科技行业协会Semi硅制造商小组最新报告显示，硅晶圆产业正迎来复苏。2026年第一季度，全球硅晶圆出货量同比激增13.1%，从去同期2896百万平方英寸（MSI）升至3275 MSI，尽管环比下降4.7%，但这属于行业季节性波动。
硅晶圆是现代芯片制造的基础薄盘状基板，直径可达300毫米，几乎所有CPU、内存芯片及其他半导体器件均在其上生产。该市场健康状况往往预示整个行业的走向，早于成品上市。
推动这一反弹的并非消费者需求。Semi SMG主席矢田银次明确指出，AI和数据中心基础设施是主导力量，晶圆厂正将产能转向为超大规模客户生产高带宽内存和计算硅片。
PC和智能手机出货量在第一季度明显疲软，这直接源于内存制造商将产能优先转向AI工作负载，而非消费产品。
矢田银次还强调，AI数据中心正影响逻辑（计算）器件、内存芯片乃至功率管理器件的硅晶圆需求。近期报告和业内消息证实，芯片制造商和代工厂仍难以满足AI行业的供应请求。
Semi报告还指出，硅晶圆需求在不同贸易区域复苏不均，工业半导体领域改善最显著，帮助设备制造商消化先前堆积的库存。
Semi是代表半导体、电子设计及制造供应链数千家企业的行业协会，其下属SMG负责收集并发布市场情报。这些报告旨在提升客户对硅行业诸多挑战的认识，而随着整个行业日益押注单一增长点——AI——这些挑战正变得愈发严峻。
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