yin'yong梅特勒托利多科技（中国）有限公司集团战略大客户经理 黄子龙，“宁波膜智信息科技有限公司”为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户
重要会议：2026势银（第六届）光刻产业大会（6月24日-25日，浙江杭州）点此报名2026年5月18日-20日，2026势银（第九届）先进聚酰亚胺材料产业大会在浙江杭州钱塘皇冠假日酒店成功召开。本次大会的主题为“聚焦商业航天与半导体PI市场机遇”。
展商风采
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5月19日上午，2026势银（第九届）先进聚酰亚胺产业大会正式开幕，势银（TrendBank）董事长兼CEO 唐蔚波担任大会主持人，并作主办方开幕致辞。
接下来，由河北奥格流体设备有限公司 总经理 姚尧发表总冠名单位致辞。
开幕式后，论坛随即进入专场一：商业航天 PI 应用主旨论坛，五位行业顶尖专家带来了精彩的报告：
特邀资深商业航天专家：《CPI在商业航天柔性翼中的应用浅析》，商业航天快速发展推动了柔性太阳翼需求激增，柔性显示行业的CPI成为了柔性太阳翼封装材料的一个选项，报告分析了CPI在该领域的优劣势，以及尺寸稳定性、吸潮性、光学透过率、耐紫外、机械强度五大理想性能参数，为后续发展提出了建议。中国航天科技集团上海太阳能工程技术研究中心有限公司技术总监 王顺：《基于低成本太阳电池的商业卫星空间用封装技术展望》，主要分享了太空光伏的战略价值与市场空间，包括III-V族多结电池、晶硅电池 (PERC)、晶硅电池(p型HJT)、钙钛矿叠层电池等在内的国内外商业航天太阳电池及其封装技术演进、低成本太阳电池的空间应用封装挑战，以及单位与团队及成果简介。宁波博雅聚力新材料科技有限公司项目总监 黄金雷：《PI在太空的应用与发展前景》，报告梳理了PI材料在航空航天领域的发展历程及应用，重点阐述了太空光伏的发展及对材料的需求，并介绍公司针对航天不同应用场景开发的全系列PI产品与解决方案。上海星翼芯能科技有限公司联合创始人 吴正宇：《CPI材料在低轨的应用及CPI对抗原子氧和真空紫外上的改性研究》，报告重点介绍了SCPI的技术特点，并对比其与传统玻璃类材料在重量、抗冲击和柔性应用方面的差异。同时，报告也分享了上翼如何从“钙钛矿空间太阳能电池”的系统级需求出发，反向攻克柔性衬底与封装材料问题，推动CPI材料从高端显示应用延展至商业航天能源场景。四川奥纽新材料有限公司董事长 凌涛：《光伏场景的CPI应用与国产化》，聚焦CPI材料在光伏场景下的技术共性与差异化需求，具体分析了CPI在低轨卫星、高轨卫星领域的性能要求，针对其抗原子氧侵蚀、耐紫外老化等痛点，给出了材料改性方案；在地面光伏领域，报告分析了 CPI 替代传统封装材料的优势与挑战，指明了规模化降本的技术路径，并介绍了公司从基础研发到产业化落地的完整布局。
随后，在商业航天PI应用圆桌论坛上，宁波材料所研发员 阎敬灵、资深商业航天专家、上海太阳能工程技术研究中心技术总监 王顺、博雅聚力项目总监 黄金雷、奥纽新材董事长 凌涛、上翼联合创始人 吴正宇六位嘉宾，针对商业航天用 CPI 是否会重蹈柔性折叠显示盖板的覆辙、如何加速 CPI 材料在商业航天领域的上天应用验证、不同太阳能电池技术对 CPI 材料有无要求差异、光学级CPI 材料产业链的国产化完备现状如何等热门行业话题进行了分享交流。
5月19日下午，精彩继续，八位行业专家围绕“柔性显示与半导体PI创新发展”的专场主题发表报告。
维信诺 创新技术与发展资深总监 黄奂衢博士：《透明薄膜 (PET/ PI) 新赛道---屏上天线 (AoD) 概述》，报告主要分享了屏上天线（AoD）这一显示与通信深度融合的创新技术，依次从概念介绍、为什么需要屏上天线、屏上天线优势、主流堆叠技术路线的优劣四个方面展开论述。江苏艾森半导体材料股份有限公司研发总监 刘斌：《High Resolution & Low CTE PSPI for Heterogeneous Integration》，报告系统分析了先进封装时代芯粒技术对PSPI材料提出的性能指标，梳理了全球异质集成领域PSPI材料的技术路线与产业格局，重点介绍了艾森股份研发的高分辨率低热膨胀系数PSPI材料的关键技术突破和产业化落地进展。
河北奥格流体设备有限公司总经理 姚尧：《奥格在PI集成生产线的质量控制及关键工艺应用》，报告聚焦聚酰亚胺材料产业化生产中的核心痛点与设备解决方案，系统介绍了奥格作为洁净搅拌罐 / 反应釜及系统集成技术服务商的全流程 EPC 交钥匙服务能力，涵盖从设计、选型、备料、安装、调试到验收的一体化兜底服务，并阐述了公司的担当、合作理念与未来愿景。陕西科技大学副教授、博士 卓龙海：《“一釜一步，以水代油”--前驱体聚酰胺酸的绿色合成通用策略》，“一釜一步，以水代油”，新型复合助剂助力“增溶-活化”双效协同，突破水相体系二酐与二胺的溶解性与反应活性壁垒，驱动分子链高效增长，原位制备高粘度、可直接成型的聚酰亚胺前驱体（聚酰胺酸）原液。全水介质，从源头摒弃有机溶剂，操作与粘度对标传统工艺，为聚酰亚胺的绿色制造提供简洁、安全、普适的合成路径。维信诺科技有限公司 工艺与材料研究部材料研究科主管 王丽娟：《PI和PSPI在AMOLED中的应用发展》。OLED已成为智能终端创新升级的核心驱动力，报告首先介绍了维信诺及其在OLED领域的ViP 、高刷新率技术等，随后分别阐述了PI与PSPI在AMOLED 中的应用现状与发展趋势，深入分析了其性能要求、核心挑战及未来发展方向。北京鼎材科技股份有限公司研发经理 韩红彦：《PFAS-Free显示面板用感光聚酰亚胺开发与应用进展》，报告聚焦显示面板用无氟（PFAS-Free）光敏聚酰亚胺的技术研发与产业化应用，系统阐述了其发展应用背景以及鼎材科技的核心技术突破、产品应用验证及量产能力，助力国产绿色显示材料的规模化应用。深圳市大分子科技有限公司副总经理 虞益军：《光电功能聚酰亚胺材料的机理及应用》，报告首先介绍了大分子科技的发展概况，随后深入剖析了液晶取向剂、光敏聚酰亚胺两大材料的机理与应用研究，分享其在显示面板、先进封装中的产业化应用进展，最后展示了公司完备的研发与检测平台能力以及核心产品。
梅特勒托利多科技（中国）有限公司集团战略大客户经理 黄子龙：《PSPI 从实验室到工艺生产关键性能管控》，PSPI已成为柔性显示、先进封装领域的核心材料，技术壁垒高且国产替代空间巨大，报告聚焦实验室过程分析技术优化PSPI高分子合成，热分析和滴定等相关分析技术对其关键性能评估，以及利用梅特勒托利多精密的工业称重技术和卓越的在线分析技术助力PSPI国产化高质量发展。
最后，在显示与半导体PI应用圆桌论坛上，时代华鑫董事长 汤海涛、福斯特FCCL首席技术专家 黄黎明、大分子科技副总经理 虞益军、鼎材科技光刻胶研发经理 韩红彦、陕科大副教授 卓龙海、维信诺科技工艺与材料研究部材料研究科主管 王丽娟六位嘉宾，围绕无胶FCCL的PI材料挑战、国产PSPI在柔性OLED的应用现状、PFAS-Free PSPI 的技术难点与下游导入痛点、PI产业链产学研用协同创新机制等多个专业话题进行了深入探讨。
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文章来源：势银（TrendBank）
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