芯片巨头，新建9座工厂！

近日，台积电在“2026年度技术论坛”上，公布了未来几年的产能规划与市场预测。其预测，从2022年到2026年，人工智能加速晶圆的需求将增长11倍。

展望2030年，随着人工智能推动全球计算基础设施的建设，全球半导体市场规模预计将超过1.5万亿美元（约合10.21 万亿元人民币），其中AI和高性能计算（HPC）将占55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。

为满足AI和高性能计算的爆发式需求，台积电将大幅提升最先进2nm制程芯片产能：首年产量将比同期3nm晶圆高出45%，2026至2028年的复合年增长率预计达到70%。

3nm和5nm晶圆产能在2022至2027年的复合年增长率也将达到25%，CoWoS先进封装产能预计超过80%。

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为此，台积电在2025年和2026年加快产能建设，今年将新建九座晶圆制造厂和先进封装厂。整体来看，台积电预计新建和改造的工厂总数将达到18座，其中包括5座先进封装厂。

到2026年，其美国亚利桑那州工厂的产量将同比增长1.8倍，并达到与中国台湾工厂相当的良率水平。

目前在中国台湾，台积电共有12座晶圆厂和先进封装厂在建设中，计划在台湾新建4座晶圆厂和2座先进封装厂。其中，新竹的Fab 20和高雄的Fab 22是2nm量产核心基地，已于2022年动工并进入量产阶段；台中Fab 25厂于2025年动工，预计2028年开始量产2nm及更高制程。

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在美国台积电已经完成多座晶圆厂布局：第一座晶圆厂已于2024年第四季度量产4nm制程，产能预计到2026年增长1.8倍，并达到中国台湾总部相当良率；第二座晶圆厂设备搬迁预计于2026年下半年，2027年下半年开始生产3nm；第三座厂房主体结构已封顶；第四座晶圆厂和首个先进封装设施将于今年启动建设。

日本首家晶圆厂已量产22nm和28nm工艺，第二家晶圆厂完成升级，开始生产3nm芯片。德国工厂建设中，初期支持28nm和22nm制程，后续增加16nm和12nm工艺，主要服务汽车和工业客户。

图源：南华早报

截至目前，台积电已收到约25个2nm产品设计定案，另有70多个客户设计方案正在筹划或开发中。

AI、高性能计算与手机应用是2nm制程的主要应用场景，预计第二年的2nm设计定案数量将达到同期5nm的4倍。

在工艺上，台积电A14制程预计2028年量产，采用第二代纳米片晶体管技术（NanoFlex Pro）和超级电轨技术，相比N2制程在相同功耗下速度提升15%，在相同性能下功耗可降低30%，逻辑和芯片密度分别提升至N2的1.23倍和1.2倍。

A13制程是A14的微缩版，通过将线性尺寸缩小3%，在保持设计规则和电气兼容性前提下，面积缩小6%，晶体管密度提升，预计2029年量产。

A12制程同样采用NanoFlex Pro和超级电轨技术，通过前后微缩实现整体密度提升，预计2029年量产。