5月18日，MicroLED微显示技术企业JBD宣布，已成功完成从4英寸向12英寸晶圆重构量产体系的全面升级，晶圆重构良率超过98%。这不仅是技术参数的提升，更意味着MicroLED微显示产业在规模化制造能力上迈出了关键一步。左：7片4英寸外延晶圆；右：12英寸硅基重构晶圆（来源：jbd）
长期以来，MicroLED微显示的量产面临一个结构性的“尺寸失配”难题：先进硅基背板已全面进入12英寸时代，而MicroLED外延层长期停留在4英寸，导致12英寸背板的利用率理论上限仅为77%。8英寸晶圆制造流程（硅基背板约56%未被利用）（来源：jbd）若采用8英寸外延方案，则有约56%的硅基背板面积无法有效利用。硅基背板的单位面积成本远高于外延层，这种浪费直接推高了器件成本，成为规模化经济性的主要障碍。JBD的选择是跳过8英寸架构，直接迈向12英寸。其核心技术路径是“裸片至载片至晶圆”的键合方案：先将小尺寸外延切割为裸片，通过预检测与分选筛除缺陷裸片，再将合格裸片重构至临时12英寸基板，实现外延的高一致性整合，最后与同为12英寸的硅基背板完成晶圆级键合。该方案的核心价值在于，将缺陷隔离在上游分选环节，避免单一坏片拖累整个晶圆的良率，从而大幅降低后段制造的不确定性。JBD CEO李起鸣表示，12英寸晶圆重构方案打破了MicroLED微显示行业在大尺寸规模化制造中的关键瓶颈。随着AR/AI智能眼镜对高性能显示需求的加速释放，MicroLED微显示的产业竞争正从亮度、功耗等性能指标，转向规模化、低成本的制造能力。JBD的12英寸晶圆重构体系已打通技术瓶颈与工艺路径，中试线完成通线验证，正加速向量产线同步导入。这将为后续更小像素间距产品的量产铺平道路，进一步降低AR眼镜等终端设备的成本核心——微显示模组。股价暴涨153%后，沃格光电实控人及大股东被证监会立案调查！
突破Micro LED全彩化瓶颈：这一团队实现3000PPI纯量子纳米片色转换技术
