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5月14日，华虹半导体召开2026年第一季度业绩说明会，由华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士等高管担任主持。
会上，中信证券代表人员发起提问：“目前华虹半导体是否有布局或投资化合物半导体相关业务？”对此，白鹏博士作出了明确回答。
他表示，“答案是肯定的，我们正在着手布局氮化镓与碳化硅两大化合物半导体领域，其中氮化镓业务已经有技术开发项目并正在推进落地。”
白鹏博士进一步透露，华虹半导体在两者的入局方式会有所不同，针对碳化硅领域，他们计划依托现有合资平台，以资本合作模式开展布局；针对氮化镓领域，他们待到进入规模化量产阶段时，会寻求合作伙伴共同发展；目前该方案仍在规划阶段，尚未最终敲定。
针对华虹半导体进军SiC/GaN领域，他解释有两大原因：一是华虹半导体具备雄厚的硅基功率器件产能基础；二是华虹半导体拥有庞大的客户群体，下游客户也纷纷呼吁华虹布局化合物半导体，以此完善产品矩阵，和现有硅基功率器件形成配套协同。
立足功率器件整体市场，白鹏博士进一步阐释，当前行业面临的核心问题并非需求不足，而是供给端扩张速度过快。尤其是化合物半导体领域，碳化硅已经在功率器件市场占据不小份额，直接对行业供需格局产生影响，正因市场竞争日趋激烈，华虹半导体想要拿下订单、抢占市场，就必须直面同行竞争。
目前，华虹半导体自身已具备成熟完善的硅基功率器件技术与相关业务布局，当下最关键的发力方向，就是补齐化合物半导体产品线。这也是华虹半导体明确布局碳化硅、氮化镓两大化合物半导体赛道的核心要素：既能为客户提供更完整的整体解决方案，也能丰富产品选择，方便客户灵活搭配最优功率器件组合，以此匹配日益增长的下游需求。
“行家说三代半”发现，早在去年，华虹半导体便已启动在第三代半导体领域的布局。2025年11月，华虹半导体在投资者关系活动记录表中表示，他们的优势领域—硅基超级结产品，正直接面临来自氮化镓或碳化硅的竞争，所以他们正在规划第三代化合物平台。
在2025年年报中，华虹半导体进一步透露，“化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。”
官方资料显示，华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，同时也是“A+H”双上市企业，秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+功率器件”的发展战路，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。