此处的报告期指的是 2023 年、2024 年、2025 年。
长鑫科技日前更新招股说明书,拟登陆上交所科创板。公司已成长为全球第四大 DRAM 厂商,本文主要转载了第一财经关于长鑫供应链的总结内容,帮助大家更好的了解 DRAM 器件的产业链。根据招股书,长鑫科技专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售,是国内唯一实现 DRAM 规模化量产的 IDM 厂商。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM 晶圆厂,产能规模位居中国第一、全球第四。通过“跳代研发”策略,公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产,实现 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的全系列产品覆盖,核心技术达到国际先进水平。产销量方面,公司主要 DRAM 产品包括 DDR 系列及 LPDDR 系列产品,报告期内,公司主要 DRAM 产品的产量和销量实现快速增长,按容量口径统计的产销率分别为 99.45%、97.94% 和 90.67%。
报告期内,公司主营业务收入分别为 906,314.37 万元、2,392,875.14 万元及 6,127,537.21 万元,主营业务收入具体构成情况如下表所示:
在产业链分工上,长鑫科技形成了“自主核心制造+外协辅助环节”的业务模式。自主可控环节主要包括芯片设计和晶圆制造两大核心,这也是DRAM产业技术壁垒最高、附加值最大的部分。*产能方面,报告期内,公司产能均来自 12 英寸晶圆制造生产线,整体产能和产量快速增长,产能利用率稳步提升,各期产能利用率分别为 87.06%、92.46% 和 95.73%。
外协加工环节主要包括芯片封装、部分成品测试以及模组加工测试。其中封装业务全部委托给专业封测厂商,测试业务采用自主测试为主、委外测试为辅的模式,模组业务则由全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司与外部模组厂商共同完成。对外采购环节是长鑫科技产业链的重要组成部分,主要分为五大类:一是半导体设备采购,这是公司最大的资本开支项目;二是原材料采购,包括化学品、光阻剂、硅片、电子特气、靶材和备件六大类;三是后道采购,主要为封测和模组加工服务;四是工程采购;五是通用采购。随着公司产能持续扩张,2025年原材料采购总额已达114.7亿元,为本土相关企业提供了广阔的市场空间。长鑫科技的快速发展为 A 股半导体产业链注入了强劲动力。产业链各个环节均涌现出一批深度参与长鑫科技供应链的本土企业,组成了“长鑫科技概念股全景图”。长鑫科技也在招股书中表示,公司本次发行上市能够有效带动“存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展。根据记者不完全统计,全景图涉及 35 家上市公司,总市值合计约 3.44 万亿元。核心股东与战略协同方,兆易创新直接持有长鑫科技 1.62% 的股份(发行后),是公司前十大股东中唯一的A 股上市公司。兆易创新作为国内存储设计龙头企业,与长鑫科技在存储领域形成深度协同,双方在技术研发、市场渠道等方面优势互补。晶圆制造设备是 DRAM 产业的核心基础,长鑫科技作为国内最大的DRAM厂商,已成为国产半导体设备最重要的验证和应用平台。在设备国产化浪潮中,北方华创(002371.SZ)的PVD/CVD设备、中微公司(688012.SH)的刻蚀设备、拓荆科技(688072.SH)的薄膜沉积设备、精智达(688627.SH)的存储测试设备、盛美上海(688082.SH)的湿法清洗设备、长川科技(300604.SZ)的测试设备等国产设备正加速导入供应链。长鑫科技的IPO募集项目中,存储器晶圆制造量产和 DRAM 存储器的技术升级改造项目的设备购置及安装费分别达 46.66亿元、174亿元,合计 220.66 亿元。技术升级改造内容包括工艺提升和产品迭代,也包括刻蚀、薄膜沉积、清洗等工艺步骤的技术改造,2026~2027年将成为国产设备厂商的黄金窗口期。DRAM 生产制造环节中所需设备和原材料品类较多,依赖大量高度专业化的设备和原材料供应商,这些供应商不仅需要满足极高的技术要求,还需保证供应的稳定性,同时下游客户对准时交付和长期稳定供应提出较高的要求,因此企业需具备全产业链生态协同能力。供应原材料的相关公司也是“长鑫全景图”的重要组成部分。招股书显示,长鑫科技2025年的主要原材料包括化学品、光阻剂、硅片、气体、靶材、备件和其他,其中,化学品占比 37.29%(42.78亿元),光阻剂占 12.16%(13.95亿元),硅片占 8.55%(9.81亿元),电子特气占 5.10%(5.85亿元),靶材占 2.21%(2.53亿元)。报告期内,公司向前五大原材料供应商采购金额占当期原材料采购总额的比例分别为 25.65%、31.39% 和 21.81%,具体情况如下:电子化学品:江化微(603078.SH)、晶瑞电材(300655.SZ)、新莱应材(300260.SZ)、安集科技、鼎龙股份(300058.SZ);光刻胶:南大光电 (300346.SZ)、容大感光;硅片:沪硅产业 (688126.SH)、立昂微 (605358.SH)、TCL中环 (002129.SZ);电子特气:华特气体 (688268.SH)、金宏气体 (688106.SH)、广钢气体、正帆科技(688596.SH);靶材:江丰电子(300666.SZ)、有研新材(600206.SH)、阿石创(300706.SZ)。外协封测环节:主要集中在头部几家企业,包括盛合晶微(688820.SH)、长电科技(600584.SH)、通富微电 (002156)、华天科技 (002185)。存储模组及终端应用环节,存储模组环节包括深科技、江波龙 (301308.SZ)、朗科科技;服务器终端涉及浪潮信息 (000977.SZ)、中科曙光 (603019.SZ)、紫光股份(000938.SZ)。前五大客户情况
报告期内,公司向主营业务的前五大客户合计销售金额分别为 671,753.53 万元、1,610,353.51 万元及 4,171,676.44 万元,占各期主营业务收入的比例分别为 74.12%、67.30% 及 68.08%。
报告期内,公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入 50% 或严重依赖少数客户的情况。报告期内,公司主营业务的新增前五大客户包括客户 D、客户 E、客户 H 和客户 J,其中,客户 H 和客户 E 系 2024 年新增前五大客户,当期销售金额占主营业务收入比例分别为 7.55% 和 7.42%;客户 J 和客户 D 系 2025 年新增前五大客户,当期销售金额占主营业务收入比例分别为 9.98% 和 6.75%。
截至本招股说明书签署日,兆易创新集团为公司董事长朱一明控制并担任董事长的企业,除此之外,上述主要客户与公司及其董事、高级管理人员、核心技术人员及持股5% 以上的股东之间不存在关联关系。
长鑫科技,预计上半年营收 1100-1200 亿!
↓设置星标,精彩不错过↓

![]()

![]()
本文仅作行业信息分享、技术交流,不涉及任何涉密内容欢迎关注本公众号,获取更多半导体设备、工艺、产业动态