5月20日，BOE（京东方）与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作，探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。
此次签署合作备忘录，标志着双方二十余年战略协同迈向全新阶段，以技术互补与产业共生为基石，合力构建面向未来的全球产业新生态。
京东方玻璃基板相关动态
据此前报道，京东方2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段，但尚未实现量产营收。
从京东方发布的玻璃基板路线图显示，其产品将重点服务于AI芯片领域，通过高强度、低翘曲特性优化芯片封装集成度。 到2029年，技术指标与国际领先水平同步。 这一布局直接响应了AI算力芯片对高密度互连、低功耗封装的需求。
京东方计划于2026年底启动规模达50亿元的新产线建设，目标在2028年成为国内玻璃基载板领域第一梯队。 目前，公司已在北京建设试验线，月产能约3000片，并提前5个月完成设备搬入。 未来，京东方将进一步整合上下游资源，构建从材料到封装的完整生态链，加速玻璃基板在AI芯片中的应用落地。
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康宁玻璃基板相关动态
据了解，康宁可提供具有精确穿孔的精密玻璃，非常适宜射频及中介层应用。康宁玻璃可帮助半导体行业减小封装尺寸、提高性能、并降低购置成本。
2025年7月外媒消息，康宁已开发了半导体基板专用玻璃“SG 3.3 Plus（+）”，热膨胀系数（CTE）和弹性系数方面进行了大幅度的改善。并正在与国内外客户进行评估。
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
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