江苏永志半导体材料股份有限公司（简称“永志股份”）已顺利完成IPO辅导验收，上市进程迈入冲刺阶段。
永志股份于2026年2月5日在江苏证监局完成IPO辅导备案登记，由华泰联合担任独家辅导机构。
作为国内半导体封装材料领域的国家级专精特新“小巨人”企业，永志股份从新三板挂牌起步，凭借扎实的技术研发、完善的产品布局与持续向好的经营业绩，稳步推进北交所IPO落地，开启企业资本化与规模化高质量发展新征程。
深耕行业二十余载，永志股份积淀深厚、根基扎实。公司前身是2002年4月由大生镇集体资产管理委员会出资设立的泰兴市永志电子器件厂，诞生之初便扎根电子器件配套领域，深耕细分赛道、坚守实业创新。历经二十余年深耕发展，企业完成迭代升级，改制为现代化股份公司，并在2026年1月29日成功登陆新三板，完成资本市场初步布局。持续的技术沉淀与创新投入，让公司在2024年成功获评国家级专精特新“小巨人”企业，成为国内半导体封装材料领域极具竞争力的标杆企业。
自成立以来，永志股份始终聚焦主业深耕，专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产与销售，核心业务围绕半导体芯片封装材料展开，致力于为全球半导体封装行业提供高品质核心材料与一体化解决方案。为完善产业布局、拓宽产品矩阵，公司搭建集团化运营体系，旗下拥有多家子公司，依托自主研发与子公司协同布局，构建起覆盖中低端到高端、传统到先进的全品类半导体封装材料产品体系，核心产品涵盖冲压引线框架、蚀刻引线框架、异型铜合金板带、MIS预成型无芯基板及DBC/AMB陶瓷基板等，全方位适配半导体行业多元化、高端化应用需求。
在核心主力产品领域，公司技术实力与产业规模位居行业前列。冲压引线框架作为公司优势产品，拥有国内领先的规模化生产能力，涵盖TO92、TO220、TO247等传统TO系列框架、IPM模块框架，以及SOT、PDFN、SOP、LQFP等多排高密度框架，全面覆盖低、中、高功率半导体应用场景，适配各类通用及高端封装设备。蚀刻引线框架板块，公司可量产FC DFN、QFN、PDFN、LQFP等全系列产品，封装尺寸与厚度覆盖范围广泛，同时掌握先蚀刻后镀银、预镀银后蚀刻、选择性镀银、镍钯金（PPF）电镀及粗化等全套先进制程技术，工艺精度与产品稳定性行业领先。
图源：泰兴经济开发区公众号
在先进封装材料赛道，永志股份持续突破技术壁垒，抢占行业高端市场。公司自主研发的异型铜合金板带包含T、U、M、W等多种型号，适配差异化封装工艺需求；旗下子公司芯智联聚焦高端封装基板领域，推出的MIS预成型无芯基板，可兼容QFN、LGA、BGA、SIP等主流封装形式，具备细线路、高密度、超薄封装、高可靠性、多芯片集成等优势，契合半导体封装小型化、精密化发展趋势。同时，公司布局高压大功率封装领域，可提供适配IGBT、SiC模块的DBC/AMB陶瓷基板，支持定制化铜厚、陶瓷材质、基板厚度及表面处理方案，深度布局新能源、功率半导体等高端应用市场。
强大的产品竞争力与技术创新能力，推动公司经营业绩实现跨越式增长，成长势能持续释放。财务数据显示，公司盈利水平近两年大幅攀升，2023年度、2024年度归属母公司所有者的扣非后孰低净利润分别为247.92万元、6008.64万元，实现盈利量级的跨越式突破。2025年公司业绩再创新高，全年实现营业收入117215.98万元，同比增长19.48%；归母净利润达7335.93万元，同比增长22.09%，营收、净利润双双稳健增长，盈利能力与市场认可度持续提升。据统计，自新三板挂牌筹备阶段至今，公司三年累计营收突破9.8亿元，彰显出强劲的经营韧性与成长潜力。
股权结构方面，公司股权集中、治理稳定，为后续上市发展筑牢根基。熊志为公司核心控股股东、实际控制人，合计可控制公司4946.6560万股股份，持股占比达43.6477%，稳定的控制权有助于公司持续聚焦战略布局、稳步推进技术研发与市场拓展。
PS:
截至 2026 年 5 月，江苏 A 股上市的半导体材料公司已经有 6 家，分别是：
雅克科技（002409）：无锡，半导体前驱体、电子特气、光刻胶。
南大光电（300346）：苏州，电子特气、ArF 光刻胶、MO 源。
江化微（603078）：无锡，湿电子化学品（超净高纯试剂）。
晶瑞电材（300655）：苏州，高纯双氧水、湿电子化学品、光刻胶。
金宏气体（688106）：苏州，电子特气（超纯氨、高纯笑气）。
华海诚科（688592）：连云港，环氧塑封料（半导体封装材料）。
艾森股份（688720）：昆山，电镀液、光刻胶配套试剂。
这七家企业覆盖了电子特气、光刻胶、湿电子化学品、前驱体、封装塑封料等主流半导体化工材料品类，但硅片、靶材、CMP 抛光材料、陶瓷基板、引线框架等高价值结构与衬底材料领域在上市企业中仍存在空缺，还未囊括全部半导体材料赛道。
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