聚力产业，奔跑同行！为推动功率半导体与集成电路产业生态融合、创新升级，助力参会企业家在“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026） ”之余深化对接、高效链接资源，组委会特于会议期间发起“芯聚上海”CSPSD 2026滴水湖5公里益企跑活动。

迎着晨光畅跑湖畔，大家可在自然风光中轻松交流、畅叙合作。活动将结合报名人数统一定制主题服饰与运动补给。以脚步领略临港风貌，在并肩驰骋间碰撞创新思路、凝聚行业共识，携手为上海及全国半导体产业发展赋能聚力。

活动时间

2026年6月26-27日 06:00-07:30

活动地点

上海临港凯悦酒店对面·滴水湖公园

（环湖北一路至滴水湖北岛公园）

在线报名

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注意：

1、根据会期天气状况，现场签到&领取T恤&进交流群，选择合适天气益企跑。

2、本次活动面向晨跑爱好者开放，参与者请自行评估身体健康状况，量力参与。

欢迎转发海报，共邀好友益企跑！

关于CSPSD2026

功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD ）是由半导体产业网重磅打造的先进半导体产业大会（CASICON）核心子品牌专项会议，深耕功率半导体与集成电路核心赛道，是国内该领域极具影响力的专业产业交流平台。

自创办以来，CSPSD系列会议获得了国内功率半导体器件与集成电路领域顶尖科研院所、高等院校以及全产业链上下游企业的高度认可与深度参与，汇聚了行业科研、技术、产业、市场等多方核心资源，具备扎实的行业口碑与产业基础。其中，2024年、2025年会议已先后携手电子科技大学、南京邮电大学，在成都、南京圆满成功举办两届，有效搭建了产学研协同交流桥梁，助力区域半导体产业创新发展。

CSPSD2024-2025回顾

立足产业发展新形势与技术迭代新趋势，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)将落地上海，由半导体产业网联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所共同主办，持续升级会议规格与行业影响力。会议聚焦产业前沿热点与核心技术痛点，重点围绕硅基半导体、宽禁带/超宽禁带半导体材料、功率器件与集成电路集成应用、先进封装与异构集成技术、EDA工具、AI算力芯片、功率集成交叉学科创新应用等关键领域展开深度研讨。

本次会议延续多元化、精准化的办会模式，采用“主题会议+展览+精准对接+考察”的立体化活动形式，精准聚合高校、科研院所、企业、投融资机构等各方诉求，打通技术创新、成果转化、产业合作、资源对接的全链条通道，全力推动功率半导体与集成电路领域的技术革新、学术交流与产业协同发展，为我国半导体产业高质量创新升级赋能助力。

会议时间：2026年6月25-27日

会议地点：中国·上海·上海临港凯悦酒店

一、组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

极智半导体产业网

第三代半导体产业

承办单位：

集成电路材料全国重点实验室

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

学术协办：

电子科技大学

南京邮电大学

大会主席：狄增峰

联合主席：张波、吴伟东、程新红、赵璐冰

程序委员会委员：陈敬、张进成、柏松、唐为华、罗小蓉、张清纯、万玉喜、龙世兵、王来利、杨媛、张宇昊、杨树、刘斯扬、欧欣、章文通、陈敦军、耿博、郭清、蔡志匡、梁瑶、刘雯、邓小川、魏进、周琦、周弘、叶怀宇、张龙、包琦龙、金锐、姚佳飞、蒋其梦、明鑫、周春华、郑理、沈玲燕、张薇葭、黄森等

组织委员会：

主任：郑理

副主任：涂长峰、周学通、徐光伟、刘盼、魏杰

委员：周峰、王珩宇、
杨可萌、张珺、罗鹏、刘成、刘宇、张茂林、任开琳、王谦、张栋梁、刘晓博、王鹏、陈龙、李成、康俊杰、崔潆心、李道会、贾欣龙等

二、主题&征文方向

1.S1-硅基功率器件与集成技术

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术；

2.S2-碳化硅功率器件与集成技术

碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

3.G1-氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

4.G2-氧化镓/金刚石功率器件与集成技术

氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

5.P1-模组封装与应用技术

功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性；

6.P2-面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术

核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术、制造、封装、检测及测试设备等；

7.P3-功率器件交叉领域及EDA

基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试。

三、会议日程

四、会议嘉宾（部分）

五、拟邀参会单位

中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、平湖实验室、北京工业大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学、上海大学等

六、优秀功率半导体产品征集

为进一步推动我国功率半导体与集成电路领域学术研究与产业应用深度融合，促进前沿技术与市场需求高效对接，搭建优秀产品展示与交流平台，强化产业链上下游协同联动，完善产业生态建设，打造引领我国功率半导体器件与集成电路技术创新与产业高质量发展的标杆平台。2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）组委会研究决定，正式启动 “CSPSD 2026 优秀功率半导体产品征集活动”。→点击详情，参加申报的单位按照征集要求在2026年6月10日前在线填写并提交申报表单。

七、注册报名

1.注册及权益：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月26日午餐、欢迎晚宴、27日自助午餐及晚餐）。

2.在线报名

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