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发布于 2026-05-26 / 0 阅读
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行家说Research:2030年,COB/MIP将占LED显示近50%市场

近日,行家说全新专刊《2026 COB/MIP显示报告(专刊)》正式上线。本报告以COB与MIP技术路线为核心,从市场进展、技术迭代、产能供需、产值趋势四大维度,全景式拆解LED显示产业的未来走向。

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以下为报告部分重点:
未来1-2年,P1.2间距COB仍将持续主导市场
本报告通过当前市场真实供需盘面,量化拆解COB主流间距的出货结构与体量规模。
行家说Research数据显示,2025年,在18万KK/月的总体需求中,折算为面积计,COB的整体需求约为3.5万平米/月
从细分间距出货表现来看,市场梯队清晰、集中度极高:


  • P1.2间距COB稳居当前出货首位,月均出货1.7万平米,是现阶段市场主力;

  • P1.5及以上间距COB紧随其后,月均出货0.9万平米,在通用显示场景快速渗透;

  • 主打超高清商用场景的P0.9间距COB月均出货达0.85万平米,稳住高端细分市场基本盘。

对比2024年数据,三大主流间距产品出货量均实现稳步增长,充分印证COB规模化落地进程持续提速。
伴随出货规模持续扩容,2025年COB产业呈现典型的量增价减发展态势。全系列间距产品价格持续下行,一定程度对冲了出货增长带来的产值红利,致使行业整体增速有所回落。从年度产值来看,2025年COB模组整体产值达38亿元,同比增长11%,产业规模持续扩容,但相较于2024年,增长节奏有所放缓,行业正式进入“规模放量、价格优化、结构升级”的高质量发展新阶段。
基于2025年产业基底与当前市场结构,《2026 COB/MIP显示报告 (专刊) 》也进一步推演未来五年COB赛道的格局演变逻辑。
本报告显示,短期1-2年内,行业出货结构惯性延续,P1.2间距COB仍将持续主导市场,是行业核心出货支撑。中长期维度,随着工艺成熟、成本持续下探,P1.5及以上间距COB的性价比将逐步超越同间距SMD产品,凭借性能与成本的双重优势,出货增速将逐年抬升,并逐步取代P1.2成为行业主流出货品类。
整体来看,COB长期增长空间充足,预计2030年COB整体月出货量将攀升至22~24万平米级别,市场结构彻底重构:其中P1.5及以上间距产品占比将高达60%,成为绝对主力,P1.2间距保留25%市场占比,行业形成主次清晰、结构优化的全新竞争格局。
MIP处于技术迭代、产能储备的成长初期,2028年将成关键拐点
相较于已进入规模化成熟期的COB赛道,MIP目前仍处于技术迭代、产能部署的成长初期;2025年,MIP整体产能规模约在2000KK/月上下(其中Micro MIP实际产能约为500KK/月);虽然整体市场体量偏小,但成长爆发力突出,是未来LED显示产业最核心的增量赛道之一。
未来随着MIP市场条件的逐步成熟,MIP产能将会迎来规模释放。在本报告中,行家说Research明确预判MIP产业将迎来清晰的阶段性成长曲线:2028年将成为MIP产业关键拐点,届时行业产能迎来集中大规模释放,市场规模实现跨越式提升,达到30~40亿元层级;后续产业将维持高速增长态势,稳步扩容升级,预计2030年MIP整体市场规模将接近70亿元,完成从细分技术赛道向行业主流赛道的全面蜕变。
预计2030年,COB/MIP技术路线合计占据行业近50%市场
立足LED显示全产业视角,COB与MIP两大高端封装方案,正持续替代传统SMD方案,重塑行业整体产值结构与渗透率水平。
展望未来,COB、MIP将持续跑赢行业整体增速,成为驱动产业升级的核心引擎。其中COB将开启持续快速增长通道,市场渗透率稳步攀升;MIP则依托2028年产能集中释放,迎来规模化放量浪潮,对全产业的产值贡献大幅跃升。
行家说Research认为,预计到2030年,行业格局将迎来根本性革新;其中COB方案显示屏产值将达230亿元,占行业总产值比例提升至36%MIP方案显示屏产值达到70亿元,占比突破10%。两大高端技术路线合计占据行业近半市场,成为定义未来LED显示产业发展走向的核心力量。
更多详情信息请查看《2026 COB/MIP 显示报告 (专刊) 》,该报告聚焦COB 与 MIP 产业核心痛点与增长机遇,从出货量、产值、间距结构、技术迭代、应用场景、未来趋势多个维度,全面拆解产业现状,并预判2026-2030 年发展路径。
报告数据均来自产业链实地调研、核心企业访谈及权威数据交叉验证。目前,《2026 COB/MIP 显示报告 (专刊) 》已正式上线,欢迎产业同仁咨询凌语,共探COB/MIP 显示产业新未来。
目录

相关定义说明

第一章 LED显示屏COB/MIP产业总结

第二章 COB市场与技术进展

COB市场进展分析

COB产业核心阵营

COB技术进展分析

2026年Q1 COB市场与技术进展

目前COB受关注的重要技术

第三章 MIP市场与技术进展

MIP市场进展分析

MIP技术进展分析

2026年Q1 MIP市场与技术进展

目前MIP受关注的重要技术

第四章 COB/MIP技术路线关系和趋势分析

COB与MIP应用场景分布对比及应用延伸方向

COB/MIP/SMD竞争趋势

Mini LED芯片微缩化趋势的边际效应

COB和MIP未来发展可能性分析

第五章 产品规格与应用场景分析

COB产品规格分析

COB点间距发展进程

COB应用场景分析

COB与一体机结合的前景与机会

Mini级MIP产品规格分析

Micro级MIP产品规格分析

MIP点间距发展进程

MIP应用场景分析

COB与MIP的应用价值分析

第六章 产能结构及趋势分析

COB产能扩产进展分析

COB产能占比分析

COB产能规划分析

MIP产能趋势预测

第七章 市场需求及趋势分析

LED显示产业供需对比分析

2025年COB出货量分析

2030年COB出货量预测

COB产能与需求对比

COB产能利用率分析

LED显示屏产业不同环节对COB和MIP的需求情况

第八章 价格与成本分析

COB/MIP/SMD单位像素价格趋势

COB价格与成本分析

MIP价格与成本分析

第九章 COB/MIP产值及趋势分析

COB产值变化趋势

不同间距COB产值分析

COB产值发展趋势展望

MIP产值发展趋势展望

从显示屏产业视角看COB/MIP产值变化趋势

第十章 重点企业分析

产业链中游环节面板化趋势分析

兆驰股份

中麒光电

雷曼光电

希达电子

高科视像

鸿利显示

京东方晶芯

华星光电

惠科股份

宇帮电子

艾迈谱

京东方华灿光电

国星光电

Kinglight晶台

洲明科技

利亚德

元旭半导体

诺瓦星云

第十一章 产线核心设备与材料

COB技术主要工艺环节

MIP技术主要工艺环节



END



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