广州头部芯片公司全盘点！

在大湾区半导体产业版图中，广州正以国家集成电路产业第三极核心承载区为定位，走出一条差异化、特色化发展之路。作为广州 “12218” 现代化产业体系的战略先导产业，广州半导体产业从早年近乎空白，到如今构建起全链条生态，成为驱动新能源汽车、超高清视频、人工智能等产业升级的核心力量，在国产替代浪潮中加速突围广州市人民政府。

广州半导体产业的发展，是一部从无到有、从弱到强的突围史。21 世纪初，产业以市场自发模式为主，集中于分立器件与光电子元件，企业规模小、产业链零散，尚未形成气候。2017 年是关键转折点，粤芯半导体落户黄埔，彻底打破广州 “缺芯少核” 的困境。仅用 18 个月，粤芯便实现 12 英寸晶圆产线从破土到量产的突破，创下 “广州速度”，成为大湾区首条量产的 12 英寸晶圆制造平台。

此后，广州锚定特色工艺赛道，避开与一线城市先进工艺的正面竞争，重点布局模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体，逐步构建起差异化竞争优势。

接下来，我们聚焦广州！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

粤芯半导体技术股份有限公司

粤芯半导体成立于 2017 年，总部位于广州黄埔，是广东省首家量产 12 英寸晶圆的制造企业，被誉为 “广州第一芯”，胡润全球独角兽企业。公司专注180–40nm 成熟制程，主打模拟、数模混合、电源管理、图像传感器芯片，广泛应用于物联网、汽车电子、工业控制、端侧 AI 等领域。目前一至三期已满产，月产能达 4 万片；四期项目总投资 252 亿元，聚焦 65–22nm 车规级与工业级芯片，建成后将大幅提升大湾区高端芯片供给能力，是广州半导体产业链 “链主” 企业。

广州增芯科技有限公司

广州增芯成立于 2021 年，位于增城开发区，是国内首条 12 英寸智能传感器晶圆制造量产线，专注 MEMS 传感器、车规级 BCD 与特色工艺 ASIC 芯片制造。项目一期投资 83 亿元，2024 年 6 月正式投产，创造广东集成电路项目 “芯速度”。增芯聚焦智能传感赛道，补齐大湾区传感器芯片制造短板，服务汽车、工业、消费电子等领域，是广州 “两极” 中增城的核心龙头。

奥松半导体（奥松电子）

奥松半导体成立于 2004 年，总部位于广州黄埔，专注特色工艺晶圆制造与芯片设计，主营 MCU、模拟芯片、功率器件、传感器芯片，覆盖消费电子、工业控制、智能家居、汽车电子等场景。公司拥有完整的芯片设计与制造能力，是广州本土老牌半导体企业，为大湾区中小芯片设计公司提供特色工艺代工支撑。

高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司总部位于广州黄埔，是国内领先的 FPGA 芯片设计企业，国家级专精特新 “小巨人”。公司自主研发 FPGA 芯片、配套 EDA 软件与 IP 核，产品覆盖晨熙、小蜜蜂等系列，广泛用于通信、工业控制、汽车电子、数据中心、医疗等领域。高云是国内少数具备车规级 FPGA能力的厂商，多款芯片通过 AEC-Q100 认证，填补大湾区可编程逻辑芯片空白。

泰斗微电子

泰斗微电子总部位于广州，专注北斗导航定位芯片、高精度定位模块研发设计，是国内导航芯片龙头企业。产品覆盖车规级、工业级、消费级定位方案，广泛应用于智能网联汽车、无人机、物联网、智慧城市等领域。公司拥有自主导航基带与射频核心技术，支撑大湾区汽车电子与智能硬件产业自主可控。

安凯微（安凯微电子）

安凯微总部位于广州，专注物联网芯片、安防 IPC 芯片、智能硬件 SoC设计，产品覆盖视频处理、音频处理、无线连接等方向，广泛应用于智能家居、安防监控、消费电子等领域。公司拥有成熟的终端应用生态，是广州物联网芯片设计领域的标杆企业。

壁仞科技

壁仞科技在广州设立研发中心，专注高端 AI 芯片、通用算力芯片设计，面向大模型训练、推理、数据中心等场景，补齐大湾区高端 AI 算力芯片设计短板，助力广州算力中心建设。

芯原微电子（广州）

芯原微电子是国内半导体 IP 龙头，在广州白云设立华南总部，聚焦半导体 IP 服务与芯片定制设计，助力广州汽车电子、AI 芯片产业升级，完善大湾区芯片设计生态。

慧智微（688512）

广州慧智微电子股份有限公司是科创板上市的国内 5G 射频前端核心厂商，以可重构射频前端架构为核心技术，采用 SOI+GaAs 混合架构实现频段与场景的软件配置复用，技术达国际领先水平。公司具备从功率放大器、低噪声放大器、射频开关到集成无源器件滤波器的全链路设计能力，产品覆盖 2G、3G、4G、3GHz 以下 5G 重耕及 3–6GHz 5G 新频段，提供发射 / 接收模组等全套解决方案。其射频前端芯片及模组已大规模应用于三星、OPPO、vivo、小米、荣耀等头部智能手机机型，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线 ODM 厂商及移远通信、广和通等头部无线通信模组厂商，是国产射频前端领域实现高端市场突破的关键企业。

芯粤能半导体

芯粤能成立于 2021 年，位于广州南沙，是国内最大的车规级碳化硅（SiC）芯片制造企业，广州市独角兽、胡润全球独角兽。公司总投资 75 亿元，建设 6/8 英寸 SiC 晶圆产线，年产能力达 48 万片。主营 SiC SBD、MOSFET 等功率器件，用于新能源汽车主驱、充电桩、光伏储能、工业电源、智能电网，是大湾区第三代半导体制造核心平台。

芯聚能半导体

芯聚能总部位于广州，专注第三代半导体功率模块封装测试，覆盖 SiC、GaN 功率器件，产品通过车规级 AQG324 认证，已批量搭载极氪、smart 等新能源车型，与芯粤能形成 “芯片制造 + 模块封装” 全链条协同。

日月新半导体（广州）有限公司

2024 年底启动高端封测厂项目（总投 15 亿），设计年产 IC 101.6 亿颗、SIP 839.1 万片；覆盖传统封装、先进封装、分立器件与 SMT，面向消费电子、汽车电子、通信市场。

广州中科飞测科技有限公司

母公司为中科飞测（688361），提供封测环节的检测设备与检测服务，覆盖晶圆级、芯片级、成品级的缺陷检测、尺寸量测、电性能测试。

越海集成

广东越海集成技术有限公司（3D-SEMI）是广州增城半导体先进封装龙头，公司专注TSV 硅通孔、2.5D/3D 堆叠、异质异构集成等晶圆级先进封装技术，核心覆盖 CIS 图像传感器、MEMS、射频滤波器、车载 / 激光雷达芯片的高端封装，已建成 8/12 英寸 TSV 量产线，月产能达万片级，并启动国内首条 12 英寸 CMOS-MEMS 智能微流控芯片产线。作为省级专精特新企业，越海集成是华南先进封装与 Chiplet 异质集成核心平台，服务消费电子、汽车电子、安防、医疗与物联网等领域，助力大湾区传感器与高端芯片自主可控。

广东伟智特科技有限公司

聚焦集成电路后道先进封装，提供 Fan-out、2.5D/3D 封装及测试全流程服务，适配 AI、物联网、高端处理器芯片。

广东阿达半导体设备股份有限公司

阿达半导体位于广州，专注高端半导体封装设备研发制造，主营真空共晶炉、真空封装设备，服务先进封装、功率器件、光电子封装，是国产半导体设备替代主力。

中微半导体设备（广州）有限公司

中微公司华南总部基地（总投约 10 亿），聚焦大平板显示设备，延伸至板级封装、智能玻璃等；核心技术含等离子体刻蚀、MOCVD 设备，助力先进封装与第三代半导体工艺。

固睿半导体设备（广州）有限公司

专注 SiC 晶圆热制程设备（氧化 / 退火 / LPCVD 炉管）、陶瓷基板钎焊 / 烧结炉；设备适配 6-8 英寸 SiC 产线，是第三代半导体材料与器件制造的核心设备供应商。

广东芯微精密半导体设备有限公司

主攻封装用 TGV（玻璃通孔）电镀设备，孔径 5-50μm 均匀镀层，厚度偏差 ±3%；适配 3D 集成、高频通信基板先进封装，单台日产能 1000 + 片，良率 99.5%+。

广州新锐光掩模科技有限公司

新锐光掩膜是广州本土半导体光掩模核心供应商，为晶圆制造提供关键光掩模产品，支撑芯片制造环节自主可控，完善广州半导体材料配套。

广州广芯封装基板有限公司

国内规模领先的封装基板制造商；产品包括 ABF 载板（用于处理器、AI 芯片）、高多层 SIP 模组基板、存储类基板，服务长电科技、通富微电等头部封测企业，覆盖消费、汽车、服务器领域。

广州南砂晶圆半导体技术有限公司

专精 SiC 单晶衬底，量产 6 英寸导电型 / 半绝缘型，推进 8 英寸；导电型用于新能源汽车主驱 SiC MOSFET，半绝缘型用于 5G 射频器件；国家级高新技术企业、专精特新小巨人。

广州微纳光刻材料科技有限公司

广东省唯一专注 193nm（ArF）高端光刻胶的企业，覆盖 90-28nm 制程；产品已在 ASML 光刻机上完成验证，关键指标（DOF、CDU）对标国际头部，为粤芯、中芯国际等提供定制化光刻胶。

广州市兰田电子科技有限公司

本土核心光掩膜（光刻版）供应商，提供用于晶圆制造与先进封装的高精度光掩膜，适配 6-12 英寸产线，服务粤芯半导体、国内显示面板企业。

广东伊帕思新材料科技有限公司

广东伊帕思新材料科技(国家高新/专精特新企业)，主营BT基板材料、BF积层膜及高频高速材料，性能国际领先，应用于IC封装、Mini/Micro LED及AI服务器。

韩国 STI（广州项目）

2026 年落地广州白云，总投资 124 亿元，是国际功率半导体设备与陶瓷基板龙头，为三星、SK 海力士等提供核心供应链，主攻 AMB 陶瓷基板与车规级功率芯片，进一步完善广州功率半导体生态。

锐立平芯

锐立平芯微电子（广州）有限责任公司坐落于广州黄埔区，是国内聚焦FDSOI（全耗尽绝缘体上硅）先进工艺的核心晶圆代工与技术平台企业。公司由原中科院微电子所所长、国家 02 专项技术总师叶甜春领衔。其专注 2Xnm/1Xnm 级 FDSOI 特色工艺研发与量产，依托低功耗、高可靠、抗辐射等技术优势，主攻汽车电子、5G 通信、物联网、可穿戴与高端工控芯片代工服务，正建设华南首条 12 英寸 FDSOI 量产线，致力打造世界级 FDSOI 制造基地，是大湾区先进工艺与芯片自主可控的关键标杆。

晶科电子

广东晶科电子股份有限公司（2551.HK）2006 年于广州南沙成立，由香港科技大学孵化，2024 年港股上市，是大湾区LED + 智能视觉龙头企业。公司以倒装 LED、先进白光封装、集成封装为核心技术，构建 "LED 器件 — 模组 — 系统" 全产业链，主营汽车智能视觉、新型显示、高端照明三大板块。汽车领域主打ADB 矩阵大灯、万级像素 Micro LED 智能车灯、车规级 LED 模组，供货吉利、极氪、广汽、理想等 20 余家车企与 Tier1；显示端聚焦Mini/Micro LED 背光，服务海信、TCL、LG、三星等品牌；照明覆盖植物、户外、特种等高附加值场景。

以上仅为广州部分半导体芯片相关企业，若有疏漏，欢迎大家留言指正补充！

如今，广州半导体产业已形成规模快速增长、布局清晰、生态完善的发展格局。产业规模持续攀升，2018-2023 年集成电路产业营收年均复合增长率超 26%，2025 年 1-7 月集成电路制造业增加值增长 32.3%，圆片、模拟芯片产量分别增长 53.9%、18.9%，增长势头强劲空间上形成一核两极多点的清晰布局。：黄埔为核心，集聚粤芯、壁仞科技等龙头，聚焦综合性半导体制造与设计；南沙为一极，发力宽禁带半导体，芯粤能碳化硅芯片实现车规级量产；增城为另一极，布局智能传感器，增芯科技 12 英寸产线顺利投产。

产业链方面，广州已打通设计 - 制造 - 封测 - 设备材料 - 终端应用全链条。制造端，粤芯累计投资超 300 亿元，一二三期月产能达 12 万片，工艺覆盖 180nm 至 22nm，四期再投 252 亿元，聚焦数模混合特色工艺，助力车规芯片国产化。设计端，芯原微电子落户白云，补强 IP 环节，本土设计企业在电源管理、传感器等细分领域形成优势。设备与材料端，中微公司投资 30 亿元建设华南总部，带动上下游配套企业集聚，产业协同效应凸显。资本层面，广州通过 “母基金 + 子基金” 模式，累计投资半导体项目超 400 个、金额超 300 亿元，为产业发展注入强劲动力。

面向未来，广州半导体产业正朝着特色引领、自主可控、全球竞争力的目标加速迈进。依托新能源汽车、智能家居等优势应用场景，深化 “应用牵引、技术迭代” 的良性循环，重点突破车规级芯片、AIoT 芯片、第三代半导体等关键领域。持续推进粤芯四期、增芯扩产等重大项目，补齐制造短板，强化设备材料国产替代。同时，深化与香港科技大学（广州）等高校合作，搭建公共技术平台，引育高端人才，完善产业生态。从 “缺芯” 到 “造芯”，从单点突破到集群崛起，广州正以创新为引擎，在全球半导体竞争中书写属于自己的 “芯” 篇章。

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