1、机器人大脑芯片研发企业「维泛智能」获数亿元种子轮融资

5月25日消息，北京维泛智能科技有限公司（以下简称“维泛智能”）近日完成数亿元种子轮融资，由中关村资本及旗下启航投资联合领投，上海未来产业基金、石溪资本、佰维存储、燕创集团、海益投资、探元创投共同投资。本轮融资将主要用于扩大研发团队、完成指令集架构开发，以及推进产品定义与实现方案落地。

图源：维泛智能

维泛智能成立于2025年5月，孵化自北京大学类脑芯片实验室（PAICORE Lab），专注于具身智能“大小脑”融合芯片研发，致力于打造全国产化机器人核心计算方案。

2、华为正式发表半导体领域新定律

据人民日报5月25日报道，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

3、美光HBM4产能爬坡进展顺利

据科创板日报5月25日报道，美光科技全球运营副总裁玛尼什·巴提亚表示，美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善。该产品将装载于英伟达的AI运算平台Verra Rubin上。巴提亚还称，下一代HBM4E产品的开发进展顺利，预计明年将开始量产。

4、铠侠计划2027年量产第十代BiCS 3D NAND闪存

5月25日，据ZDNET Korea报道，业内消息人士指出铠侠计划在2027年量产第十代BiCS FLASH产品，相关投资细节待到2026H2会更为明朗。这一时点晚于此前曝光的2026年量产计划。从技术规格来看，BiCS10采用332层单元堆栈架构，相比现款218层的BiCS8增加约52%，密度提升高达59%，且配合Toggle DDR 6.0接口标准，其I/O传输速率从上一代的3.6G bps提升至4.8G bps(增幅约33%)，同时输入功耗降低10%、输出功耗降低34%，在标准TLC模式下可实现单颗2Tb的储存容量。

5、AMD宣布下一代EPYC CPU进入量产

5月24日，超威半导体(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑。据悉，AMD计划未来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。

6、华为哈勃近期入股弥尔光半导体公司

5月25日，天眼查App显示，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）成立于2021年4月，执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，出资额94.8亿人民币，经营范围为创业投资业务，由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同持股。值得一提的是，今年5月，该公司入股弥尔光半导体（北京）有限公司，此前，该公司已入股魔芯（杭州）科技有限公司、北京跨赴科技有限公司等。

8、人民锐评：半导体迎来“韬（τ）定律” 中国定义将改写世界

人民日报社网络评论平台“人民锐评”公众号5月25日下午发文称，今天，中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。并且，华为以量产的381款芯片，证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。这不只是一次技术定律的发布，更是一次产业发展路径的宣示，给中国建设科技强国、实现科技自立自强带来多重启示。

9、纬颖回应AI硬件涨价缺货潮：存储最缺 其次是MLCC、PCB、电源等

据台湾经济日报5月25日报道称，AI基础建设投资热潮不断，使零部件供给受到影响，ODM大厂纬颖董事长洪丽寗坦言，零部件缺货涨价的问题，公司、客户及供货商等三方每天都在讨论，目前最缺的就是存储产品，“客户每天都在问有没有存储产品”，其次是MLCC、PCB、电源等高阶规格零部件，不过公司当前缺货状况仍可控。

10、黄仁勋拜访台积电创始人张忠谋

据台媒报道，英伟达CEO黄仁勋5月23日下午抵达中国台北松山机场，较外界原先预期的27日明显提前。昨（24日）晚，黄仁勋登门拜访台积电创始人张忠谋，张忠谋妻子张淑芬亲自下楼迎接。餐叙畅聊近三个小时后，黄仁勋直奔饶河夜市，大口吃胡椒饼和鸡腿卷。黄仁勋表示：“张忠谋近况非常好，我们享用了很棒的晚餐，聊了各种各样的事。”关于此次行程，黄仁勋透露：“我会去拜访我们许多伙伴，希望可以见到（广达电脑董事长）林百里，周二晚上会去见（台积电董事长）魏哲家。”