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作为长三角集成电路与电子制造产业的核心枢纽，苏州正以前所未有的创新活力，引领半导体封装测试与高端制造的深刻变革。在“智改数转”浪潮下，技术迭代正从单一工艺优化转向全产业链的系统级重构。
基于此，雅时国际商讯（ACT International）2026年战略升级“STcon智慧技术暨应用大会”。继往届七大会议版图后，我们将集结优质旗舰品牌于苏州开讲，现诚挚邀请产业链上下游的同仁共襄盛举：
5月27日，齐聚苏州香格里拉大酒店（塔园路店），“SbS一步步新技术研讨会”将聚焦“迈向AI+制造新时代：智能工厂与可靠性提升”，深入探讨智能化浪潮下的生产革新。同期举办的“CHIP China晶芯研讨会”，将以“先进封装赋能AI光电生态技术峰会”为主题，剖析先进封装如何重塑AI算力底座。
即刻预注册，与国内外行业大咖及优秀企业面对面，通过多维对话构建技术风向标。让我们齐聚苏州，推动核心技术国产化替代与全球化协作，共同抢占下一代电子制造的制高点！
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📢 半导体圈的小伙伴们看过来！红包雨来袭🧧5月27日苏州香格里拉大酒店（塔园路店），聚焦先进封装、AI光电、芯片失效分析等半导体全产业链，大咖现场分享技术干货、对接产业资源；现半导体业界同仁观展团招募，3人成团免排队入场，成团到场团长更有精美礼品相送，享资源对接+峰会资料，欢迎半导体同仁组队私信官方客服占位！
大会议程
讲师阵容
拟参会企业
本次大会已汇聚半导体全产业链标杆企业踊跃参会，覆盖先进封装、IC载板、TGV玻璃通孔、半导体设备、电子材料、芯片设计、AI光电制造等核心赛道。
最新已确认参会企业（持续更新，排名不分先后）
·最终参会企业以实际为准
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