2020-2025，ArF光刻胶在中国晶圆制造用光刻胶市场占比跃迁至48%

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2026年正值我国十五五规划开年，回顾过去五年，中国集成电路制造业在本土供应链、资本、国家及地方政府的支持与奋斗中，取得了一个又一个的产业突破。

光刻材料作为芯片图形化的关键耗材，势银（TrendBank）数据显示，在十四五期间，整个中国晶圆制造用光刻胶市场规模从2020年的22.8亿元增长至2025年的59.8亿元，年复合增长率突破20%，ArF胶增长尤为明显，产品占比增长了7个百分点，在供应能力上五年间ArF胶本土化率实现了“0”的突破，2025年达到3%。

这一市场性成果，是多方面促成的：首要原因：地缘政治问题贯穿整个十四五周期，这让本就依赖于全球供应链的超高精密微纳加工产业成为政治博弈的焦点，促使产、研、政、金等四大参与者争相强化本土半导体供应链，光刻材料成为最具示范性的提升本土化率的半导体材料之一。

第二原因，中国集成电路市场需求位居全球首位，大陆存储晶圆和逻辑晶圆产能在十四五期间大幅提升，代工厂逐步开放验证线、新产线积极导入本土供应商名额，以及132层以上3D NAND/19nm以下DRAM/28nm以下逻辑节点等先进制程工艺在十四五期间取得巨大突破，并持续放量，在2020年中国大陆晶圆代工节点中主流创收产品集中在40nm-65nm，到了2025年28nm及以下先进制程成为主力创收节点，这为ArF胶尤其是ArFi胶规模快速攀升埋下伏笔。

最后一个点，供应链本土化的提升，是整个光刻产业生态的建设，是光刻装备、材料、代工厂、科研团队等生态协同发力带来的正向结果，才使得中国本土材料厂商得以快速导入晶圆量产线。

AI需求爆发驱动中国存储芯片、逻辑芯片供应链结构性变化，但中国ArF胶整体处于产品导入早期，目前已有多家厂商完成晶圆厂工艺认证并实现小批量供应，如南大光电、上海新阳、恒坤新材、彤程新材、博康化学、鼎龙、国科天骥、珠海基石、艾深斯等等。