亚洲将新增64座晶圆厂

全球 半导体 行业正迎来结构性增长。SEMI最新数据显示，受 AI 数据 中心 强劲驱动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，到2035年将翻倍至2万亿美元。尽管中东危机、贸易不确定性和原材料短缺带来干扰，SEMI首席执行官Ajit Manocha认为，地缘政治风险年内难以抑制行业繁荣，但原材料短缺或影响长期前景。各国正加紧解决关键矿物及溴、氦等气体的短缺——氦气价格3月已因中东局势大幅上涨，溴也面临同样风险。

SEMI首席执行官Ajit Manocha建议东南亚未来十年多建 半导体制造 厂以降低供应风险。预计到2029年亚洲新增64座晶圆厂中，仅6座位于东南亚，其余主要集中在中国大陆和中国台湾地区。

Yole Group报告显示，2026年全球半导体代工市场规模将达4020亿美元。当前，关于晶圆代工存在三大误解：一是先进节点定义不一。目前量产的3纳米制程是尖端技术，台积电在该制程中占约95%份额， 三星 、 英特尔 暂难匹敌，2纳米制程过渡将是关键转折点。2025年全球晶圆代工供应中，中国台湾占35%，韩国18%，中国12%，2031年前行业复合年增长率预计6.7%。二是晶圆代工结构有别。行业分为47%的开放式代工（台积电占72%）和53%的自研晶圆代工（IDM），计入后者台积电全球份额约34%，主导但非垄断。三是“中国半导体落后10 - 15年”说法过于笼统。中芯国际等已实现7纳米制程，支撑华为重夺中国 5G 手机 市场领先地位，半导体产业高度依赖全球协作，各地区在价值链中均有关键贡献。

2025年半导体价值链中，晶圆生产占行业增加值50%， 晶圆制造 设备供应商占17%。当前半导体产业是全球协作成果，相互依存是其发展基石。