应用材料将收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务

2026年5月3日，Applied Materials， Inc. 宣布已与 ASMPT Limited（港交所代码：0522）达成最终协议，收购其 NEXX 业务，后者是半导体行业大型先进封装沉积设备的领先供应商。NEXX团队和产品的加入将拓宽Applied面板级先进封装技术组合，旨在帮助芯片制造商和系统公司构建更大体积的AI加速器，实现更高的能效性能。

随着AI工作负载的增加，需要更大规模的芯片组设计，将更多GPU、高带宽内存（HBM）堆栈和输入输出（I/O）芯片集成于单一先进封装中。随着AI芯片封装扩展到更复杂的架构，如2.5D和3D芯片堆叠，对更大中介体和先进基板的需求推动了从300毫米硅晶圆向510×515毫米甚至更大的面板形态的转变，使设计师能够制造更大的AI芯片，实现显著更高的输出。

Applied 已经是先进包装技术的领先供应商，致力于通过开发涵盖数字光刻、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和蚀刻的强大制造系统组合，以及电子光束计量和检测，加速向先进面板基板的转型。NEXX面板级电化学沉积（ECD）技术的加入将拓宽Applied的产品线和可服务市场，使Applied能够开发细间距I/O布线的协同优化解决方案，加速为AI芯片制造商和系统公司制定先进封装路线图。

“NEXX加入Applied Materials补充了我们在先进封装领域的领导地位，尤其是在面板加工领域——我们看到未来几年客户共同创新和增长的巨大机遇，”Applied Materials半导体产品组总裁Prabu Raja博士表示。“我们期待欢迎NEXX才华横溢的团队加入Applied Application，并与我们的客户群携手合作，共同开启了先进包装技术的新篇章。”

ASMPT NEXX总裁Jarek Pisera表示：“我们很高兴NEXX成为Applied Materials的一员，因为携手合作，我们可以加速计算机行业采用大型先进封装技术。”“NEXX的产品已经很强劲，我们打算在Applied Materials的基础上继续保持创新、质量和卓越的客户服务。”

该交易预计将在未来几个月内完成，并受惯常的成交条件约束。无需监管批准。

交易完成后，NEXX团队将并入Applied半导体产品组，并将继续设在马萨诸塞州比勒里卡。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。