Upstage投资5600亿韩元韩国金融监管部门已批准向韩国本土人工智能初创公司Upstage投资5600亿韩元（约合3.806亿美元）。Upstage成立于2020年，是一家估值超过1万亿韩元的独角兽初创公司，致力于开发人工智能解决方案和大型语言模型。该公司是继Rebellions之后，第二家获得该政策基金投资的企业。黄仁勋批马斯克、Amodei渲染AI末日论：荒谬且无帮助NVIDIA CEO黄仁勋在博客中点名批评Anthropic CEO Dario Amodei和特斯拉、xAI CEO马斯克，称其渲染AI末日论的做法“荒谬”且“没有帮助”。Amodei曾预测AI未来几年将取代50%入门级白领工作，马斯克更称AI有20%概率毁灭人类。黄仁勋认为，行业领袖应基于事实讨论AI，而非散播恐慌，并指出部分CEO产生“上帝情结”，利用恐慌气氛为自身造神牟利。黄仁勋承认AI会取代部分工作，但强调AI也会创造新需求和新机会。英特尔为谷歌2027年下半年新款TPU（代号Humufish）提供的EMIB-T封装技术，目前技术验证良率达90%，但距离量产所需标准仍有差距。英特尔量产良率基准参照FCBGA工艺，行业普遍水平在98%以上，从90%提升至98%的难度远超前期阶段。加之Humufish部分规格尚未最终确定，近中期内量产良率能否达标仍存不确定性。谷歌为压缩成本、正面迎战英伟达所展现出的强硬采购姿态，正在重塑整条供应链的利益格局。2026移动云大会将在苏州金鸡湖国际会议中心举办，届时将推出AI-eSIM产品。该产品可以实时调度云端模型，让设备能自主思考、即时响应，可应用于AI玩具、智慧穿戴等终端。东阳光控股公司签署算力服务采购框架合同预计总金额160亿至190亿元东阳光控股公司收到控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业A公司签署《算力服务采购框架合同》，合同预计总金额区间为人民币160亿元至190亿元，为公司算力业务板块锁定了稳定且长期的收入来源，更成为公司深耕智算服务领域、夯实算力业务核心竞争力的关键里程碑。现场值守！RoboCup NAO机器人标准平台官方保障全程在线2026中国机器人大赛暨RoboCup机器人世界杯中国赛圆满落幕。作为国内机器人领域最高级别的权威赛事之一，本届大赛汇聚了全国高校顶尖科创力量。其中，NAO机器人作为标准平台组官方指定竞技平台，其稳定运行成为赛事顺利推进的关键一环。国家数据集管理服务平台正式发布并启动试运行，标志着我国高质量数据集建设工作迈入集约化管理新阶段。目前，平台已开放供需发布、全域检索、凭证申领等基本功能，并与国家数据基础设施以及安徽省等地方平台完成对接。截至发布当日，平台已认证供需主体200余家，发布数据集1000余个。全球三大存储巨头已正式启动下一代DDR6内存的全面研发工作，争夺新一代内存标准的主导权。三星、SK海力士、美光等全球主流内存厂商，近期已向合作基板厂商提出DDR6内存的前期开发需求。目前相关厂商已完成初期样品制作，正推进验证工作。罚款150万美元，马斯克和解与美国SEC的推特诉讼埃隆·马斯克与美国证券交易委员会（SEC）达成和解，该委员会指控马斯克在 2022 年对推特的初始购买披露等待时间过长。这一和解结束了马斯克与监管机构之间长达七多年的激烈斗争，这场斗争始于 2018 年 9 月，当时 SEC 指控他因在推特上发布他已“获得”资金的言论，涉嫌证券欺诈，可能将其电动汽车公司特斯拉私有化。Anthropic：成立AI服务公司，面向中型企业落地ClaudeAnthropic 宣布，与黑石（Blackstone）、赫尔曼与弗里德曼（Hellman & Friedman）以及高盛（Goldman Sachs）成立一家新的人工智能服务公司。Anthropic 已开始权衡新一轮融资，估值有望达到 9000 亿美元，从而超越 OpenAI，成为全球最有价值的 AI 初创企业。高通前高管将加入英特尔，领导客户端计算与物理AI事业部英特尔公司宣布两项重要领导层任命。Alex Katouzian将于5月加入英特尔，担任执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理。Katouzian此前任职于高通技术公司，担任执行副总裁兼手机、计算和XR事业群总经理。国民技术MCU打入全球顶级电源管理厂商，目前已批量供货从国内MCU产业链获悉，大量海外AI电源、光通信公司，正开始大规模采购国产MCU芯片，以应对高速扩张的算力和AI电源需求。其中，国民技术今年已开始对全球顶级电源管理大厂实现批量供货，目前电源监控芯片已稳定量产，单价1.5～2美元。浙江人形联合香港中文大学提出RAM三维空间理解与操作模型浙江人形机器人创新中心联合香港中文大学、浙江大学等机构共同完成机器人空间智能研究成果发表于国际顶刊《Science Robotics》，提出RAM三维空间理解与操作模型。该技术破解视觉语言大模型三维空间感知短板，通过检索增强构建外部三维知识库，实现物体位姿理解与长程任务规划。RAM可适配GPT、Qwen-VL等大模型及人形机器人平台。无界动力（北京）技术研发有限公司发生工商变更，新增北京市人工智能产业投资基金（有限合伙）、艾希希比二期控股有限公司、广西北海彬景投资有限公司为股东，注册资本由约16.3万人民币增至约18.6万人民币，同时，部分高管发生变更。扬州瑞天数智科技有限公司成立，经营范围包含：人工智能公共数据平台；软件开发；计算机软硬件及辅助设备零售；人工智能通用应用系统等。企查查股权穿透显示，该公司由海天瑞声全资持股。ChatGPT默认AI模型升至GPT-5.5 Instant：幻觉最高减少52.5%OpenAI宣布升级ChatGPT聊天机器人的默认模型，替换为GPT-5.5 Instant，聚焦准确性与简洁性，在和网友交互时重点减少回复中出现“不必要的表情符号”。本次升级进一步改善准确性，在医疗、法律、金融等高风险提示中，OpenAI内部评估显示GPT-5.5 Instant幻觉声明较前代减少52.5%。美光科技：245TB容量的美光6600 ION SSD现已出货美光科技近日宣布，正式出货245TB容量的美光6600 ION SSD。美光245TB 6600 ION SSD专为支持人工智能（AI）、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，可满足下一代AI数据湖、云端规模文件与对象存储等场景需求。继台积电之后第二家亚洲公司，三星电子市值突破万亿美元今日早盘，韩国三星电子股价一度上涨11%，市值达到1万亿美元。这也使其成为继台积电之后第二家达到万亿美元里程碑的亚洲公司，并推动韩国综合股价指数突破7000点大关。随着人工智能AI芯片的需求激增，这家全球最大的存储器制造商股价在过去一年里上涨了三倍多。Anthropic承诺5年内斥资2000亿美元购买谷歌云服务和芯片Anthropic已承诺在五年内向谷歌云支出2000亿美元。这一承诺表明，这家人工智能初创公司占谷歌上周向投资者披露的未实现收入的40%以上。受此消息影响，谷歌母公司Alphabet的股价周二在盘后交易中上涨约2%。腾讯混元：Hy3 preview上线两周Token调用增长10倍腾讯混元官方公众号发文称，自上线以来，Hy3 preview的Token调用量持续增加，目前总量已经是上一代版本模型Hy2的10倍之多，尤其是代码和智能体类场景的Token调用量增明显，在腾讯的WorkBuddy/Codebuddy以及Qclaw类应用中，增长幅度超过16.5倍。月之暗面Kimi即将完成新一轮约20亿美元融资，投后估值突破200亿美元。本轮由美团龙珠领投，中国移动、CPE等机构参投，仅龙珠出资即超2亿美元。今年1至2月公司已密集完成三轮融资约19亿美元，加上本轮不到半年累计融资超39亿美元，折合人民币逾376亿元，超越MiniMax与智谱，位列国内大模型创业公司首位。总投资8420亿泰铢！TikTok获批泰国数据中心扩建计划泰国投资委员会批准TikTok大规模数据基础设施扩建项目，投资额达8420亿泰铢（约250亿美元）。该项目将在曼谷、北榄府和北柳府安装更多服务器，扩建数据存储和处理基础设施。此外TikTok还承诺开发数字素养和电子商务课程，以增强泰国数字人才队伍。马斯克：xAI作为独立公司将被解散，更名为SpaceXAI马斯克在X平台表示，xAI将作为一家独立公司被解散，此后将仅为SpaceX的AI产品，更名为SpaceXAI。今年2月，SpaceX宣布收购xAI，马斯克曾表示合并将打造垂直整合的AI与航天创新引擎，实现在太空部署数据中心的目标。OpenAI为解决大规模AI训练中的网络延迟和故障问题，已携手AMD、博通、英特尔、微软和英伟达公司，联合推出多路径可靠连接（MRC）协议，并通过 OCP（开放计算项目）向全行业开放该协议。Anthropic在消费级市场发力，提升Claude聊天机器人对普通用户吸引力人工智能初创公司Anthropic PBC最初将其Claude聊天机器人的目标客户锁定在企业，如今则寻求乘着近期在消费者市场取得进展的东风，提升该软件对普通用户的吸引力。该公司实验室团队的联合负责人Mike Krieger称，自去年底以来，Anthropic就要求员工改进聊天机器人处理个人咨询的方式，比如有关健康、旅行和食谱的问题。1、云计算行业深度系列1：《飞云之上，纵观SaaS产业主脉络：产业-财务-估值》2、云计算行业深度系列2：《海外SaaS启示录》3、云计算行业深度系列3：《港股篇-挖掘最具成长性的港股SaaS赛道》2、万亿蚂蚁与产业链深度研究：《蚂蚁集团：成长-边界-生态》3、数字货币行业深度_总篇：《基于纸币替代的空间与框架》4、数字货币行业深度_生态篇：《大变革，数字货币生态蓝图》3、智能驾驶系列3：《激光雷达，汽车智能化中的黄金赛道》1、80页深度：《全球科技股复盘-云的下一站：AI》2、ChatGPT 深度(11)：《华为算力分拆-全球AI算力的第二极》3、Chatgpt 海外模型应用复盘：《国内AI奇点已至》4、行业跟踪：《海外AI高景气度，A股科技静待花开》6、AIGC 行业深度：《Sora算力倍增，国产架构+生态崛起》1、工业软件系列1：《工业软件，中国制造崛起的关键》2、工业软件系列2：《CAX类工业软件，打破欧美数十年技术垄断》3、工业软件系列3：《CAD&PLM迎来“黄金十年”》1、行业点评：《鸿蒙4.0大模型加持，小艺脱胎换骨》2、行业点评：《鸿蒙5.0将至，鸿蒙生态已过万重山》4、行业点评 ：《HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版发布，鸿蒙生态千帆起》1、新能源IT深度（九）：《储能IT，百亿市场亟待解锁》2、新能源IT深度（十）：《从虚拟电厂商业模式看千亿空间》3、新能源IT深度（十一）：《虚拟电厂，山雨欲来风满楼》4、新能源IT深度（十二）：《新型电力系统视角下的能源IT研究框架》3、信创系列（五）：《信创时代，国产ERP迎来发展良机》1、行业跟踪 ：《重视数据催化与数据要素政策预期》2、数据要素深度报告（三）：《擘画数字经济新蓝图》3、数据要素深度报告（四）：《启动按钮，“数据要素x”红利释放》4、行业点评：《数据要素×》正式落地，政策与资金齐发力！1、网络安全龙头深度：《奇安信：狼性的网安新龙头》2、网络安全深度报告：《拨开云雾见天日，守得云开见月明》3、计算机行业2023年策略报告：《安全为根，枝繁叶茂》市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。
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注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。证券研究报告：《周观点：AI光互连革命开启，CPO产业链爆发》《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施。通过本订阅号发布的观点和信息仅面向华西证券的专业投资机构客户。若您并非华西证券客户中的专业投资机构客户，为控制风险，请取消订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。因本订阅号受限于访问权限设置，若给您造成不便，敬请谅解。市场有风险，投资需谨慎。本订阅号为华西证券计算机团队设立及运营。本订阅号不是华西证券研究报告的发布平台。本订阅号所载的信息仅面向华西证券的专业投资机构客户，仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。本订阅号所载的信息均摘编自华西证券研究所已经发布的研究报告或者是对已发布报告的后续解读，若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。在任何情况下，本订阅号所推送信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。华西证券及华西证券研究所也不对任何人因为使用本订阅号信息所引致的任何损失负任何责任。本订阅号及其推送内容的版权归华西证券所有，华西证券对本订阅号及推送内容保留一切法律权利。未经华西证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用，否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。
