投资200亿元的名芯半导体项目搁浅：因国家窗口指导与产能过热调控终止

七年前，江西省赣州经济技术开发区曾签下一笔重磅半导体投资大单。2019年，赣州经开区与电子科技大学广东电子信息工程研究院、名芯有限公司（香港）签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目正式落户该区，计划建设功率半导体晶圆制造生产线，引发业界广泛关注。

然而，近日有网友在“问政赣州”平台留言询问该项目进展。该网友表示，自己是在外工作的半导体行业人士，关注到项目签约至今已过去七年，却始终未见后续信息，希望了解项目现状以及赣州市是否有其他半导体产业发展计划，并表达了希望为家乡半导体事业贡献力量的意愿。

对此，赣州经济技术开发区商务局作出正式回复。回复称，经核查，2019年11月，赣州经开区与香港名芯有限公司正式签订了投资功率半导体晶圆制造项目的落户协议，并于同年12月注册了项目公司。但该项目规划建设8英寸晶圆生产线，按照国家规定需报国家发改委进行窗口指导。

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由于当时全国范围内晶圆投资出现过热现象、存在重复建设风险，国家层面从宏观调控角度从严审批，不予核准该项目落地。最终，该项目已终止实施。同时，赣州经开区商务局表示，近期暂无半导体晶圆制造类项目的布局计划，并感谢在外资深半导体人士关心家乡发展，热忱欢迎大家返乡就业创业。

据公开信息，名芯有限公司（香港）是一家于2018年4月23日在香港注册成立的私人股份有限公司，目前仍处于正常运营状态。该公司主要从事半导体器件及相关设备的销售业务，主营产品包括IGBT、CMOS、存储芯片、MOSFET等功率半导体品类，并在封测技术领域拥有较强积累，已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项。

此次200亿元项目终止，折射出地方半导体招商与国家宏观产业调控之间的平衡考量。尽管项目未能落地，赣州经开区仍表示欢迎电子信息领域的其他投资与合作，并期待在外人才返乡助力区域产业发展。

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