据供应链消息，三星电子会长李在镕与多位高层近日低调到访中国台湾地区，此行重要行程包括前往联发科总部，与CEO蔡力行会面。三星对此事未予置评，联发科也暂未作出正式回应。业内人士分析，李在镕此次率队访台，诉求并非局限于单项产品合作。在接连拿下特斯拉长期订单、AMD芯片代工订单后，三星计划依托自身存储芯片领域的竞争优势，进一步扩增晶圆代工业务的市场占比。近期有消息称，李在镕可能与AI服务器及半导体相关企业会面，不排除与台积电及存储芯片厂商展开业务交流。供应链人士指出，本次出访人员级别高、时间节点特殊，足以体现三星在AI时代面临的巨大压力，尤其是在高带宽内存（HBM）、晶圆代工、先进封装等领域，感受到中国台湾地区供应链崛起的冲击。值得注意的是，三星正利用其存储器产能优势，通过“存储器产能捆绑晶圆代工”的策略，吸引客户转单。例如，超微与特斯拉虽知三星先进制程良率不足，但仍选择提前投片，以分散对台积电的依赖。此外，三星还可能通过吸收部分成本或采用“只针对Good Die计价”的模式，降低客户风险。业内人士认为，三星此次对联发科的策略与此前拉拢高通的模式类似，即通过资源整合及价格折让，争取联发科在5纳米以下先进制程订单交由自家代工。联发科与台积电合作紧密，不过其承接Google TPU订单后，已将部分先进封装业务交由英特尔代工，这也为三星争取合作创造了契机。此外，三星在2025年TV芯片供应链中已重新调整供货比例，联咏占比从95%降至70%，联发科则增至30%。边缘AI芯片合作也在洽谈中。若能拿下联发科订单，将对三星2纳米与GAA技术形成重要背书。不过，业内人士坦言，尽管三星与英特尔积极抢单，但要撼动台积电的主导地位仍面临高门槛。良率、稳定性和大规模量产能力仍是台积电的核心优势，短期内多数客户仍难以大规模转向其他代工厂。"添加小助手申请进群"
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