5月25日，在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了一条新定律——"韬（τ）定律"。

这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，也是过去几十年来，继摩尔定律之后，行业内为数不多的具有方法论意义的重大命题。

更具说服力的，是这条定律背后的"成绩单"——基于"韬（τ）定律"，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季即将发布的麒麟2026手机芯片，将完整采用逻辑折叠技术，相关性能大幅跃升。

文  赵哲超/5G通信

   从"几何缩微"到"时间缩微"

要理解"韬（τ）定律"的分量，先要理解它要替代的是什么。

过去六十年，全球半导体产业基本由摩尔定律牵引——每隔约18到24个月，集成电路上可容纳的晶体管数量翻一番，性能随之提升。这条定律的本质，是几何尺寸的不断缩小：从微米到纳米，从14nm、7nm、5nm，再到3nm、2nm。整个行业为之投入了数万亿美元，也培育出了EUV光刻机这样动辄上亿美元的极限制造装备。

但物理规律并不会无限让路。当晶体管栅极宽度逼近几个原子的尺度，量子隧穿、漏电、发热等问题接踵而至，"几何缩微"的边际效益越来越低，成本却越来越高。摩尔定律放缓，已是产业共识。

"韬（τ）定律"的破题思路恰恰在这里——与其继续在几何尺寸上死磕，不如换一个目标。

按照何庭波的阐释，"韬（τ）定律"以"时间缩微"替代"几何缩微"，以系统性降低时间常数（韬τ）为核心目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

如果说摩尔定律追问的是"晶体管能不能做得更小"，"韬（τ）定律"追问的则是"信号能不能跑得更快、电路能不能排得更密"。前者依赖光刻机的极限工艺，后者更依赖架构、设计、系统层面的协同创新。

   逻辑折叠：从"平面"到"立体"的自由

如果说"韬（τ）定律"是方法论，那么"逻辑折叠"就是这套方法论结出的第一颗硕果。

传统芯片设计基本遵循"平面思维"——所有逻辑单元都铺在一层硅片上，通过缩小线宽来塞入更多晶体管。逻辑折叠则打破了这个限制，把原本平铺的电路"折"了起来：从单层扩展至双层，基于全新的"自由逻辑"设计理念，让晶体管在三维空间中重新组织。何庭波表示，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“

这意味着什么？根据数码博主"微博闲聊站"披露的官方信息，麒麟2026芯片的核心数据令人眼前一亮：

晶体管密度达到238 MTr/mm²，较传统2D设计提升53.5%；

P核能效提升41%；

峰值频率提升12.7%至3.1GHz，首次突破3GHz大关。

这些数字背后的含义是：不依赖更先进的制程节点，仅通过设计和架构创新，就能换来过去需要"一代制程升级"才能取得的性能跃升。

何庭波在演讲中说："我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。" 这句话意味着，一条不被光刻机"卡脖子"的新路，正在被走通。

   贯穿器件到系统：一场多层级的协同革命

"韬（τ）定律"的另一个关键词，是"多层级协同优化"。

它不是某一个技术点的局部突破，而是构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统层面的整体优化体系。器件层面的材料和结构创新，电路层面的逻辑折叠和拓扑优化，芯片层面的架构革新，再到系统层面的软硬协同——每一层都参与降低时间常数τ的努力，每一层都为最终性能贡献力量。

这种打法与摩尔时代"单点死磕制程"形成鲜明对比。它考验的不是单一环节的极限工艺，而是一个国家、一个产业链的系统集成能力。中国半导体产业链虽然在最尖端的制程工艺上仍存在差距，但在设计、封装、材料、系统软件等多个层面拥有丰富的资源和深厚的积累——"韬（τ）定律"恰恰把这些优势组织起来，形成了合力。

按照华为的预判，到2031年，基于"韬（τ）定律"的高端芯片晶体管密度，将达到1.4纳米制程的同等水平。而这一切，并不必然依赖于EUV光刻机的代际升级。

   为什么叫"韬"？

最后聊聊这个名字——"韬"。

τ这个希腊字母在工程上就是"时间常数"的代号，对应技术内核没问题。但选用"韬"这个汉字，明显还有更深的意味——韬光养晦，厚积薄发。

这几年，中国半导体在外部压力下经历了一段不太好过的日子。但安静不代表停滞。从芯片设计到制造工艺，从设计软件到关键材料，无数看不见的努力都在悄悄积累。

"韬（τ）定律"的发布，更像是这段沉默期的一次集中"交卷"——它不是要去和谁比高低，而是在告诉世界：中国半导体已经具备了"自己出题、自己解题"的能力。

何庭波还透露，类似的创新会陆续用到2027年及以后的量产芯片上。也

就是说，麒麟2026只是个开始，不是终点。

   写在最后：

"韬（τ）定律"未必能完全取代摩尔定律，但它至少证明了一件事：

在别人定义的赛道之外，还有另一条路可以走。而这条路，已经被一家中国公司用六年时间和381款芯片，实实在在地走通了。

被卡了脖子，不一定非要硬碰硬。换个姿势，照样能站起来。