2026年5月28日，南极熊获悉，针对这一行业痛点，亚洲新材料正式推出高均匀性CuCr25~CuCr50球形粉末。该产品采用先进的真空气雾化制粉技术，为3D打印和热压、热等静压等新兴工艺提供理想的高铬铜合金原料，用粉末冶金的新路径重新定义铜铬材料的制备方式。
均匀性的突破：气雾化为核心优势
据悉，亚洲新材料推出的CuCr25~CuCr50球形粉末，采用高温高真空气雾化技术制备。能够在105~107 K/s的极高冷却速率下快速凝固合金熔体，实现了微观组织的细化和成分的均匀化，粉末球形度好，粉末形貌见图1。
图1 CuCr30粉末的形貌（左：15-53μm；右：53-150μm）
相较于传统的熔铸法和混粉烧结法，Cr颗粒在铜基体中分布更为均匀，Cr析出相细小，不存在明显的偏析现象。Cr颗粒尺寸不再受制于原料Cr粉颗粒度的限制，从源头上解决了传统粉末冶金工艺中Cr相偏析严重、致密度低等长期难以克服的工艺短板。粉末面扫照片（图2）显示，粉末具备良好的成分均匀性；同时，从粉末剖面图（图3）来看，Cr相被完全细化，尺寸在5μm以内。
图2 CuCr30粉末（53-150μm）面扫
此外，第三方测试报告也显示，粉末合金化状况良好，同时气体含量也得到了有效控制（图4）。高质量的原料粉末也为后续的3D打印和热压工艺奠定了品质基础。
图4 CuCr50粉末（15-53μm）成分测试报告
应用场景：从铸造到3D打印、粉末冶金的模式升级
亚洲新材料的目标是利用优质的球形粉末在激光/电子束粉末床熔融（SLM/EBM）和热等静压（HIP）等工艺中，制备出性能更优的铜铬触头、电阻焊电极、高强度导电连接件及其他特定需求的部件，从而轻松拓展原CuCr25~50的应用范围。
在SLM技术领域方面，通常认为，激光吸收率在35%以上即可稳定成型；粉末在1064nm、532nm段的激光吸收率见下表。数据表明，不论采用短波长的绿光，还是长波长的红激光，都可以轻松实现成型。在EBM的技术方面，本粉末产品适配度也极高。
结语
CuCr25~CuCr50球形粉末的问世，代表着从传统铸造到粉末冶金的一次范式升级，代表着在126kV高电压等级的真空开关领域内，材料性能有望迎来大幅提升。它以高均匀性、细晶组织和低气体含量三个核心优势，直击行业痛点——Cr相偏析导致的开断性能下降、致密度不足引发的产品寿命折损、氧含量偏高带来的设备可靠性隐患。当3D打印和热等静压正在重塑金属成形的边界，高性能铜铬球形粉末正是这一变革中最不可或缺的一环。
重点3D打印活动通知预告
①报名：商业航天与低空飞行3D打印大会
②报名：中国3D打印农场及消费级生态大会
