东微半导4月28日披露2025年年度报告。2025年,公司实现营业总收入12.53亿元,同比增长24.87%;归母净利润4621.04万元,同比增长14.85%;扣非净利润789.71万元,同比增长240.49%;经营活动产生的现金流量净额为-1.92亿元,上年同期为-8831.32万元。
一、营收逆势增长:核心产品全线发力,结构持续优化
2025 年,全球功率半导体市场受 新能源 汽车、光伏等下游行业去库存影响,需求放缓、价格竞争激烈。东微半导凭借深厚的技术壁垒与优质的客户结构,实现营收逆势增长,较 2024 年的 10.03 亿元净增 2.5 亿元,连续多年保持 20% 以上的复合增速。
分产品看,公司四大核心产品线全面增长,结构持续优化:
- 超级结 MOSFET :营收 9.17 亿元 ,同比增长 17.07% ,占总营收 73.2% ,为绝对主力。产品广泛应用于新能源汽车 充电桩 、工业 电源 、光伏 逆变器 等领域,技术对标国际巨头,国产替代持续深化。
- 中低压屏蔽栅 MOSFET :营收 2.71 亿元 ,同比大增 51.04% ,成为增长最快引擎。受益于 AI 服务器、 工业控制 、 消费电子 等领域需求,产品性价比优势凸显,市场份额快速提升。
- TGBT(三栅 IGBT ) :营收 4523.43 万元 ,同比增长 21.77% 。自研创新结构,在新能源车电控、光伏储能等场景逐步突破,为中长期增长储备动能。
- SiC(碳化硅)及超级硅 MOSFET :SiC 器件完成车规 认证 并小批量量产,超级硅 MOSFET 营收 297.50 万元 ,同比增长 24.74% ,布局第三代 半导体 ,打开高端成长空间。
二、盈利质量分化:扣非大幅扭亏,非经常性损益托底
2025 年公司盈利呈现 "营收高增、利润温和增长、扣非显著改善" 的特征。
- 毛利率稳步提升 :全年毛利率 16.23% ,同比提升 1.94 个百分点 ,主要得益于中低压 MOSFET 等高毛利产品占比提升、工艺优化与规模效应。
- 净利润增速放缓 :归母净利润增速(14.85%)低于营收增速(24.87%),主要受行业价格战、研发高投入、费用增加影响。
- 扣非净利显著改善 :扣非净利润 789.71 万元,同比增长 240.49%,实现扭亏为盈,反映主营业务盈利能力逐步修复。
- 非经常性损益贡献突出 :全年非经常性损益达 3831.33 万元 ,占归母净利润 82.92% ,主要来自金融资产处置收益(3225.78 万元)与政府补助(1149.81 万元),对利润形成重要支撑。
三、研发与投入:持续加码前沿技术,筑牢长期壁垒
作为技术驱动型企业,东微半导在行业低谷期坚持高强度研发投入,为长期发展筑牢壁垒。
- 研发投入创新高 :2025 年研发费用超 1 亿元 ,研发费用率保持在 8% 以上 ,重点投向 SiC MOSFET、TGBT、 高压 超级结 MOSFET、车规级器件等前沿领域。
- 专利与认证突破 :全年新增多项发明专利,SiC 器件通过车规级认证,12 英寸晶圆工艺迭代推进,产品性能与国际一流水平差距持续缩小。
- 产能与客户拓展 :深度绑定华虹、粤芯等代工厂,保障产能供应;客户结构持续优化,覆盖 AI 数据 中心 、新能源汽车头部企业、工业控制龙头,高端客户占比提升。
四、财务状况:现金流短期承压,资产质量稳健
- 现金流阶段性承压 :经营活动现金流净额 **-1.92 亿元 **,同比恶化,主要受下游去库存导致回款放缓、存货备货增加影响。
- 财务结构稳健 :截至 2025 年末,公司总资产 31.19 亿元 ,归母净资产 29.41 亿元 ,资产负债率仅 5.71% ,现金储备充足,抗风险能力极强。
- 分红回馈股东 :公司发布 2025 年度利润分配预案,拟每 10 股派发现金红利 0.754 元 (含税),合计派现约 924 万元 ,彰显对长期发展的信心。
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