引言
Foreword -
AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。
先进封装开启产业“黄金周期”，面板厂商逐步进入赛道：显示器面板制造商正凭借其现有工艺能力，探索进入扇出型面板级封装、玻璃基封装载板和玻璃中介层等先进封装领域。
先进封装需求持续高增长，供应不足持续到2027年，拐点或将在2027年下半年到来
AI需求持续传导，先进封装百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎
日月光、安靠等传统封装巨头，除了受惠于台积电的外溢订单外，也正凭借深厚的资本积累与规模化产能优势，加速抢占先进封装市场份额。日月光2026年资本支出高达70亿美元，创下历史新高，预计其先进封装业务收入将同比增长一倍；安靠则在与台积电合作的同时，也正推动和英特尔在EMIB技术路线合作，通过其地缘优势争取更多谷歌、Meta等客户的订单。
中国大陆封装厂商一方面抓住国产化机遇，在先进封装这个受地缘政治和技术管制影响较小的领域快速发展，如长电科技利用其全栈技术布局为基础，先进封装为突破点，和长江存储、华为海思等客户的积极合作，取得了显著业绩增长；另一方面，中国大陆厂商也在积极争取海外市场份额，如通富微电作为AMD的核心供应商，已收购AMD在中国苏州和马来西亚槟城两个生产基地各85%股权，实现战略深度绑定。此外，华天科技、沛顿科技、海太半导体等中国大陆厂商也抓住AI浪潮和国产算力芯片发展带来的HBM封装增长机遇，在产业链中逐步巩固地位。
先进封装开启产业“黄金周期”，面板厂商逐步进入赛道
FOPLP（扇出型面板级封装）凭借其在成本和封装效率等方面的优势，有望以低成本方案的角色跻身2.5D封装的主流技术路线，因此也受到众多厂商的关注。除传统封装厂商如台积电、三星、英特尔、日月光等均已开启FOPLP布局外，面板厂商也在FOPLP领域寻求业务增长和技术转型的契机。如群创已成功量产FOPLP，与传统IDM巨头如意法半导体、恩智浦等建立合作关系，还为SpaceX提供射频芯片封测。其他面板厂商如京东方、华星、天马等也在积极推动FOPLP的规划。此尽管FOPLP目前仍处在技术起步阶段，切入高端产品仍需2-3年积累，但其在成本、技术和供应链多元化上的核心价值正逐步显现，使其成为各厂商在新一轮产业升级中不容错失的战略要地。此外，京东方与维信诺也在评估以玻璃基封装载板供应为核心的先进封装业务机会。
另一方面，韩国面板厂商如SDC和乐LGD则将玻璃中介层视为潜在机遇。玻璃中介层作为中间基板，可实现2.5D封装中高密度的芯片间互连，其在结合AI加速器与高带宽内存的高性能封装结构中的重要性日益凸显。
主要面板制造商正试图突破传统显示面板制造的边界，将业务拓展至半导体封装领域。先进封装不再是半导体封装企业的专属市场，而正逐渐成为面板制造商凭借现有制造能力切入的全新增长领域。随着AI半导体需求扩大、HBM封装需求增长，以及2.5D/3D封装产能持续紧缺，面板制造商将选择何种技术路径，以及其实现商业化的速度将成为业界关注重点。
