据中国电子元件行业协会官网消息，熹联光芯于近日完成数亿人民币B5轮融资，永鑫方舟和产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构参与本轮融资。
熹联光芯成立于2020年7月，是一家专注于全集成化硅光芯片核心技术研发的高新技术企业。公司总部原设于苏州，于2025年4月正式迁入常州武进区，依托地域产业优势持续深耕硅光赛道。企业由半导体、硅光行业多位资深专家联合创办，搭建起以上海、柏林两大研发中心为核心的全球化协同创新研发体系，持续攻坚硅光前沿技术，助力行业技术革新与产业升级。
公司深耕硅光领域积淀了深厚的技术底蕴，手握全球领先的EPIC光电单片集成芯片技术，拥有全套自主可控知识产权IP矩阵，全面掌握硅光芯片设计、流片工艺、晶圆及芯片测试、引擎开发等全链条核心技术。业务布局覆盖多元高端应用场景，可为AI计算、智能驾驶、激光雷达、智能制造、消费电子、生物医疗等领域提供专业硅光解决方案，全力推动全球5/6G通信网络、数据中心建设及各行业数字化转型进程。
企业创始人李晓军是半导体、硅光资深专家，拥有十余年行业深耕经验，兼具跨国企业管理与前沿技术研发实战经历。2018年9月，李晓军率先创立合肥熹联光芯科技有限公司；2020年正式成立熹联光芯主体公司；2021年主导完成对德国Sicoya的并购布局，一举奠定公司在全球硅光领域的领先技术地位。凭借硬核技术实力与优质发展前景，熹联光芯近期顺利完成数亿元B5轮融资，本轮融资获得永鑫方舟及多家头部人民币基金、美元基金、产业资本的联合加持，为企业技术迭代与产能扩张注入强劲动力。
在技术产品创新层面，熹联光芯重磅推出1.6T DR8硅光光引擎新品。产品创新性采用Chip-on-Wafer（CoW）堆叠TIA核心技术，最大限度缩短电互连长度，从根源减少寄生效应、大幅提升信号完整性；同时全系搭载集成VOA技术优化接收动态范围，搭配边缘耦合器实现单模光纤直连，兼顾极致性能与多场景适配能力。实测数据显示，在光调制幅度（OMA）大于0dB的条件下，光功率升至13dB（测试系统测量上限）时，产品误码率（BER）始终稳定无劣化，性能表现优异。
依托领先的技术架构，熹联光芯1.6T系列核心芯片具备高带宽、低功耗、低插损、低误码率的核心优势，核心参数表现突出：带宽超50GHz、半波电压Vpi≤5.5V，搭载大模场直径边缘耦合器，单端面损耗低于1dB，误码率稳定在1e-15以下。目前，公司200G/lane芯片已实现规模化量产，成熟落地商用市场。
公司核心产品矩阵完善，涵盖高速硅光芯片（PIC）、光引擎、光模块、LPO线性直驱解决方案四大系列，聚焦数据中心、AI计算、5G通信、智能驾驶四大核心应用场景，产业化落地成果丰硕。高速硅光芯片方面，100G系列已实现规模化量产，持续批量供货全球顶尖客户；400G系列进入全球客户认证测试阶段；800G系列已完成样品交付并实现批量供货；1.6T系列正式上市，可适配下一代CPO共封装光学解决方案。光模块产品方面，100G光模块稳定规模化量产供货；400G/800G光模块已实现批量交付，深度配套头部AI服务器厂商。
技术壁垒层面，熹联光芯自主掌握四大核心技术：全球领先的EPIC光电单芯片集成技术、硅基调制器与锗波导探测器技术、低损耗耦合与CMOS兼容工艺技术、CPO共封装光学技术。其中，EPIC光电单芯片集成技术实现光电一体化集成革新，相较传统产品传输速率提升3倍、功耗降低50%，有效解决了传统光模块体积大、功耗高、成本高的行业痛点。
面向未来，熹联光芯持续深耕前沿技术迭代，并行推进纯硅、薄膜铌酸锂异质集成两大技术路线的400G/lane技术研发，重点加速3.2T、6.4T NPO/CPO高端芯片的研发与量产落地。未来，企业将持续聚焦光互连全链路技术突破，精准匹配AI数据中心、云数据中心的高性能计算需求，持续领跑高速硅光与先进封装光学赛道，助力全球数字经济高速发展。
编辑：是说芯语-小明吧
是说芯语原创，欢迎关注分享
合作洽谈，进入公众号：服务—>商务合作
