文章内容及信息来源：京东方
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5月20日，京东方与康宁共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作，探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。
自建立战略合作以来，双方在显示相关解决方案领域持续深化协同创新，共同推动多世代显示技术从研发突破走向大规模商业化应用。此次签署合作备忘录，标志着双方二十余年战略协同迈向全新阶段，以技术互补与产业共生为基石，合力构建面向未来的全球产业新生态。
截图来源：京东方公告
京东方（以下简称“公司”）也发布了关于与康宁签署合作备忘录的公告，披露了公司目前在相关业务领域进展。
玻璃基封装载板业务。公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性；
折叠屏业务。公司自2019年开始生产折叠产品，并成功导入全球多个品牌客户，已实现稳定量产供货；
钙钛矿业务。公司自2024年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收，何时实现具有重大不确定性；
光互连业务。公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入，何时形成具有重大不确定性。
公告中还提到，双方确认，上述各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件，应结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准。
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备注：以上均为当地时间；排期持续更新中 | |
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