在人工智能、高性能计算及新能源汽车产业迅猛发展的驱动下，半导体器件正朝着更高功率密度、更复杂异构集成的方向演进。随之而来的严峻散热挑战，使得先进封装材料与热管理技术成为决定下一代芯片性能与可靠性的关键。热管理成为先进封装的“必答题”，开发新型封装材料、创新散热设计、提升热界面性能，是整个半导体产业链亟待攻克的关键课题。
会议现场
5月16日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”在江南大学霞客湾校区启幕。期间，“主题论坛一：先进封装材料与热管理”直面产业瓶颈，聚焦技术创新，全方位探讨材料创新与散热方案，旨在共同破解先进封装中的材料与散热难题，助推产业协同与升级。论坛紧扣产业实际需求与发展脉络，系统性地涵盖了从基础材料创新、先进连接技术、智能设计与预测到终极散热方案的完整技术链条。汇聚了来自大连理工大学、哈尔滨工业大学、南京邮电大学、山东高等技术研究院、中科院深圳先进院、中国电科、南京航空航天大学、天津工业大学、江南大学等国内顶尖高校与科研院所的知名学者，以及江阴市辉龙科技、广东风华芯电等产业一线企业的众多专家学者与实践者，围绕人工智能赋能封装设计与可靠性，关键封装材料研发与突破，先进热管理技术与实践，检测技术、模型研究与产业应用等多方面展开深度研讨。江南大学集成电路学院副院长赵承心、江南大学封装系主任于平平教授共同主持该论坛。
田艳红
哈尔滨工业大学教授
《AI赋能先进封装互连及可靠性研究进展》
哈尔滨工业大学教授田艳红做了“AI赋能先进封装互连及可靠性研究进展”的主题报告，分享AI技术在电子封装中的应用方向，并系统介绍哈尔滨工业大学在电子封装互连钎料设计、焊点性能与工艺优化、多场耦合下的寿命预测等方面的最新进展。
缪宇清
江阴市辉龙科技股份有限公司总经理
《半导体后道封装检测技术及其在电加热产品的应用》
江阴市辉龙科技股份有限公司总经理缪宇清做了“半导体后道封装检测技术及其在电加热产品的应用”的主题报告，结合辉龙科技在半导体后道封装检测领域的技术积累与实践案例，分享后道封装检测技术的创新成果与应用实践，为行业提供兼具理论高度与实践价值的参考。
姚佳飞
南京邮电大学南通研究院执行副院长
《AI赋能功率器件-封装跨尺度电热性能预测》
南京邮电大学南通研究院执行副院长姚佳飞做了“AI赋能功率器件-封装跨尺度电热性能预测”的主题报告，分享最新研究成果。
郑卫东
山东高等技术研究院热科学研究中心研究员
《全维度传热测量技术及其在半导体热输运研究中的应用》
山东高等技术研究院热科学研究中心研究员郑卫东做了“全维度传热测量技术及其在半导体热输运研究中的应用”的主题报告，系统介绍全维度传热测量技术的发展与实现路径，重点展示其在先进半导体材料与封装结构中的应用进展，并结合典型案例，探讨界面热输运调控及器件热管理的关键科学问题与发展趋势。
胡友根
中科院深圳先进技术研究院、
深圳先进电子材料国际创新研究院研究员
《先进聚合物基封装材料研究与应用》
中科院深圳先进技术研究院/深圳先进电子材料国际创新研究院研究员胡友根做了“先进聚合物基封装材料研究与应用”的主题报告，介绍团队在先进封装材料领域的主要研究内容与进展，以及团队在仿真计算、分析检测、工艺验证等公共服务方面的主要能力与典型案例。
杨振涛
中国电科产业基础研究院陶瓷材料研究所副所长
《先进封装背景下的陶瓷封装技术》
中国电科产业基础研究院陶瓷材料研究所副所长杨振涛做了“先进封装背景下的陶瓷封装技术 ”的主题报告，分享了基于先进封装方向陶瓷封装技术的拓展创新研究成果，以及开发的系列产品。
李万里
江南大学智能制造学院工程中心副主任
《低温烧结连接技术及关键材料》
江南大学智能制造学院工程中心副主任李万里做了“低温烧结连接技术及关键材料”的主题报告，分享了从金属浆料研发的两大核心方向，浆料组分调控与互连工艺优化展开的系统性研究成果，探索实现低温键合、高温服役的可行技术方案，旨在解决传统封装工艺中热应力引发的器件翘曲问题。
霍福鹏
南京航空航天大学副研究员
《基于原位表面纳米化的快速铜烧结技术及其在功率器件封装中的应用》
南京航空航天大学副研究员霍福鹏做了“基于原位表面纳米化的快速铜烧结技术及其在功率器件封装中的应用”的主题报告，研究基于原位表面纳米化策略，实现了亚微米铜浆料在空气气氛下的抗氧化快速烧结。
赵科宇
天津工业大学博士
《基于金属焊膏的碳化硅器件高可靠散热方法研究》
天津工业大学赵科宇博士做了“基于金属焊膏的碳化硅器件高可靠散热方法研究”的主题报告，分享了围绕复杂工况封装可靠性评测方法与失效机制，高导热、高可靠封装材料，长寿命封装设计与制造技术展开的系列研究成果。
王淑婷
江南大学讲师
《面向先进封装的高粘结与强散热热界面材料设计》
江南大学讲师王淑婷做了题为“面向先进封装的高粘结与强散热热界面材料设计”的主题报告，分享最新研究成果，研究基于分子设计合成了一系列聚氨酯基、环氧-有机硅共聚型热界面材料，实现了高粘结与强散热性能；同时提出了一种物理理论模型，用于构建粘结与界面传热间的定量关系。
刘璐
南京邮电大学讲师
《封装互连材料多尺度本构模型研究及应用》
封装互连材料多尺度本构模型是连接微观材料行为与宏观力学响应的核心工具，用于精准描述焊点、凸块等互连结构在热-力耦合载荷下的非线性变形与失效演化过程。南京邮电大学讲师刘璐做了题为“封装互连材料多尺度本构模型研究及应用”的主题报告，分享最新研究成果及进展。
李子莹
广东风华芯电科技股份有限公司研发工程师
《基于高导热塑封基板的氮化镓半桥模块》
广东风华芯电科技股份有限公司研发工程师李子莹做了“基于高导热塑封基板的氮化镓半桥模块”的主题报告，分享氮化镓封装技术的前沿成果与应用实践。针对硅基功率器件在高频条件下面临的开关损耗高与热管理受限问题，研究开发了低压氮化镓（GaN）半桥功率模块，并系统提出基于塑封绝缘基板（MIS）的先进封装架构，以突破传统BT基板的性能瓶颈。
论坛技术与产业并举，除了重量级开幕大会，“先进封装材料与热管理”、“ 先进封装工艺、产品及应用”、“先进基板、互联与可靠性”、“先进键合工艺与异质异构集成”等四大主题论坛，围绕相关领域的前沿热点、技术进展、应用、产业趋势等，汇聚产业链不同环节的精英嘉宾们，展开深入探讨分享交流，共议发展新态势。
现场展示交流
论坛同期，特别设有先进半导体技术应用专业展区，聚焦第三代半导体产业链，提供一个交流合作的平台，推动资源高效对接，助力捕捉合作新机遇。辉龙科技、雷博微电子、通用半导体、昕感科技、珠海硅芯科技、陕西库仑电子等产业链代表性企业亮相，与业界同仁现场互动探讨，共促先进半导体封装技术与应用协同发展。
值得一提的是，江阴半导体产业已构筑起以先进封装为龙头、全产业链协同发展的坚实基础，构建起覆盖“设计—制造—封测—材料—装备”的完整产业链。近年来，重大项目加速落地，发展动能强劲。论坛期间，组委会将有序组织参会代表实地参观考察长电科技、通用半导体，实地观摩、近距离洞悉封装产业前沿工艺与规模化发展布局，深入发掘合作机会，共赢发展。
参访通用半导体
参访长电科技
“芯”聚江南，智启未来 | 2026先进半导体封装技术论坛江阴启幕
—— 完 ——
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