2026的OFC，一部分产业链在推动CPO，另一部分在推动传统热插拔结构向更大容量发展。

以Arista为主，旭创、新易盛、Coherent、联特等厂积极参与推动OSFP下一代热插拔光模块的MSA协议。

今年很多厂家演示XPO，eXtra‑dense Pluggable Optics，超密度可插拔光模块。

用2.7倍OSFP的宽度，内部实现了8x1.6T的等效八个OSFP光模块的传输容量。

XPO里边有俩6.4T的光引擎，面对面布局，中间夹一个直插式液冷板用于散热。

前边写过的新易盛的光学组装结构与工艺，就可用于XPO的。

Y12T36 新易盛：6.4T硅光引擎的光学封装

Y12T38 新易盛：6.4T光引擎的传统工艺接收端结构

Y12T46 新易盛800G/1.6T硅光芯片的CW激光器耦合

Arista呢，这些年在推动去掉DSP的降功耗的方式，XPO也延续了无DSP的低功耗方式。

Y10T317 Arista对于AI组网光模块发展观点

对于PCB板来说，非常大的面积，尤其是200Gbps/lane的大带宽的硅光芯片需要flip chip工艺，光学稳定性以及电信号的焊接可靠性都需要额外谨慎处理热应力与芯片翘曲。

液冷使用集成液冷的直插式结构，与Ciena的直插液冷思路类似。

Y10T153 Ciena：集成液冷光模块

XPO前端面有八个MPO光学接口，每个接口支持1.6T容量，对应一个传统OSFP的光学接口。

3月28号是硅光专题，六小时解读，聊一下硅光芯片的原理与封装，具体时间安排可访问光通信技术派，或18140517646

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