1、2025年下半年以来，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。长鑫科技上半年营收预计达到了1100亿元-1200亿元，而相关的净利润则达到了500亿元-570亿元，扣非净利润更是达到了520亿元-580亿元，同比暴增超过了22倍！

2、据世界半导体贸易统计协会WSTS统计,2025年全球集成电路市场规模为7,009亿美元，占半导体产业整体规模的比例约为88%,其中，全球存储芯片市场规模为2,300亿美元，占集成电路市场规模的比例约为33%。

3、2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。

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文/李老师

众所周知，从2025年下半年至今，存储芯片缺货涨价早已成为常态，且从目前来看，未来很长时间依然处于缺货涨价中，在这种情况下，全球存储芯片巨头业绩纷纷暴涨炸裂，诸如佰维存储、江波龙、兆易创新、德明利等，从而也带动不少存储芯片产业链企业业绩大涨。

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

长鑫科技积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

据长鑫科技招股书显示，2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长，较2025年1-3月同比大幅增长719.13%。

得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。

此外，2026年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额较2025年1-3月同比增长21,235.10%，主要由于受2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨影响，公司销售商品、提供劳务收到的现金随着公司收入快速增长而大幅增加。

2026年1-6月，随着DRAM行业产品价格的持续快速上涨，以及公司产销规模的持续增长、产品结构的不断优化，公司预计营业收入、净利润、归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期均实现大幅增加。

此外，在毛利率方面，报告期各期，公司主营业务毛利率分别为-2.19%、5.00%和41.02%。一方面，受公司持续进行大额固定资产及研发投入带来的折旧及摊销金额较高、规模效应尚未完全显现等因素影响，公司产品生产成本较高，另一方面，公司工艺技术水平等与三星电子、SK海力士及美光科技相比仍有一定差距，产品结构处于持续优化状态，公司毛利率水平与国际前三家厂商相比仍较低。

从存储芯片产业来看，2022年至2023年上半年，受上游DRAM产品库存水平较高、下游市场需求低迷的影响，DRAM行业处于深度下行周期，DRAM产品的销售价格较低，2023年下半年市场开始逐步回暖，产品价格逐步企稳回升，该轮行业周期内，行业内企业出现普遍性亏损情况。

2025年下半年以来，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。

据Omdia的数据，基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。

近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。

据世界半导体贸易统计协会WSTS统计,2025年全球集成电路市场规模为7,009亿美元，占半导体产业整体规模的比例约为88%,其中，全球存储芯片市场规模为2,300亿美元，占集成电路市场规模的比例约为33%。

根据Omdia和WSTS数据，DRAM是市场规模最大的存储芯片，2025年全球DRAM市场规模为1,505亿美元，占存储芯片市场规模的比例约为65%。

在技术突破、性能迭代与市场应用需求的多维驱动下，各类型DRAM产品呈现代际升级趋势，每代际新产品通常较前代际享有更高的速率和容量，以及更低的电压和功耗。

2023年至2025年，市场主要DDR 及LPDDR产品分别处于 DDR4 向 DDR5、LPDDR4向LPDDR5迭代升级阶段。其中，DDR产品方面，DDR4市场占有率由2023年的64%降至2025年的27%，同期DDR5市场占有率由32%提升至71%;LPDDR产品方面，LPDDR4市场占有率由2023年的47%降至2025年的27%，同期LPDDR5市场占有率由52%提升至72%。

此外，近年来，新兴技术场景持续涌现，数据总量呈现爆发式增长，广泛的数据读写与传输需求驱动全球DRAM市场规模快速扩大。长期来看，全球DRAM市场仍有广阔的增长空间。

根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2025年的1,505亿美元增长至2030年的5,710亿美元，年均复合增长率为30.56%。

中国DRAM市场覆盖国内消费电子市场与电子信息制造业的广泛需求，在全球DRAM市场中占有重要份额。根据Yole数据，2024年中国DRAM市场规模约为250亿美元，占全球DRAM市场规模的比重超过四分之一。作为全球主要的DRAM需求市场，中国在该领域长期高度依赖进口，DRAM本土厂商仍有广阔的市场空间。

据Omdia统计，2025年全球DRAM下游应用领域中，服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车市场需求占比分别约为50%、28%、13%和2%，前述四大应用市场合计占全球DRAM下游应用需求市场的比例超过90%。数字经济时代下，服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车以及其他多元应用场景的持续发展，有望拉动DRAM市场需求进一步增长。

其中，移动设备DRAM是DRAM核心下游应用市场之一，其中智能手机应用在移动设备DRAM市场中占有主要份额，其余细分应用包括平板电脑等。移动设备性能提升及功能升级驱动单机内存容量增长，为移动设备DRAM需求提供有力支撑，推动其市场规模稳健增长。

根据Omdia预测，全球移动设备搭载的DRAM总量预计将由2025年的约11,111MGB增长至2030年的约13,776MGB，2025-2030年年复合增长率约为4.39%。

个人电脑DRAM是DRAM第三大应用市场，主要应用包含台式机和笔记本电脑等。个人电脑的换机升级以及端侧场景的持续拓展，成为驱动个人电脑DRAM市场增长的重要因素。

根据Omdia预测，全球个人电脑搭载的DRAM总量预计将由2025年的约5,137MGB增长至2030年的约7,930MGB，2025-2030年年复合增长率约为9.07%。

而智能汽车DRAM正在成为DRAM市场最具潜力的新兴赛道之一。尽管当前智能汽车DRAM占总体市场比例相对有限，但随着汽车智能化、网联化进程加速，自动驾驶和智能座舱的升级需求有望共同驱动汽车DRAM市场进入高速增长阶段。

根据Omdia预测，全球智能汽车搭载的DRAM总量预计将由2025年的约968MGB增长至2030年的约1,916MGB，2025-2030年年复合增长率约为14.63%。

值得一提的是服务器市场，服务器DRAM有望成为DRAM各应用领域中增长最快的市场之一。根据 Omdia数据，2025年全球服务器DRAM市场占比约为50%，到2030年服务器DRAM市场占比预计将增长至约71%。数据中心扩张、云计算发展对于数据处理基础设施建设的需求持续快速增长，成为服务器DRAM市场规模扩大的核心驱动力之一。

根据Omdia预测，全球服务器搭载的DRAM总量预计将由2025年的约19,953MGB增长至2030年的约69,340MGB，2025-2030年年复合增长率约为28.29%。

此外，在全球数字化浪潮驱动下，工业控制、可穿戴设备、智能家居等众多应用领域的发展驱动数据存储与处理需求蓬勃增长。

根据Omdia预测，全球其他多应用领域搭载的DRAM总量预计将由2025年的约2,988MGB增长至2030年的约4,456MGB，2025-2030年年复合增长率约为8.32%。

不过，全球DRAM市场集中度较高，国际前三家厂商合计占90%以上市场份额，国内厂商长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。

根据Omdia的数据，基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。

近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。

对于本次募资，长鑫科技表示，本次发行的募集资金使用将围绕公司主营业务展开，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，系基于业务发展阶段特点和技术研发创新要求对公司现有业务进行的扩充和延伸，是公司进一步提高技术与研发实力的必然要求，也是公司持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术、提升核心竞争力的重要举措。

长鑫科技指出，站在全球DRAM市场角度，根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2024年的976亿美元增长至2029年的2,045亿美元，年均复合增长率为15.93%，具有广阔的增长空间；站在中国DRAM市场角度，随着新一代信息技术的发展、汽车产业向智能化加速转型、5G和物联网互联互通，为公司产品发展带来了历史性契机。

在不断变化的行业趋势下，计算与处理芯片性能持续跃进，对DRAM的性能提出了日益严苛的要求，推动其向更大存储密度、更快传输速率及更低功耗方向不断升级。在此背景下，持续推动产品与制程工艺的创新迭代、始终保持行业领先的技术水平，已成为在高度竞争的DRAM领域中维持生存与提升产品竞争力的核心要素。

为提升DRAM生产能力及产品研发制造工艺水平，公司亟需优化现有生产线，并投入资金以提升公司在相关领域的自主创新能力、研发及技术水平，保持公司生产工艺领先地位，并进一步提高公司抗风险能力；亦需在推动技术迭代的同时加快产能建设与升级，通过扩大生产规模提升公司的核心竞争力。

与此同时，根据Yole数据，2024年中国DRAM市场规模约为250亿美元，占全球DRAM市场比例超过四分之一，为全球主流的DRAM消费大国，但中国在该领域长期高度依赖进口，且国产DRAM企业在顶尖技术积累、产能规模方面与业界龙头企业存在一定差距，因此DRAM本土厂商仍有广阔的发展空间，需要持续投入、加大投入加速产业突破。

DRAM器件结构复杂、高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，带动产业链上下游协同发展的作用明显。DRAM存储每升级一代工艺，一般同时伴随着一定比例的设备更新，对于上下游的发展有显著的拉动作用。

实施DRAM技术升级改造及前瞻技术研究与开发相关项目不仅能够补足我国行业短板，同时将带动一批相关产业迅猛发展，形成具有特色的DRAM存储器产业集群，形成联动互补的集聚效应，为我国DRAM产业核心竞争力的提升提供有力支撑。

公司作为国内DRAM产业龙头，对于我国半导体产业的发展具有举足轻重的作用。通过募投项目的实施，将开展本土及新型设备、材料、零部件等验证开发，促进产业链、供应链本土化、多元化，增强公司抗风险能力。

长鑫科技强调，未来，公司将继续坚持当前战略规划，坚持高水平技术研发，持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术，夯实核心技术根基；加速产能布局建设，拓展多元化产品组合，积极探索和布局中高端细分市场及海外市场；提升团队建设，强化运营能力，夯实人才密度，不断提升公司市场地位和竞争优势。同时，公司将积极拓展融资渠道，以更好支撑未来战略发展。

本次募集资金运用安排中，公司结合未来发展计划，拟将募集资金投入于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

项目实施后，能够满足公司在DRAM行业进一步提高技术及研发实力和加快产能建设与升级的需要，是公司持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术、加速产能建设、提升核心竞争力的重要举措，有利于公司迈向技术领先和商业成功的半导体存储企业发展目标的实现。

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