京东方与康宁深化合作！玻璃基、Micro LED成重点

5月20日，京东方与全球材料科学巨头康宁公司共同宣布签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用等前沿领域展开全面深度合作。这是两家各自领域的全球龙头企业——京东方是全球最大的显示面板制造商，康宁是特种玻璃、光纤及显示基板的全球领军者——时隔二十余年战略协同的又一次升级。京东方董事长陈炎顺与康宁董事会主席兼首席执行官魏文德共同出席签约仪式。

此次合作最受产业关注的方向，当属“光互连”与“玻璃基封装载板”。这两项技术指向的并非传统显示面板，而是下一代半导体封装与AI数据中心基础设施的核心赛道。根据公告，双方将围绕玻璃基材料在芯片封装、光电共封装（CPO）等场景的应用展开联合开发，推动前沿技术从实验室走向规模化落地。

光互连：Micro LED切入AI算力底层

在光互连领域，京东方计划利用其Micro LED技术积累，以高密度Micro LED阵列替代传统激光器光源，实现数据中心内部短距光传输的低功耗、高带宽方案。康宁在光纤、光通信器件及特种玻璃领域拥有全球领先的技术平台，并与英伟达签有多年期光学合作协议。此次京东方与康宁的联手，将打通“玻璃基光波导+Micro LED光源”在CPO场景中的技术验证通道。

京东方体系内负责Micro LED芯片业务的华灿光电，目前在国内具备最快的Micro LED外延与芯片量产进展，已向海外客户交付样品。随着台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台定于2026年下半年量产，CPO共封装光学的产业化窗口期正在收窄，技术路线之争已转向量产能力与客户导入速度的比拼。

玻璃基封装载板：从显示面板到先进封装

在玻璃基封装载板领域，京东方依托其在玻璃基板精密加工、微纳光刻、薄膜沉积等领域三十年的规模化量产经验，正将面板制造技术横向迁移至面板级封装（PLP）。玻璃基板相比传统有机基板具有更低的介电损耗、更高的平整度及与硅片匹配的热膨胀系数，是高算力AI芯片、Chiplet异质集成的关键载体。康宁在玻璃成分设计、大尺寸超薄玻璃量产方面的能力，将与京东方形成工艺与材料的深度互补。

京东方与康宁的合作始于显示面板领域的玻璃基板供应，双方共同推动了多代显示技术的量产化。此次合作备忘录的签署，标志着双方将协作范围从成熟显示赛道拓展至玻璃基先进封装、光互连等下一代计算基础设施领域。京东方董事长陈炎顺表示，这是公司将数十年积累的领先能力升维为面向未来的通用技术能力的重要布局。康宁CEO魏文德则表示，双方将发挥互补优势，共同支持下一代消费电子与数字基础设施技术的发展。

随着AI算力需求持续爆发，数据中心内部互连与芯片封装正成为制约性能的核心瓶颈。京东方与康宁的此次联手，不仅为两家企业打开了新的成长曲线，也为中国显示产业链向半导体封装与光通信高附加值环节延伸提供了关键支点。

来源：京东方、Ai应用说