机器学习凭借强大的数据驱动拟合与智能决策能力，逐步成为突破功率电子器件设计、建模与可靠性监测技术壁垒的核心手段。

6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。中国科学院上海微系统与信息技术研究所 程新红研究员受邀将出席论坛，并带来《基于机器学习的功率电子设计优化、模型建立与可靠性监测》的大会报告，深度解析AI与功率半导体的双向赋能路径。

程新红研究员长期致力于功率器件的智能化设计与可靠性研究。此次报告将围绕机器学习在微尺度器件优化、快速建模、智能仿真加速及全链路可靠性监测等关键方向，分享最新研究成果，不仅将展示前沿技术成果，更将为产学研协同创新提供新思路，推动AI技术在功率半导体产业的规模化应用。敬请关注！

程新红研究员长期从事微电子学与固体电子学领域研究工作，主要研究方向为：宽禁带半导体功率器件、功率器件栅极驱动芯片及保护电路、DC/DC电源转换系统等。主持承担了国家02重大专项课题、国家自然基金项目、中科院国际合作项目、上海市科技创新行动计划等多项重大科研任务，取得多项创新性成果，在功率器件等领域中得到了实际应用。在IEEE TIE、TPE、IEDM等期刊和会议上上发表SCI论文100余篇，申请专利50余件。2020年获得上海市科学进步二等奖，2023年全球“未来产业之星”大赛，未来产业风云奖。

团队依托中科院上海微系统所集成电路材料全国重点实验室完善的半导体设计与制备平台，拥有从材料表征、器件流片至封装测试的全流程研发实力。团队主攻宽禁带半导体材料缺陷精准表征、功率器件设计测试及电源三维封装等方向，紧扣国家集成电路重大战略需求开展核心技术攻关。团队骨干先后入选国家高层次青年人才计划，斩获中国青年五四奖章、上海市科技进步特等奖等多项重要荣誉。

一、组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

极智半导体产业网

第三代半导体产业

承办单位：

集成电路材料全国重点实验室

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

学术协办：

电子科技大学

南京邮电大学

大会主席：狄增峰

联合主席：张波、吴伟东、程新红、赵璐冰

程序委员会委员：陈敬、张进成、柏松、唐为华、罗小蓉、张清纯、万玉喜、龙世兵、王来利、杨媛、张宇昊、杨树、刘斯扬、欧欣、章文通、陈敦军、耿博、郭清、蔡志匡、梁瑶、刘雯、邓小川、魏进、周琦、周弘、叶怀宇、张龙、包琦龙、金锐、姚佳飞、蒋其梦、明鑫、周春华、郑理、沈玲燕、张薇葭、黄森等

组织委员会：

主任：郑理

副主任：涂长峰、周学通、徐光伟、刘盼、魏杰

委员：周峰、王珩宇、
杨可萌、张珺、罗鹏、刘成、刘宇、张茂林、任开琳、王谦、张栋梁、刘晓博、王鹏、陈龙、李成、康俊杰、崔潆心、李道会、贾欣龙等

二、主题&征文方向

1.S1-硅基功率器件与集成技术

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术；

2.S2-碳化硅功率器件与集成技术

碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

3.G1-氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

4.G2-氧化镓/金刚石功率器件与集成技术

氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

5.P1-模组封装与应用技术

功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性；

6.P2-面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术

核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术、制造、封装、检测及测试设备等；

7.P3-功率器件交叉领域及EDA

基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试。

三、会议日程

四、会议嘉宾（部分）

五、拟邀参会单位

中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、平湖实验室、北京工业大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学、上海大学等

六、优秀功率半导体产品征集

为进一步推动我国功率半导体与集成电路领域学术研究与产业应用深度融合，促进前沿技术与市场需求高效对接，搭建优秀产品展示与交流平台，强化产业链上下游协同联动，完善产业生态建设，打造引领我国功率半导体器件与集成电路技术创新与产业高质量发展的标杆平台。2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）组委会研究决定，正式启动 “CSPSD 2026 优秀功率半导体产品征集活动”。→点击详情，参加申报的单位按照征集要求在2026年6月10日前在线填写并提交申报表单。

七、注册报名

1.注册及权益：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月26日午餐、欢迎晚宴、27日自助午餐及晚餐）。

2.在线报名

·扫码注册

·注册网址：（请复制链接至浏览器打开）https://forum.casicon.cn/e/4/checkout/create#order_form

·点击阅读原文：点击文末“阅读原文”直接跳转至→报名链接，完成报名。

八、联系咨询

1.论文投稿

·投稿截止5月27日。投稿录用后需现场参加POSTER展示，届时会评选出最佳POSTER，文章择优推荐到EI期刊《半导体学报》或《功能材料与器件学报》。

·投稿模板&摘要&海报要求附件下载：

CSPSD2026_摘要要求及模板.doc

CSPSD2026_POSTER制作要求.docx

CSPSD2026_POSTER_sample_v1.pdf

2.投稿&报告咨询：

征文&投稿专用邮箱：paper@cspsd.cn

3.赞助、展示及商务合作

贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411，vivi@casmita.com 

4.报名咨询：

2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）

CSPSD2025专家学者齐聚探讨氮化镓及超宽禁带功率器件新未来！

CSPSD2025专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压功率器件新进展！

2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2024）

50+报告干货满满！2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2024）