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根据铠侠公告，基于相关基板停产、市场需求及生产限制等因素，铠侠将停止供应TSOP封装产品。而TSOP封装主要用于低容量MLC NAND内存。
针对产品的最后采购和出货时间，铠侠指出，最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年5月30日，最后采购订单截止日为2026年9月15日，最后出货时间为2027年3月15日。
近年来NAND Flash技术向高堆叠3D结构快速演进，主流TLC与QLC架构在单位产值上远超MLC。在无尘室空间和资本效率的双重压力下，原厂正集中资源投向利润更高的TLC、QLC及DRAM，MLC产品被逐步淘汰（EOL）已成既定趋势 。
目前不确定铠侠中国TSOP停产相关产品，是否和该公司逐步减少MLC供应量有关，但预期铠侠在MLC的供应量，很可能在2027年后至2028年归零。
随着三星、美光、SK海力士等国际大厂在2026-2027年间陆续退出MLC市场，低容量eMMC供给正快速收缩。研调机构TrendForce指出，2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡加剧 。供应链消息显示，MLC NAND第一季度合约价已大幅上涨150%，第二季度价格估计将再度翻倍，部分急单甚至可能出现5倍涨幅 。
MLC NAND的需求主要来自工控、车用电子、医疗设备和网通等领域，这些应用对产品可靠度、写入寿命及长期供货有严格要求 。由于低容量eMMC（以8Gb-32Gb颗粒为主）难以快速转向TLC方案，供需缺口至少在2026-2028年将持续存在，分别达到36%、47%与26% 。
若铠侠退出，旺宏将成为2028年后唯一低容量eMMC供应商。业界预期，其2025-2027年MLC/TLC位出货将增长36倍，ASP/Gb提升7.5倍，迎来价量齐扬的成长动能。
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