南通头部芯片公司全盘点！

在长三角一体化的产业版图中，南通半导体产业正以 “封测引领、全链突破” 的姿态崛起，成为中国半导体产业自主化进程中不可忽视的重要力量。这座依江傍海的城市，凭借深厚的产业积淀、鲜明的区位优势和清晰的发展定位，正从传统封测重镇，加速迈向长三角极具竞争力的半导体产业新高地。

南通半导体产业的发展，是一部扎根实业、突围成长的深耕史。产业根基可追溯至 20 世纪 60 年代，1966 年南通晶体管厂成立，作为国家第一批集成电路认定企业，早期以分立器件、电子材料生产为主，为产业埋下种子。90 年代，面对国外产品冲击，企业陷入困境，1994 年，通富微电前身建成集成电路封装生产线，正式转型集成电路领域，开启突围之路。2000 年后，依托靠近上海的区位优势，南通逐步承接产业外溢，聚焦封测环节深耕，培育出通富微电等龙头企业，奠定封测领域领先地位。近年来，抢抓全球半导体产业重构机遇，南通加速向设计、制造、设备材料环节延伸，推动产业从 “单一封测” 向 “全链协同” 跨越。

接下来，我们聚焦南通！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

开异半导体

2019 年落户南通高新区，注册资本 2 亿元，专注 4 英寸功率半导体晶圆制造。年产能 72 万片，聚焦分立器件与中小功率 IC 代工，服务长三角半导体设计与封测企业，支撑本地产业链配套。

通富微电（TFME）

1994 年成立，2007 年深交所上市，总部南通，全球第四、中国第二封测龙头，2025 年市值破千亿。在南通、合肥、厦门、马来西亚设七大基地，员工超 1.8 万人，技术覆盖 Bumping、FC、WLCSP、SiP，深度绑定 AMD，服务 AI、汽车电子、5G 领域。

越亚半导体（南通）

2018 年成立，珠海越亚全资子公司，位于南通崇川，国内先进封装载板与嵌埋封装模组核心企业。厂房 10 万㎡，投资 37 亿建载板 + 封测一体化产线，量产 Fan-out、WLCSP、2.5D/3D 封装，聚焦 5G、AI、车联网高端市场。

优睿半导体

启东首家专业封测企业，专注中高端芯片封装与测试服务。覆盖逻辑、模拟、功率器件封装，具备可靠性测试与失效分析能力，服务长三角中小设计公司，填补本地中低端封测配套空白。

东和半导体

南通本土封装设备专精特新企业，主营键合、切割、检测设备。产品适配中低端封测场景，性价比突出，本地高薪代表企业，服务通富微电、越亚等，助力封测环节国产替代。

邑文微电子

国内半导体刻蚀与沉积设备核心供应商，南通设研发与生产基地。聚焦干法刻蚀、薄膜沉积设备，覆盖晶圆制造与先进封装环节，国产替代主力，服务中芯国际、华虹等头部企业。

水兴科技

半导体湿法清洗设备新锐企业，位于南通，近年营收高速增长。产品覆盖晶圆、载板、封装后清洗，适配 12 英寸产线，突破海外技术垄断，服务长三角晶圆厂与封测厂。

深南电路（南通）

国内高端 PCB、IC 载板、陶瓷基板龙头，南通设大型生产基地。产品为封测核心材料，覆盖 CPU、GPU、车规芯片载板，供货通富微电、长电科技，支撑先进封装国产化。

江苏矽智半导体

湿电子化学品华东总部，位于南通，主营显影液、蚀刻液、清洗液。产品适配 8/12 英寸晶圆厂，纯度达 G5 级，服务中芯国际、华虹、通富微电，填补华东高端湿化学品空白。

伟腾半导体

2021 年落户如皋，专精特新企业，主营晶圆划片刀。投资超亿元建厂，年产能超 100 万片，国内唯一量产 9 微米超薄划片刀，打破海外垄断，服务通富微电、越亚等。

霖鼎光学

半导体精密光学元件服务商，位于南通，聚焦光刻、检测环节光学组件。提供透镜、棱镜、精密光学加工，适配光刻机、检测设备，服务半导体设备厂商，支撑光刻环节国产化。

微镓半导体

第三代半导体企业，南通设研发中心，专注 GaN 材料与功率器件。布局 GaN 外延片、HEMT 器件，应用于快充、新能源汽车、射频领域，填补南通第三代半导体空白。

以上仅为南通部分半导体芯片相关企业，若有遗漏，欢迎大家评论区补充完善！

当前，南通半导体产业已形成封测为核、多点支撑、生态完善的发展格局，产业规模与核心竞争力持续领跑长三角同类城市。2024 年，全市 76 家集成电路企业产值达 411 亿元，同比增长 21.5%，总量位居江苏第四。封测领域实力最强，龙头企业通富微电位列国内第二、全球第四，2025 年含芯片产值突破千亿元，高端封测技术覆盖 5G、AI、存储等前沿领域。设计、制造、设备材料环节同步突破，集聚钰泰半导体、帝奥微电子、捷捷微电、越亚半导体等一批骨干企业，钰泰半导体打破国外垄断，飞昂科技具备 25G/100G 高速光互联芯片量产能力。空间布局上，形成 “开发区测试、高新区装备、市北高新区设计制造” 的差异化格局，各园区协同互补，产业集群效应凸显。

面向未来，南通锚定 “长三角先进封测引领区、全产业链协同发展高地”核心定位，以自主创新为核心，加速补齐产业链短板。重点聚焦先进封装、第三代半导体、半导体设备及材料四大方向，推进通富微电高端封测扩产、捷捷微电功率半导体基地等重大项目建设，总投资超 200 亿元。同时，依托紫琅硅谷、集成电路测试产业园等平台，深化与上海张江、无锡高新区协同联动，引育高端人才与创新团队，强化政策与基金支撑，构建 “设计 - 制造 - 封测 - 设备材料” 完整生态。从晶体管厂到全球封测巨头，从单一环节到全链布局，南通用数十年深耕，书写了长三角半导体产业的突围篇章，未来也将持续以 “芯” 为笔，助力中国半导体产业迈向更高端。

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