Applied Materials 近日宣布，SCREEN 控股株式会社旗下子公司SCREEN 半导体解决方案株式会社（SCREEN SPE） 正式入驻 EPIC 中心，成为该中心全新的创新合作伙伴。
本次合作将结合 SCREEN SPE* 在晶圆清洗技术领域的专业积累，以及 Applied Materials 在材料工程领域的领先优势，共同为全球顶尖芯片打造协同优化的一体化工艺解决方案。
*SCREEN SPE 是全球领先的晶圆加工设备制造商。据 SCREEN 内部调研数据显示，该公司晶圆清洗设备的全球市场占有率常年位居第一。同时，企业还提供光刻、退火、量检测设备等多元化产品与服务，全面覆盖半导体制造全流程。
随着半导体器件的结构日趋复杂，在先进工艺节点的生产环节中，晶圆表面的洁净度精准把控，已然成为保障芯片良率、器件性能与运行稳定性的关键。芯片制造的沉积、刻蚀、材料改性等工序都会产生各类缺陷，而对缺陷的处理精度要求也在不断提升。在此背景下，经过协同优化的晶圆清洗方案，已成为研发下一代材料工程技术不可或缺的核心环节。
Applied Materials在沉积、干法刻蚀及材料改性领域拥有深厚的工艺积淀，SCREEN SPE 则掌握业内领先的晶圆清洗、湿法刻蚀与表面处理技术。双方将整合各自优势，联合打造协同优化的端到端工艺解决方案，帮助芯片制造企业提升下一代半导体产品的良率，并缩短量产周期。
Applied Materials 半导体产品事业部总裁 Prabu Raja 表示：“EPIC 中心的设立初衷，是联合整个半导体生态的客户与合作伙伴协同创新、就地研发，大幅加快下一代半导体技术的商业化进程。SCREEN SPE 的湿法刻蚀与表面处理技术，几乎贯穿芯片制造的每一道工序。双方在 EPIC 中心开展技术融合，能够针对客户布局前沿技术时面临的日趋复杂的表面工程难题，推出定制化协同工艺方案。”
SCREEN 半导体解决方案株式会社总裁 Akihiko Okamoto 说道：“SCREEN SPE 与 Applied Materials 拥有多年技术合作基础，我们十分荣幸能在Applied Materials 全新的硅谷 EPIC 中心深化双方伙伴关系。如今器件结构愈发精密，工艺窗口不断收窄，湿法刻蚀、清洗技术与上下游工序的衔接变得前所未有的重要。将我们的晶圆清洗、湿法刻蚀及表面处理技术落地 EPIC 中心，能够在全工艺流程中完成工艺优化方案的测试验证，助力客户打造性能更强、稳定性更高的尖端半导体器件。”
双方的合作由来已久，此前已在 Applied Materials 位于纽约州奥尔巴尼的 META* 开展联合工艺研发。SCREEN SPE 的单晶圆清洗设备已入驻该中心，针对薄膜沉积、刻蚀、离子注入等全流程工序，完成前后端清洗工艺的优化工作。而本次在 EPIC 中心的合作，将进一步拓展双方合作的范围与规模。两家企业的工程团队可近距离协作，应对更多下一代工艺技术难题，缩短技术迭代周期，同时让研发成果更顺畅地融入Applied Materials的整体研发体系。
*Materials Engineering Technology Accelerator，META
Applied Materials坐落于硅谷的全新EPIC 中心（设备与工艺创新及商业化中心），是美国迄今为止在先进半导体设备研发领域规模最大的一笔投资。该中心占地超 18 万平方英尺，整体规划旨在大幅缩短前沿技术从研发到商用的周期，可将 “基础研究到全面量产” 的耗时缩减近一半。EPIC 中心是开放式协同研发平台，全球主流芯片厂商、设备与材料供应商、科研机构均可与Applied Materials的研发团队并肩协作，加速下一代半导体技术的落地。该中心预计于 2026 年正式投入运营。
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