南京头部芯片公司全盘点！

南京芯片产业的崛起，首先得益于扎实的工业和科研基础。南京拥有东南大学、南京大学、南京邮电大学等一批在电子信息领域实力较强的高校，在微电子、通信、材料科学等方向长期积累了人才和科研能力。尤其是东南大学的电子科学与工程学科，在国内一直具有较高影响力，为南京输送了大量芯片人才。

另一方面，江苏本身就是中国电子制造业最集中的地区之一。苏州、无锡、南京形成了较强的产业协同关系。无锡偏重制造和封测，苏州强于外向型电子产业，而南京则逐渐形成“研发+制造”的综合能力。

真正推动南京芯片产业加速发展的，是2015年前后国家集成电路产业基金和地方产业政策的落地。南京江北新区将集成电路列为核心产业之一，大规模引入产业项目，开始形成集聚效应。

接下来，我们聚焦南京！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

台积电（南京）有限公司

在晶圆制造领域，台积电（南京）有限公司是南京芯片产业“压舱石”般的存在，也是长三角晶圆制造领域的核心力量。该公司于2016年落户南京浦口区，是台积电在大陆布局的核心生产基地，聚焦14nm及以上成熟制程工艺，目前月产能达2.5万片，16nm及以下制程良率超80%，生产稳定性与产品品质处于行业领先水平。自落户以来，台积电（南京）不仅带来了先进的晶圆制造技术，更有效带动超2000家上下游配套企业集聚，构建起完整的晶圆制造生态，为长三角及全国芯片产业提供了稳定的产能支撑，极大推动了南京芯片制造环节的突破与升级，成为南京芯片产业规模化发展的重要引擎。

2018年成立于江北新区，国内领先功率半导体IDM企业，连续六年入选“中国半导体行业功率器件十强”；核心产品为MOSFET、IGBT等，应用于多领域，多项技术达国内领先；2025年完成近百颗功率器件量产、400余款IC量产，超结MOSFET项目入选江苏省重点研发计划。

南京华天先进封装有限公司

南京华天先进封装有限公司是华天科技斥资20亿元在南京组建的核心企业，聚焦集成电路先进封装领域，是全球第六、全国前三的集成电路封测厂商在南京的重要布局。公司同时布局进口和国产两条生产线，其中国产线从零起步，通过技术对标，与设备商、材料商协同研发，最终实现技术超越，成为南京晶圆封装测试领域的重要力量。公司重点攻克先进封装技术难题，为晶圆制造环节提供高效、可靠的封装配套服务，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域，进一步完善了南京晶圆制造及配套产业链，助力南京在先进封装领域实现国产突破。

芯德半导体

江苏芯德半导体科技股份有限公司扎根南京浦口经开区，专注于先进封装技术的研发与应用，是南京晶圆封装领域的创新标杆企业。2025年8月，公司凭借攻克2.5D先进封测技术难题，实现在有限空间内通过晶圆级方式封装88颗电容与逻辑芯片的全球首创成果，获得美国BroadPak杰出奖项，标志着其在2.5D先进封测领域的技术达到全球领先水平。公司的技术突破填补了国内相关领域空白，为南京晶圆制造产业链的高端化发展提供了重要支撑，推动南京在先进封装领域形成核心竞争力。

沐曦集成电路（南京）有限公司

沐曦集成电路（南京）有限公司落户于南京浦口经开区，是南京IC设计领域聚焦高性能GPU的龙头企业，也是“国产GPU四小龙”之一。公司作为沐曦股份设立的第一家全资子公司，承担着全系列芯片的研发任务，近百人的南京研发团队是企业的“最强大脑”。2025年，公司公开发布首款全国产通用GPU——曦云C600，这款芯片集成大容量存储与多种精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，硬件性能和软件兼容完全满足下一代生成式AI的训练和推理需求，且核心IP全部自研、制造和封测全流程实现国产。

中国电子科技集团公司第五十五研究所（CETC 55所）

作为国内化合物半导体、微波射频领域的核心院所，中国电子科技集团公司第五十五研究所（CETC 55所）是南京IC设计领域的标杆性企业，专注于GaAs、GaN等化合物半导体材料及射频、光电子器件的研发与生产，是国产射频芯片的重要源头企业。

芯擎智行

南京芯擎智行科技有限公司是湖北芯擎科技股份有限公司（SiEngine 芯擎科技）于2025 年 6 月在南京江北新区设立的全资子公司。作为芯擎科技的全球自动驾驶总部，公司专注于高阶智能驾驶芯片（如 “星辰一号”）的研发、设计与市场推广。其核心使命是依托集团在车规级 7nm 芯片领域的技术积累，面向智能汽车、自动驾驶及边缘计算场景，提供高算力、高安全的车规级芯片与系统解决方案，助力芯擎科技构建从智能座舱到自动驾驶的全栈本土芯片能力。

南京沁恒微电子股份有限公司

南京沁恒微电子股份有限公司是国内接口芯片与MCU（微控制单元）领域的中坚力量，专注于USB接口芯片、以太网芯片、MCU等产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于物联网、工业控制、智能硬件等民生与工业领域。目前，南京沁恒微电子已获科创板IPO受理，正逐步向高端接口芯片和MCU市场突破，凭借自主研发的IP体系和核心技术，打破国外企业在相关领域的垄断，成为南京本土IC设计企业高质量发展的典范。

南京龙渊微电子科技有限公司

南京龙渊微电子科技有限公司是国内唯一授权的龙芯SoC芯片产业化承接者，专注于国产龙芯SoC（系统）芯片的产业化及物联网、云计算相关应用研发，拥有完全自主知识产权的核心技术，产品达到国内领先、国际先进水平。公司与龙芯中科、多所高校开展产学研合作，成功研发并量产第一代龙芯SoC芯片3210、新一代龙芯SoC芯片3250和3251，其中3210芯片量产销售20万片，成为龙芯产业化的里程碑事件。

南京芯驰半导体科技有限公司

2018年成立于江北新区，国内领先车规级芯片设计公司，聚焦智能座舱、自动驾驶芯片；X9系列座舱处理器、E3系列MCU获上汽、奇瑞等数十家车企定点并量产，E3系列MCU在智驾场景出货近百万片，领跑国内相关市场。

芯华章科技股份有限公司

芯华章科技股份有限公司成立于2020年3月，总部位于南京，是一家专注于新一代EDA智能工业软件和系统研发、销售及技术服务的企业，也是江苏省半导体行业协会副理事长单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位，成为国产EDA领域的领军企业之一。

芯行纪科技有限公司

芯行纪科技有限公司聚焦于数字实现EDA的研发创新并提供高端数字芯片设计服务，是南京EDA领域的重要创新力量。公司融合机器学习、分布式计算等新技术，重新构建新一代数字实现EDA架构，助力提升芯片设计效率，优化芯片性能、功耗和面积，推动终端智慧产品快速更新换代。

江苏卓远半导体有限公司

江苏卓远半导体有限公司是南京设备材料领域的代表性企业，助力关键设备与材料的国产替代，也是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司组建有多学科研发团队，主要从事半导体从材料到生产设备的研发、生产与制造。其自主研发的12英寸电子级单晶硅生长设备实现国产替代，市场占有率达20%，国产设备出货量位居行业第一，有效打破了国外企业在高端半导体设备领域的垄断。此外，公司还致力于第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的应用研发，涵盖从单晶制造装备到晶圆片的整个产业链。

南京晶升装备股份有限公司

国内领先半导体关键设备制造商，专注硅、碳化硅单晶炉研发制造，产品性能媲美国际同类，实现国产替代；打破海外技术垄断，为国内半导体材料企业提供稳定设备，支撑上游材料自主可控。

南京南大光电

国内领先半导体材料企业，MO源全系列量产（市占率60%-70%），氢类、氟烷类特气国内市占率第一（60%），三氟化氮市占率35%；布局ArF高端光刻胶，推进材料端国产替代，保障上游材料自主可控。

南京宏泰半导体科技股份有限公司

南京宏泰半导体科技股份有限公司是南京浦口区集成电路设计大厦首家入驻企业，也是半导体测试设备领域国产化的“破冰者”。公司专注于半导体测试设备的研发、生产与销售，产品涵盖测试机、分选机等主要半导体测试设备类型，多种产品的主要性能和指标达到国际同类产品水平，成功打破了SoC测试设备国外厂商垄断的局面，逐步实现该领域的国产化替代。公司扎根南京半导体产业生态，依托当地人才和平台优势，持续优化产品性能，为南京芯片企业提供本土化的测试设备支撑，助力南京芯片产业链设备环节的自主可控。

南京国盛电子有限公司

2003年成立于江宁区，中电科旗下半导体材料“国家队”，主营硅外延等材料及代工，硅外延材料国内市占率约20%；拥有21项发明专利、主导7项国家标准，6款产品获半导体创新奖；子公司盛鑫半导体投资40亿元，进军宽禁带半导体及大尺寸硅片领域。

以上仅为南京部分半导体芯片相关企业，若有遗漏，欢迎大家评论区补充完善！

总体来看，南京芯片产业的发展具有鲜明特点：它不是单点突破，而是通过完整产业链和区域协同逐步形成竞争力。相比“互联网城市”的快速爆发，南京更像是一个典型的先进制造业城市，依靠长期投入、科研积累和产业配套稳步成长。

从全国范围看，南京已经成为中国集成电路产业的重要一极。未来，随着国产替代、人工智能、新能源汽车和智能制造的发展，南京仍有机会在先进封装、汽车芯片、第三代半导体等领域继续扩大影响力。

 *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！