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发布于 2026-05-22 / 0 阅读
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CMC2026-分会介绍丨FB05-青年科学家非共识论坛


大会简介

会议时间:2026年7月7-10日

会议地点:湖北武汉国际博览中

主办单位:中国材料研究学会



“中国材料大会”是中国材料研究学会的学术年会,是国家级品牌大会,是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的创新发展大会,是瞄准国家重大需求,汇聚高端智力资源,聚焦行业共性“堵点”,奋力推进跨领域、跨行业协同创新,打造面向全球的中国新材料学术与产业高地,全方位服务十五五战略实施,推动我国新材料前沿重大突破,集中力量服务“材料强国建设”的大会。
中国材料大会2026,于2026年7月7-10日在湖北省武汉市举办。大会设大会报告、分会交流、Poster展示以及论文出版等多种交流形式。本届大会分会主题涵盖能源材料、信息材料、先进结构材料、功能材料与器件、生物医用材料、衣食住行材料、环境材料、安全材料、“人工智能+材料”、再生新材料、材料加工制备及表征、生物质材料等。



FB05-青年科学家非共识论坛


分会主题

前瞻材料的非共识论坛(议题涵盖但不限于以下方向)
1、AI+材料
2、低维量子材料
3、铁电材料
4、能源存储与转换材料
5、高效热传导材料
6、极端环境下材料服役性能


分会主席

刘利民          北京航空航天大学
周涵              上海交通大学
李佳              清华大学
尹万健          苏州大学
康建新          北京航空航天大学
段文晖          清华大学
张荻              上海交通大学

承办单位
北京航空航天大学

支持单位
上海交通大学、清华大学、苏州大学

分会联系人

胡鹏飞          北京航空航天大学
13426030806
hupengfei@buaa.edu.cn

王达              上海大学
15026974898
dwd0826@shu.edu.cn

童传佳          中南大学
17373155406
chuanjia.tong@csu.edu.cn

曹腾飞          西北工业大学
18892010031
Tengfei.Cao@nwpu.edu.cn

曹墨源          南开大学
13072211997
mycao@nankai.edu.cn 

闻波          河南大学
13220190201
bo.wen@henu.edu.cn

唐振坤          衡阳师范学院
15973440202
zhenkuntang@163.com

摘要提交截止时
2026年6月1日12:00前

收费标准



点击“阅读原文”跳转大会网站