今日（2026年5月27日），深圳AMOLED显示驱动芯片设计龙头企业云英谷科技股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市。发行价每股20.81港元，开盘报25.48港元，较发行价高出22.4%，截至发稿，涨幅进一步扩大至75.59%，最新总市值156.31亿港元。
图源：腾讯自选股
作为中国大陆第一、全球第五的智能手机AMOLED显示驱动芯片供应商，云英谷的上市首秀吸引了市场广泛关注，但其背后持续亏损、毛利率偏低、客户集中度高等隐忧同样不容忽视。
云英谷科技本次全球发售5285.92万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，每股发售价20.81港元，全球发售所得款项净额约10.19亿港元，每手200股。
发售阶段的市场反应极为热烈。香港公开发售部分共接获约24.24万份有效申请，超额认购倍数高达3559.68倍，一手中签率仅3.00%，认购热度远超市场预期。国际发售部分亦获得7.05倍认购。上市前一交易日暗盘收报25.14港元，较发行价上涨20.8%，一手（200股）账面赚866港元。
上市首日，云英谷以25.48港元开盘，较发行价高开22.44%，开市时段成交587.16万股。截至发稿，涨幅进一步扩大至75.59%，最新总市值156.31亿港元。
市场对云英谷的热烈追捧，主要基于其在AMOLED显示驱动芯片领域的龙头地位和技术壁垒。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年销量计，云英谷是全球第五大、中国大陆最大的智能手机AMOLED显示驱动芯片供应商。在Micro-OLED领域，按2024年销售量计，公司以40.7%的市场份额位列全球第二。
云英谷科技采用无晶圆厂（Fabless）运营模式，主营业务聚焦于AMOLED显示驱动芯片及Micro-OLED硅基显示驱动背板芯片的研发与设计。从产品矩阵来看，公司两大核心产品线各具特色：
AMOLED显示驱动芯片：主要应用于智能手机，是公司收入的绝对支柱。2025年，该产品实现收入8.02亿元，占总营收比例72.6%。近三年AMOLED芯片销量从3229万颗增至5259万颗，但平均售价从18.6元/颗降至15.3元/颗，降幅超过17%。2025年该业务毛利率为6.4%，虽较2023年的-1.4%和2024年的0.3%已有明显修复，但仍处于较低水平。
Micro-OLED显示背板/驱动芯片：主要应用于VR/AR头戴式设备，是公司近年来增长最为迅猛的增量业务。2025年实现收入2.96亿元，占总营收比例从2024年的8.4%快速攀升至26.7%，同比大增约294%。该业务毛利率高达28.6%，成为改善公司整体盈利能力的关键引擎。
从整体财务数据来看，云英谷呈现出“高增长、低毛利、持续亏损”的典型早期芯片设计企业特征：
2023年至2025年，公司营业收入从7.20亿元增至11.06亿元，复合年增长率约23.9%，保持稳健增长态势。同期毛利从319万元增至1.43亿元，毛利率从0.4%大幅修复至12.9%。毛利率改善主要得益于高毛利的Micro-OLED业务放量增长（同比约5倍放量），以及供应链成本管控加强（更换晶圆代工合作伙伴）和存货减值压力缓解。
然而，盈利端的改善远不足以覆盖高昂的支出。2023年至2025年，公司净亏损分别为2.32亿元、3.09亿元、2.30亿元，三年累计亏损约7.7亿元。
亏损的核心原因是公司在研发和人才招募方面进行了大量前期投资——2025年研发开支高达2.66亿元，占当期收入的24.1%。公司坦言，AMOLED显示驱动芯片开发周期长且复杂度高，该业务仍处于成长阶段，尚未充分实现盈利潜力。
经营现金流方面，2023年至2025年公司经营活动现金流净额分别为-1.61亿元、-2.36亿元、-1.33亿元，虽持续为负但2025年已呈现明显收窄趋势。
另外，公司面临客户和供应商双高集中度的挤压。2023至2025年，前五大客户销售额占比分别达91.0%、90.2%、90.7%，其中最大客户占比一度高达54.1%。供应链端同样集中，前五大供应商采购额占比维持在96%以上。公司对台积电的采购占比2023年和2024年分别高达65.8%和74.5%，2025年虽降至42.3%，但短期内仍难以改变对核心代工厂的依赖。
云英谷创立于2012年，创始人顾晶先后就读于清华大学和哈佛大学，截至IPO前通过三大持股主体合计控制公司13.03%的股权，同时拥有59.97%的表决权，牢牢掌握公司经营决策权。
公司堪称资本市场的“宠儿”，创立至今共完成12轮融资，投资方几乎囊括了国内半导体投资领域的主流机构。根据招股书披露，主要核心股东及持股如下：
红杉中国：通过HSG主体持股6.33%，为第一大机构股东。红杉于2020年D轮融资中领投入局，此后持续加持。
小米集团：雷军通过小米长江产业基金及天津金米合计持股4.68%，于2021年对公司进行战略投资。
华为：通过旗下哈勃投资持股4.22%，体现了华为在显示驱动芯片产业链上的战略布局。
其他重要股东：高通中国、京东方科技、启明创投、中金资本、中芯聚源、北极光创投等国内外顶级产业资本与财务投资机构也均位列股东名单。
本次IPO基石投资者由Digital Vista及SpreadCom组成，穿透后的最终决策人均指向资深半导体投资人武平。Digital Vista投资3.5亿港元，约占基础发行规模31.8%；SpreadCom投资3900万港元，由武平全资控制。基石阵容高度集中于武平个人，缺乏多元化机构参与，市场对此也有一定争议。
值得关注的是，云英谷本次IPO发行市值约89亿港元，而公司2022年12月及2024年8月的投后估值分别为82.0亿元和83.3亿元人民币。以此计算，自2022年底入股的投资者经历近三年半等待后已陷入浮亏，估值倒挂现象颇为突出。
募资用途方面，本次IPO募集资金净额约10.19亿港元，公司拟将资金主要用于以下方向：
约47%（约4.79亿港元） ：用于支持AMOLED TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片的研发及优化。TDDI将触控与显示驱动功能集成于单颗芯片，是AMOLED驱动芯片的重要技术演进方向。
约33%（约3.36亿港元） ：用于支持Micro-OLED及Micro-LED显示背板/驱动的研发及优化。随着VR/AR设备市场的快速渗透，Micro-OLED显示驱动已成为最具增长潜力的细分赛道之一。
约10%（约1.02亿港元） ：用于战略投资或收购，以把握行业发展机遇。
约10% ：用于营运资金及其他一般企业用途。
从募资投向可以看出，云英谷的核心战略十分清晰：一方面持续深化AMOLED驱动芯片的技术迭代，另一方面全力卡位Micro-OLED和Micro-LED等下一代显示技术赛道。这既是对公司现有两大核心业务的延续性投入，也是对未来显示驱动芯片市场格局的战略布局。
此外，公司在招股书中预警，受存储芯片涨价、终端市场竞争加剧等因素影响，2026年亏损净额可能进一步扩大。如何在保持技术投入力度的同时实现盈利拐点，将是云英谷上市后面临的核心命题。
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