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第六届中非海洋科技论坛在浙江杭州举行

5月22日,第六届中非海洋科技论坛在浙江省杭州市举行,主题为“蓝色伙伴关系:创新驱动海洋可持续发展”。中国自然资源部副部长、国家海洋局局长孙书贤,浙江省副省长何中伟,莫桑比克矿产资源与能源部部长埃斯特瓦翁·帕莱,联合国教科文组织政府间海洋学委员会执行秘书长维达·赫尔格森出席会议。孙书贤表示,中国与非洲国家作为全球南方的中坚力量,秉持真实亲诚对非政策理念和正确的义利观,持续筑牢蓝色伙伴关系。当前中国

lch lch 发布于 2026-05-25

通信网构建空天地海一体化

信息通信是互联世界中的数字生命线。近年来,我国信息通信基础设施建设取得积极进展,经济社会数智化转型底座不断夯实。全国实现“县县通千兆、乡乡通5G”,行政村实现100%通宽带、95%以上通5G,边境管理及贸易机构实现100%通4G/5G网络。全国26.9万个重点场所实现网络深度覆盖,65.4万公里公路铁路和316条地铁线路实现网络连续覆盖。专家表示,新一代通信网并非单一通信技术组网,而是适配数字经济

lch lch 发布于 2026-05-25

揭秘华为“韬定律”:不靠EUV,芯片集成度增长100倍!

5月25日,2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”。同一时间,由何庭波撰写的题为《多层电子系统的时间缩放理论》论文也正式发布在了“SCIENCE CHINA Information Sciences”。在该论文中,何庭波不仅详细解析了“韬(τ)定律”。同时还明确指出,几

lch lch 发布于 2026-05-25

全球首条8英寸MicroLED IDM产线在浙江正式投产

“莫干山基金”5月23日消息,近日,该基金已投企业西湖烟山科技(杭州)有限公司(以下简称“烟山科技”)举行年产300万颗Micro LED新型显示器件项目投产仪式,标志着从外延到先进封装全流程的8英寸硅基氮化镓Micro LED芯片量产线正式投产。图片来源:莫干山基金烟山科技专注于Micro LED显示芯片研发与量产,具备MOCVD材料生长、半导体薄膜集成、Hybrid Bonding(混合键合)

lch lch 发布于 2026-05-25

今日停牌!仿制药CRO百诚医药策划易主

出海机会来了!现征集天然免疫领域的口服小分子创新药,适应症为炎症或免疫,要求中美已申报IND或处于I期临床。需机制新颖、靶点明确、差异化显著,知识产权清晰,数据完整可快速推进临床。欢迎感兴趣的药企立即联系药时代BD团队!BD@drugtimes.cn5月24日,百诚医药公告称,公司于近日收到公司控股股东、实际控制人邵春能、楼金芳的通知,控股股东、实际控制人邵春能、楼金芳及其一致行动人正在筹划涉及公

lch lch 发布于 2026-05-25

把大模型,压缩到 200MB 内存:面壁智能的新模型,手表也够跑

谁才是最大赢家?刚刚的,面壁智能联合 OpenBMB 搞了个端侧开源周。今天作为开源周的第一天,端出来的是个好东西 BitCPM-CANN,模型权重只需要约 200 MB 的内存,手表也够跑同时,这是首款【基于国产算力平台训练】的【三值大模型】,并开源。对于这个模型,从量化算子到训练算法,全在华为昇腾上原生跑通所谓三值大模型,其参数权重只保留:-1、0、1 三个状态,占用 1.58 位的比特...

lch lch 发布于 2026-05-25

华为发表半导体“韬定律” !何庭波:2031年实现等效1.4nm!

5月25日,2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”。△华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波。(来源:人民日报)据介绍,“韬定律”首次提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

lch lch 发布于 2026-05-25

红杉、华兴投了「AI产品的大众点评」,我们与它的02年创始人聊了聊

“观猹”想做的事很朴素:重新做一套AI应用的评价体系,让初创公司前期能得到公正的曝光机会。文|周鑫雨编辑|张雨忻打开“观猹”,能看到一个完全不同于机构投资榜单所呈现出来的AI创业生态:这里很少有动辄估值几亿美金的项目,活跃在社区中的,也常常不是有着名校、大厂背景的创业者,更多是普通的设计师、产品经理,甚至退休教师。“观猹”创始人仲泰告诉我:“这才是AI行业最真实的生态。”仲泰,一个在AI创业者和开

lch lch 发布于 2026-05-25

下一代AI芯片:用光连接HBM

为解决人工智能(AI)芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战,根据韩媒zdnet报导,内存封装领域正在讨论采用新一代AI芯片设计,将图形处理单元(GPU)或ASIC计算单元和高带宽内存(HBM)拆分开来进行独立封装,然后通过“光学互联”技术来连接它们,可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。尽管每一代GPU性能都在大幅提升,但存储数据的供应速度远远跟不上,HBM虽然提供了更宽的数据通道,但面对

lch lch 发布于 2026-05-25

力控驱动 Physical AI 时代:思灵机器人 Agile Robots 以 Diana 与 Franka 重塑机器人与现实世界的交互方式

在全球工业自动化与人工智能迈向新阶段的今天,机器人能力的核心瓶颈正在发生深刻变化。长期以来,行业普遍认为,机器人性能的关键在于“看得多准、算得多快”。然而,在真实工业环境与复杂任务中,越来越多的实践表明:机器人失败的原因,往往并不在于无法到达目标位置,而是在真正接触世界的那一刻。就是行业广泛存在的——“最后一毫米问题”。当零件接触、装配发生、力开始传递时,微小的误差、摩擦、柔顺性以及环境不确定性会

lch lch 发布于 2026-05-25
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