LightCounting发布2026年5月《光器件市场格局报告》及光模块供应商TOP10榜单
2025年，头部云厂商由AI驱动的资本支出超出了所有预期，并将于2026年再创新高。除了为整个行业注入大量资金之外，AI热潮还加速了酝酿数十年的产业链变革。多数变革所花的时间都比预期的要长。多年来，一切似乎毫无变化，直到某个时刻，行业格局突然焕然一新。我们现在就正处于这样一个时刻。
硅光技术的应用就是一个例子。英特尔在上世纪末就开始研发硅光技术。一些硅光领域的先驱企业曾被嘲笑为行业内“最老牌的初创公司”。然而，看看我们今天走到了哪里。
NPO/CPO最早由IBM在2010年部署，随后有几个规模较小的项目跟进。其中一些项目失败了，另一些则被取消，这让支持它们的公司和工程师们大失所望。行业内的顶尖专家曾一度宣称CPO已经“死亡”，或是永远“还要等两年”。现在，他们可能仍在质疑CPO的前景，转而更看好NPO。没关系，我们接受这种看法。
光网络已成为数据中心和AI集群的关键组成部分，从计算节点或前端网络，演变为支持横向扩展、纵向扩展，甚至可能超越这些范畴。光电路开关正在谷歌之外获得更多应用。接下来会是转子光交换机或分组光交换机吗？光学还能用于其他哪些场景？
适用于交换机和路由器的可插拔DWDM光模块，十多年来一直被主流电信服务提供商所轻视。但现在，它们全都在部署这一技术，部分原因是与头部云公司的多个合作项目——这些云公司早已拥抱400ZR/ZR+，如今对800ZR/ZR+相干DWDM光模块更是供不应求。跨网络的规模部署将完成这一转变。
所有这些变化正在重塑当前的行业供应链，而且更多变革还在路上。每家公司都在重新评估自己的战略。如果你还没有开始这样做，现在正是时候。
下图展示了过去15年间光模块供应商TOP10榜单的变化。该排名依据的是以太网、DWDM、FTTx以及无线前传光模块的出货量，其中以太网市场在2025年占整体市场的75%。
到2020年，大多数日本和美国供应商已退出这一市场，而中国供应商的排名则不断提升。中际旭创和新易盛将业务重点聚焦于服务美国最大的云公司，这一战略在2024-2025年间获得了丰厚回报。
中际旭创2024年的收入达到33.12亿美元，同比增长114%。该公司公布的2025年收入为53.33亿美元，增长61%，略高于我们对去年整个光模块市场58%增长的估算。该公司是所有主要云公司（光模块市场中最热门的领域）的领先供应商。受益于1.6T光模块出货量的急剧攀升，其2026年第一季度收入相比2025年第一季度增长了207%。
新易盛2024年收入创下12亿美元的纪录，2025年再次刷新至35亿美元，分别增长175%和189%。该公司是亚马逊400G和800G光模块的关键供应商，并已通过美国其他大公司（包括英伟达）的认证。2025年，该公司首次升至第二位，超越了Coherent。
Molex的排名也有所上升，同样得益于向亚马逊供应400G和800G光模块。我们TOP10榜单的中段，即第5至第8名，竞争最为激烈。这些供应商的市场份额相近，正在为争夺第5名展开激烈竞争，而光迅科技则稳居第4位。预计2026年还会有更多变化。剑桥科技和Lumentum都不打算在榜单底部停留太久。
请注意，该榜单仅统计光模块的销售额，不包括所有其他产品，这就解释了为何Coherent和Lumentum的排名相对靠后。我们也不再在该榜单中纳入DWDM模块的领先供应商，如思科、Ciena、华为、Marvell和诺基亚。本报告里，我们根据DWDM端口的出货数量，对这些供应商进行了单独排名。
硅光子在光通信中的作用持续增强。随着硅光子供应链的成熟，我们预计将出现两种类型的晶圆厂：CPO专精型厂商和硅光子通才型厂商。
CPO专精型厂商需要在内部拥有最先进的工艺节点，以制造高性能ASIC和光子集成电路（PIC）。英特尔、三星和台积电都非常符合这一要求。对这些公司而言，CPO只是另一种先进封装技术。作为硅光子的先驱，英特尔目前看起来更像一个通才型厂商，但我们预计他们未来会加入CPO专精型厂商的短名单。
其他所有晶圆厂可能会成为通才型厂商，支持可插拔光模块和NPO市场。其中一些厂商也可能会为CPO的发展做出贡献。开拓光互联以外的新兴市场将是通才型厂商的另一项职能。
另一类新型供应商是设计和测试硅光子芯片的公司。其中包括几家新公司, Sicoya、Silith和Xphor，它们也是首批无晶圆厂光子集成电路（PIC）供应商。这些是快速成长的企业，并计划在2026-2027年上市。它们能否复制众多无晶圆厂IC芯片供应商的成功呢？
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