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华天科技加码先进封测：30亿元投建南京二期二阶段项目
华天科技（002185）5月22日发布公告，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元，建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。此举标志着华天科技在先进封装测试领域持续深耕，进一步扩大存储集成电路封测产能。
根据公告，该项目将在现有基础上继续扩充产能。项目建成投产后，预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，达产后年实现营业收入21.5亿元，实现净利润1.26亿元。此举将有效提升公司在存储芯片封测环节的市场竞争力。
华天科技（南京）有限公司是华天科技控股的重要子公司，承担着集团在先进封测领域的战略布局。此次二期二阶段项目投资30亿元，是继前期建设之后的又一次大手笔扩产，显示出公司对存储芯片封测市场前景的坚定信心。
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当前，随着人工智能、数据中心、消费电子等领域对存储芯片需求持续增长，先进封装测试成为半导体产业链的关键环节。华天科技作为国内封测行业龙头企业之一，此次加码南京基地，有助于进一步完善产业布局，满足下游客户对高端存储封装测试的迫切需求。
公告显示，该项目建设周期及具体进度安排将根据实际情况推进。项目达产后预计年均贡献净利润1.26亿元，投资回报率较为稳健。华天科技表示，本次投资有利于公司把握市场机遇，扩大先进封测产能规模，提升综合竞争力。
业内人士分析，华天科技此次30亿元投资南京二期二阶段项目，将强化其在存储封测领域的领先地位，助推国产半导体产业链协同发展。未来，随着项目逐步投产，华天科技有望在快速增长的存储芯片市场中占据更有利的位置。
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