分析师阵容揭晓，TSS2026半导体产业高层论坛演讲议题更新！

时间：

2026年6月23日（周二）13:30-17:00

地点：

深圳·福田 金茂JW万豪酒店

会议背景

演讲议程

12:30-13:30

签到/产品与技术交流

13:30-13:35

开场致辞 

董昀昶 集邦咨询董事长

13:35-14:00

演讲议题：半导体新航向：晶圆代工格局演变与先进封装趋势

演讲嘉宾：郭祚荣 集邦咨询资深研究副总经理

14:00-14:25

演讲议题：从边缘到云端的光子革命-AR近眼显示与光互连

演讲嘉宾：邱宇彬 集邦咨询资深研究副总经理

14:25-14:50

演讲议题：AI基础设施扩张下的DRAM与HBM供需展望

演讲嘉宾：王豫琪 集邦咨询资深分析师

14:50-15:15

演讲议题：具身智能新拐点：人形机器人如何驱动半导体千亿级新蓝海

演讲嘉宾：曾伯楷 集邦咨询资深研究经理

15:15-15:45

茶歇/产品与技术交流

15:45-16:10

演讲议题：解码存储超级周期：AI推理时代下的闪存需求预测

演讲嘉宾：敖国锋 集邦咨询研究经理

16:10-16:35

演讲议题：AI服务器加速发展下的芯片多元化趋势分析

演讲嘉宾：龚明德 集邦咨询研究经理

16:35-17:00

演讲议题：AI算力新基建：CPO技术推动下的高速光互连趋势

演讲嘉宾：储于超 集邦咨询研究副总经理

演讲嘉宾

▶ 关于我们

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。