1、不少MLCC企业进入2026年后就开始向客户发出涨价通知函，而到了近两个月，MLCC缺货涨价的情况越演越烈，这也促使不少企业的股价在过去一个多月大幅上涨翻倍，例如风华高科、利和兴等企业。

2、本次MLCC涨价潮的核心驱动力，毫无疑问是人工智能产业的爆发式增长带来的需求激增，尤其是AI服务器领域对高端MLCC的需求，完全重构了全球MLCC市场的需求结构。据业界人士表示：“本轮涨价周期将持续较长时间，高端市场的供需紧张很难在短期缓解，市场的分化将进一步加剧，行业集中度将持续提升。”

3、不过，尽管目前MLCC市场火爆，但实际上市场最显著的特征就是严重的结构性分化：一边是AI相关高端MLCC需求火爆、供不应求，另一边是传统消费电子领域需求持续疲软，这种分化格局将在未来较长时间内持续存在。

4、国内MLCC厂商迎来了前所未有的国产替代机遇，海外龙头厂商的产能调整为国内厂商腾出了市场空间，同时供应链安全的需求也推动国内终端客户加快导入国产MLCC供应商，本土厂商有望借机实现高端市场的突破。

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文/王老师

众所周知，从2025年9月份开始，存储芯片就开启了疯狂缺货涨价潮，而背后主要源于AI市场需求暴增，以及如三星电子、美光科技等头部企业产能转移所致。实际上，这种情况并不只存在于存储芯片市场，再如MLCC市场也是如此，且这种情况早在2025年底就已经开始。

据旭日大数据从市场调研得知，不少MLCC企业进入2026年后就开始向客户发出涨价通知函，而到了近两个月，MLCC缺货涨价的情况越演越烈，这也促使不少企业的股价在过去一个多月大幅上涨翻倍，例如风华高科、利和兴等企业。

实际上，除了上述两大主要领域外，MCU市场也逐渐呈现了同样的发展趋势，如而2026年AI算力基础设施的规模化建设，为MCU行业带来了全新增量市场，彻底重构行业需求结构，其中服务器电源管理、高速光通信两大场景成为MCU增量核心引擎，也是高端MCU缺货涨价的核心驱动力所在。

实际上，价格上涨的苗头最早出现在2025年12月底，当时国内渠道已经出现了缺货涨价的苗头，到2026年2月，中国大陆渠道商的MLCC现货价格最高已经上涨了20%，韩国三星电机的被动元件现货价格也上涨了20%，资本市场最先反应，2026年2月19日到23日，三星电机股价涨幅达到35.31%，台湾华新科、国巨等MLCC厂商的股价也大幅上涨。

由于2017-2018年涨价周期中，率先公开涨价的厂商曾经背负了很大的市场压力，因此本次海外原厂对公开涨价都持非常谨慎的态度，大部分厂商都没有公开发布正式的涨价函，而是通过控制出货量、降低订单满足率的方式变相提价。

随着成本压力和需求拉动越来越明显，原厂开始逐步跟进涨价。2026年4月14日，日本太阳诱电率先发布涨价函，宣布从5月1日起对MLCC在内的全系列产品进行价格调整，成为本次涨价潮中第一个正式公开涨价的头部厂商。

太阳诱电涨价之后，龙头村田也在5月初针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动了全面涨价，涨幅在15%到35%之间，村田此次涨价是近三年来第一次大规模调价，为整个行业指明了方向。

随后三星电机也表示正在评估旗下产品的定价上调计划，预计后续将跟进涨价，国巨和华新科则针对部分亏损的产品进行逐案调价，虽然没有全面涨价，但价格上行的趋势已经非常明确。

毫无疑问，太阳诱电发布涨价函再次验证了行业的高景气，MLCC全面涨价已经势不可挡，后续极有可能出现日韩、台系、大陆厂商接续涨价的连锁反应，整个行业的价格水平将持续上行。

实际上，本次MLCC涨价潮的核心驱动力，毫无疑问是人工智能产业的爆发式增长带来的需求激增，尤其是AI服务器领域对高端MLCC的需求，完全重构了全球MLCC市场的需求结构。

据悉，和传统服务器相比，AI服务器对MLCC的需求量呈现出量级式的增长。据数据显示，单台英伟达GB300平台AI服务器就需要搭载约3万颗MLCC，这个用量是普通智能手机的30倍，是传统燃油汽车的3倍，而一个完整的AI服务器机柜，MLCC的消耗量更是高达44万颗。

而到英伟达新一代Vera Rubin（VR）AI超算芯片推出后，单颗芯片的MLCC安装数量预计增长约50%，安装价值更是增长约60%，而GB200 NVL72机柜的MLCC用量已经超过了5万颗高容MLCC，其MLCC的整体价值量是传统服务器的5-10倍。

据测算数据显示，到2030年，全球服务器领域MLCC的出货量将达到4000亿颗以上，占全球MLCC整体出货量的比例将从2026年的2%提升到5%-10%；而考虑到高端MLCC的单价是普通MLCC的3-5倍甚至更高，服务器领域MLCC的市场规模占比将达到20%-30%，成为MLCC市场第一大增长引擎。

此外，2025年到2030年，全球AI服务器相关MLCC需求将保持30%的复合年增长率，到2030年需求量将达到2025年的3.3倍，当前全球AI投资热潮至少将在未来3到5年内持续增长，下一代AI芯片对高端MLCC的需求量将增长数十倍。

除了AI服务器之外，具身AI的发展，包括服务机器人、自动驾驶车辆、AI智能眼镜等可穿戴设备，也在进一步放大MLCC的需求增量：

如自动驾驶汽车对车规级MLCC的需求本身就在持续增长，而AI智能眼镜等小型穿戴设备，又推动了01005（0.4x0.2mm）超微型MLCC需求的快速上升，进一步丰富了高端MLCC的需求结构。

AI需求不仅带来了需求量的激增，更对MLCC的产品规格提出了更高的要求，进一步加剧了高端产品的供需紧张。AI芯片的功率密度远高于传统芯片，瞬时电流波动大，对MLCC的容量、稳定性、耐压性都提出了更高要求：

如在容量方面，AI服务器需要更多10uF、22uF以上的高容产品，这类产品技术门槛高，全球能够稳定量产的厂商寥寥无几；尺寸方面，随着AI设备小型化趋势，对超小尺寸MLCC的需求持续增长，对生产工艺的要求大幅提升；稳定性方面，AI服务器需要全年不间断运行，对MLCC的工艺稳定性、使用寿命、耐温耐压性能都提出了近乎苛刻的要求，只有少数头部厂商能够满足需求。

当前全球AI产业的发展速度远超市场此前的预期，各大云厂商和科技巨头都在加紧布局AI算力基础设施，AI服务器的出货量保持高速增长。

据机构预测，2026年全球AI服务器出货量将达到270万台以上，随着2026年第三季度末云端服务供应商的ASIC项目逐步放量，AI服务器对高端MLCC的需求还将进一步攀升，供需缺口将进一步扩大。

在AI需求爆发之外，供给端的调整和原材料成本的上涨，共同形成了共振效应，进一步推高了MLCC的价格，本次涨价潮是多重因素共同作用的结果。

如在供给端，面对AI带来的高端MLCC需求爆发，全球头部MLCC厂商不约而同选择了产能结构调整，进一步挤压了中低端产品的供给，加剧了整个市场的供需错配。

目前全球高端MLCC的产能主要集中在日韩龙头厂商手中，面对AI领域源源不断的订单，这些厂商纷纷将原本用于消费电子领域的产能转移到高端AI相关MLCC领域，主动缩减中低端标准品的产能。

三星电机已经明确计划，2026年将标准品MLCC的产能减产30%-35%，把更多产能释放给高端AI和车载MLCC；台湾国巨则计划缩减代理商数量，从原来的28家减少到20家，同时主动减少普通品MLCC的产量；龙头村田目前整体稼动率已经达到90%-95%，订单量已经达到了现有产能的两倍，产能已经完全拉满，只能优先满足高端AI领域的订单，对中低端订单的交付持续延期。

高端MLCC的扩产本身就存在非常长的周期，产能无法快速释放，进一步加剧了短期的供给紧张。从产能建设来看，高端MLCC的扩产周期长达18-24个月，其中生产高端MLCC的关键设备交期就需要1-2年，产能建成后良率爬坡还需要6-12个月，因此即使厂商现在启动扩产，也无法在短期缓解供给紧张的局面。

根据行业预测，2026年全球高端MLCC的供应预计仅增长17%，远跟不上需求增长的速度，因此供需紧张的局面在未来1-2年内很难得到根本缓解。

除了产能结构调整，当前整个MLCC行业的库存也处于历史低位，进一步放大了供需缺口。行业目前呈现出明显的"四个低水位"特征：

一是原厂库存处于历史最低水平，二是代理商库存处于低位，三是下游消费龙头企业为了规避呆料风险，把备货周期从原来的1个月压缩到了15天，库存水平非常低，四是过去一年多以来，由于盈利不佳，大量华强北的囤货群体退出市场，市场囤货动力严重不足，渠道缓冲空间几乎消失。一旦需求出现增长，整个市场没有库存可以调节，立刻就会出现缺货涨价的情况。

此外，在成本端，除了供需错配，原材料价格的大幅上涨也从成本端推动了MLCC的价格上涨。MLCC的成本中，陶瓷粉体、银粉、镍粉等原材料占比超过八成，因此原材料价格的波动对成本影响极大。

2025年以来，全球大宗商品价格持续上涨，尤其是MLCC生产所需的核心金属价格涨幅明显：2026年2月，伦敦现货银价创出了近年以来的新高，全年铜价涨幅超过了27%，同时稀土等高端MLCC所需的关键材料供应存在较大的不确定性，进一步推高了原材料成本。

除了金属材料之外，中东局势推高了石油和天然气价格，带动能源、物流成本持续上涨，进一步增加了MLCC的生产成本。太阳诱电在涨价函中明确表示，近年来金、银等关键原材料以及其他电子组件价格持续上涨，尽管公司已经通过多项成本削减措施消化成本，但目前成本压力已经达到内部难以继续应对的水平，因此不得不启动涨价。

与此同时，人力、电力以及白银、钌、钯、锡、铜等金属原材料价格大幅攀升，导致被动元件厂商的生产成本显著上升，这是本轮MLCC涨价的核心原因之一，成本上涨的压力已经无法通过厂商内部消化，必须向下游传导。

不过，尽管目前MLCC市场火爆，但实际上市场最显著的特征就是严重的结构性分化：一边是AI相关高端MLCC需求火爆、供不应求，另一边是传统消费电子领域需求持续疲软，这种分化格局将在未来较长时间内持续存在。

从需求端来看，当前终端市场中，消费电子包括家电、手机、平板、板卡等领域，以及普通工控、传统汽车领域的需求都非常疲软，只有AI服务器、数据中心、高端车载电子等新兴领域需求较好。

虽然AI服务器单台MLCC用量非常大，远超过传统消费电子，但AI服务器的整体出货量和消费电子相比仍然较小：

AI服务器一年出货量最多几十万到上百万台，而仅仅智能手机一年的出货量就达到了几千万部，单台手机的MLCC用量就达到了800-1000颗，因此有部分观点认为，当前AI服务器对MLCC市场的整体带动仍然有限，难以完全弥补消费电子需求疲软带来的缺口。

需求端的分化直接导致了价格走势的分化，如高端MLCC价格持续上涨，而中低端消费类MLCC价格仍然面临较大的下行压力，这也是为什么很多厂商没有选择全面涨价，只是针对高端产品和亏损产品调整价格的核心原因。

当前消费电子行业仍然面临较大的压力，存储价格大幅上涨推高了手机、电脑等产品的成本，进一步抑制了终端需求，如果2027年存储价格继续上涨，常规低端消费类产品的需求将进一步被压制，中低端MLCC市场的竞争仍然非常激烈，部分国产品牌仅主打少数常规料号，依靠低价策略抢占市场，厂商因为担心市场份额被竞争对手抢占，不敢轻易涨价，因此中低端市场很难出现持续性的全面涨价行情。

而需求的分化也导致了OEM厂商的策略分化，由于存储、CPU等核心零部件供货紧张，叠加上游被动元件涨价，戴尔、惠普等国际整机品牌厂商已经启动了策略性备料，把原本计划在第三季度生产的部分中低端笔记本订单提前到第二季度生产出货，以此锁定相对较低的价格，对冲后续涨价风险。

这波提前拉货确实拉动了短期的中低端MLCC需求，在广达、纬创、仁宝等ODM厂商3月的营收和出货数据中已经有所体现，但问题在于，OEM厂商并没有上调全年的出货预估，因此这种提前拉货只是透支了下半年的需求，2026年下半年传统消费电子旺季很可能出现"旺季不旺"的情况，订单回落的风险非常高，目前行业预测，2026年下半年需求弱于往年的概率很大。

据市场预测，2026年下半年高端MLCC价格将由盘整走向温和上行，但PC和笔记本提前拉货积累的库存修正压力，以及国际形势变化和货币政策调整带来的通胀压力，仍然是抑制消费性MLCC需求和价格表现的主要风险因素，这种结构性分化的格局在未来1-2年不会发生根本改变。

而对于未来MLCC市场的走势，据业界人士表示：“本轮涨价周期将持续较长时间，高端市场的供需紧张很难在短期缓解，市场的分化将进一步加剧，行业集中度将持续提升。”

从目前的供需格局来看，高端MLCC的供给紧张局面大概率将持续到2026年到2027年，涨价周期将延续。

一方面，AI半导体的高景气周期将至少延续到2027年，AI服务器的需求持续增长，对高端MLCC的需求也将持续增加；另一方面，高端MLCC的扩产周期非常长，新产能释放需要时间，短期无法满足快速增长的需求，因此供需缺口很难在短期闭合。

据数据预测，受益于AI服务器和车规级MLCC需求的拉动，2025年全球MLCC市场规模将达到1050.43亿元，同比增长4.4%，到2029年全球MLCC市场规模将升至1326.2亿元，2025年到2029年的复合增长率将达到6.0%，行业整体保持增长态势，而高端MLCC的增长速度将远高于行业平均水平。

不同于以往以消费电子需求为主的周期性波动，本轮MLCC行业的上行周期主要由AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求拉动，这些领域的需求增长更具持续性，因此开源证券判断，本轮被动元件产业的上行周期有望更长、更有持续性，不会像过去的周期那样快速冲高回落。

未来MLCC市场的分化将进一步加剧，日韩龙头厂商将逐步退出中低端市场，把产能全部转向AI和车载高端领域，行业资源将持续向高端产品集中。这种分化对产业来说是结构性的重构，中低端市场将逐步留给国内厂商，而高端市场的竞争将更加激烈，技术壁垒将越来越高。

长期来看，AI和新能源汽车的发展将持续带动高端MLCC需求增长，具身AI的兴起还将带来新的需求增量，因此高端MLCC市场的规模将持续扩大，行业增长的确定性非常高，而中低端市场将面临持续的产能过剩和价格竞争，行业增长空间非常有限。

值得关注的是，在本轮MLCC涨价潮中，国内MLCC厂商迎来了前所未有的国产替代机遇，海外龙头厂商的产能调整为国内厂商腾出了市场空间，同时供应链安全的需求也推动国内终端客户加快导入国产MLCC供应商，本土厂商有望借机实现高端市场的突破。

过去几年，国内MLCC厂商在高端产品研发方面持续投入，已经逐步突破了高容MLCC、车规MLCC等高端产品的技术壁垒，具备了量产能力，但一直缺乏合适的市场机会导入客户，而本轮供需紧张正好为国产替代提供了关键的临界点：

一方面，海外龙头厂商将产能转向高端AI领域，主动缩减中低端产能，为国内厂商腾出了中低端市场空间，国内厂商可以先在中低端市场抢占份额，积累资金和技术，再逐步向高端市场渗透。

另一方面，由于海外高端MLCC供应紧张，交付延期，加上供应链安全的考量，国内AI服务器、汽车电子等领域的终端客户更有动力导入国产MLCC供应商，给国内厂商提供了验证产品、进入供应链的机会，这在过去供需宽松的时候是很难实现的。

本轮涨价潮也提升了整个国内MLCC行业的盈利能力，国内厂商可以获得更多利润用于研发投入和产能扩张，进一步加快高端产品的研发和产业化，形成良性循环。行业研究机构指出，当前国产替代正好缺乏类似2017-2018年那样的缺货机会推动突破，而本轮AI带来的缺货正好提供了这样一个契机，国产替代的速度有望明显加快。

从国内企业来看，目前国内MLCC行业已经形成了一批具备竞争力的龙头企业，在本轮涨价潮和国产替代浪潮中，不同厂商凭借自身的优势将获得不同的发展机遇。

如三环集团是国内高容MLCC的龙头企业，已经具备了生产符合AI服务器技术标准的高端MLCC的能力，产品可以直接对标海外日韩龙头，将直接受益于海外产能收缩带来的市场空间。

风华高科是国内MLCC大宗品的龙头企业，在过去几轮涨价周期中，风华高科的涨价弹性都是最大的，公司目前已经实现了对国内AI服务器头部企业的产品导入，产品覆盖了汽车电子、AI算力、新能源、工业控制等多个高景气赛道。

再如利和兴，其是国内领先的智能制造装备解决方案提供商，公司在MLCC专用检测、成型设备领域拥有很强的技术优势，是国内MLCC厂商重要的设备供应商，本轮MLCC行业景气上行，带动下游厂商扩产，公司作为设备供应商，直接受益于下游扩产需求。

本轮MLCC涨价潮后，国内MLCC厂商纷纷启动扩产计划，尤其是高端MLCC产能的扩产，带动了对高端生产检测设备的需求，公司作为国内少数能够提供高端MLCC专用设备的厂商，订单量有望实现快速增长。

除了这上述企业，国内还有国瓷材料、火炬电子、鸿远电子等一批企业在MLCC领域布局，覆盖了从上游材料到下游器件的完整产业链，随着国产替代的推进，这些企业都将获得不同程度的发展机遇。

不过，需要注意的是，当前国产MLCC厂商在高端市场仍然处于追赶阶段，高端MLCC的技术壁垒非常高，国内厂商和海外龙头相比仍然存在不小的差距，实现全面替代还需要较长时间，技术研发和市场拓展都存在一定的不确定性，国产替代仍然任重道远。

整体看来，本轮MLCC缺货涨价潮，本质上是AI产业爆发对全球电子基础元器件产业的一次重构，AI需求不仅带来了量级式的需求增长，更推动了产业结构的调整和格局的重构。对全球产业来说，AI带来的高端MLCC需求增长是长期确定的，供需紧张的局面在未来1-2年难以改变，涨价周期将持续，市场分化将进一步加剧。

对国内MLCC产业来说，本轮涨价潮带来了千载难逢的国产替代机遇，海外龙头产能调整为国内厂商腾出了市场空间，终端客户供应链安全需求为国内厂商提供了导入机会，本土厂商有望借机加快高端产品突破，提升全球市场份额。

当然，国产替代不可能一蹴而就，高端MLCC的技术突破需要时间，产业升级仍然面临诸多挑战，需要国内厂商持续加大研发投入，一步步实现技术追赶。未来随着AI产业的持续发展，MLCC产业还将持续受益，国内MLCC产业将实现更大的突破。

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