5月22日，据韩媒报道，韩企Soulbrain正在其位于忠清南道公州的工厂建设一条玻璃基板加工的试点生产线。该公司正通过将现有技术应用于玻璃基板业务，加速工艺内部化进程。
据业内人士透露，Soulbrain于今年第二季度开始在公州工厂投资建设一条玻璃基板加工的试点生产线。该公司计划于第三季度完成建设，并在第四季度向客户交付原型产品。
该试点生产线与现有工艺基础设施同步建设。公州工厂是Soulbrain公司半导体、显示器和二次电池材料的生产基地。该公司计划将其现有的玻璃加工、电镀和材料技术扩展到玻璃基板制造工艺领域。
在玻璃基板的核心技术——透玻璃通孔（TGV）加工方面，Soulbrain正利用其此前在显示器薄玻璃（TG）业务中积累的经验。TG指的是加工厚度从几十微米到几百微米不等的超薄玻璃的技术。尽管Soulbrain去年因盈利问题退出了TG业务，但该公司表示，其内部化的玻璃材料加工能力已成为进军玻璃基板市场的优势。
TGV工艺涉及在玻璃上钻出微孔，并将内部结构进行电气连接。由于玻璃易碎，控制裂纹和保持成品率极具挑战性。该工艺被认为是玻璃基板技术的关键技术难点之一。Soulbrain公司表示，已掌握可控制孔径和纵横比（约20:1）的工艺能力，适用于厚度为0.4mm至1.5mm的玻璃。
Soulbrain 还将从其二次电池业务中积累的电镀技术应用于铜电镀工艺。该公司拥有用于电池铅极加工的电镀技术。铅极是金属端子，用于将电池内部电极产生的电流传输到外部电路。Soulbrain 计划将其电镀技术应用于玻璃基板制造中使用的铜籽晶层形成和铜完全填充工艺。
化学机械抛光（CMP）浆料是Soulbrain已开展的另一项核心半导体材料业务。在玻璃基板制造中，CMP浆料用于铜填充后去除表面高度差，提高平整度。CMP工艺的稳定性和浆料性能直接影响生产良率。Soulbrain的战略是通过同步开发专有材料和制造工艺来增强竞争力。
Soulbrain近日首次公开了其玻璃基板业务路线图。该公司计划通过三大核心工艺进入玻璃基板供应链：玻璃通孔（TGV）、金属化和化学机械抛光（CMP）。
Soulbrain 表示，该公司预计会取得快速进展，因为玻璃基板工艺是在已经内部化的业务基础设施之上开发的。预计第四季度将能够响应样品批量生产的需求。
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